【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及层叠基板、层叠基板的制造方法。
技术介绍
1、以往，为了将电子部件紧凑地组装于电子设备，通常广泛使用印刷布线板等电路基板。
2、另一方面，随着对电子设备的小型化、高性能化、低价格化等的要求，电路基板的电子电路的微细化、多层化以及电子部件的高密度安装化急速发展，将印刷布线板制成多层构造的多层布线基板的研究变得活跃。
3、作为使作为具有多层构造的电路基板的多层布线基板彼此电连接而层叠的方法，以往提出了形成于bga、lga等并利用焊料凸块与母板连接的方法、通过引线接合、柱形凸块进行电连接的方法等。
4、另外，如专利文献1(日本特开2003-243797号公报)所示的那样，还提出了利用固定销等将多层布线基板彼此固定而使端子间接触而电连接的方法等。
5、并且，在专利文献2(日本特开2007-335701号公报)中公开了一种层叠基板的制造方法，在将第一基板和第二基板隔着绝缘层进行层叠时，将在与第一基板的端子部对应的部位形成有贯通孔的由热固性树脂构成的粘接片以端子部位于贯通孔内的方式粘接，在贯通孔内填充含有填料和固化剂的导电性糊剂，该填料是将具有比第一熔点低的温度的第二熔点的焊料镀敷于具有第一熔点的金属粒子的表面而成的，对第一基板和第二基板进行加热/加压，使粘接片和导电性糊剂热固化而一体化。
6、现有技术文献
7、专利文献
8、专利文献1：日本特开2003-243797号公报
9、专利文献2：日本特开2007-335701号公报>
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、如上述的专利文献1所公开的制造方法的那样，在利用固定销将多层布线基板彼此固定而使端子间机械性地接触而电连接的方法中，由于固定销、其他安装治具的设计上的偏差、组装部件的设计尺寸存在偏差等，因此存在接合面的可靠性变得不稳定的课题。另外，要利用手工作业进行组装，因而存在需要工时这样的课题。
3、另外，根据专利文献2所公开的制造方法，解决了专利文献1的课题，接合油墨中的填料是使焊料熔融而一体化从而得到的，并且也与端子部牢固地结合，形成柱状的导电部件，能够得到良好的电特性，另外还能够提高接合强度。
4、但是，通常在将基板层叠的情况下，层叠基板具有中央部隆起、端部下降的倾向。
5、在这样的状况下，若通过专利文献2的制造方法进行加压/加热来将基板层叠，则载荷会集中于隆起的中央部。因此，导电性糊剂容易从载荷集中的中央部中的端子部溢出，因此中央部的端子部间的导电层变薄，电阻值有可能发生异常。
6、用于解决课题的手段
7、因此，本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供层叠基板和层叠基板的制造方法，在通过加压/加热而将基板层叠的情况下，能够以不会使载荷集中在一部分的方式维持基板的平坦性，使端子部间的导电层在基板整体上是均匀的，从而防止电阻值发生异常。
8、根据本专利技术的层叠基板，其特征在于，该层叠基板具有：第一基板；第一端子部，其形成于所述第一基板的第一表面侧；第二基板，其以与所述第一基板的所述第一表面侧对置的方式配置；第二端子部，其形成于所述第二基板中的与所述第一端子部对置的第一表面侧；限制部件，其介于所述第一基板与所述第二基板之间，形成有使所述第一端子部与所述第二端子部之间连通的贯通孔，该限制部件限制所述第一基板与所述第二基板的间隔；以及导电性糊剂，其配置在所述贯通孔内，将所述第一端子部与所述第二端子部电连接。
9、通过采用该结构，能够通过限制部件的厚度来规定第一基板与第二基板之间的厚度，因此能够形成维持平坦性并使端子部间的导电层在基板整体上均匀化的层叠基板。
10、另外，其特征也可以在于，所述限制部件由无包层(unclad)材料构成。
11、另外，其特征也可以在于，所述限制部件通过粘接于所述第一基板的所述第一表面侧的第一粘接剂和粘接于所述第二基板的所述第一表面侧的第二粘接剂而固定于所述第一基板与所述第二基板之间。
12、根据该结构，另外，在第一端子部和第二端子部分别存在镀敷厚度的偏差，或者第一基板和第二基板各自的中间层中的图案形状按照每层而不同，因此即使在根据场所而存在凹凸的情况下，也能够利用设置于限制部件的上下两面的第一粘接剂和第二粘接剂吸收这样的厚度的偏差、凹凸。因此，能够更可靠地维持平坦性。另外，通过该结构，限制部件在第一基板与第二基板之间被可靠地固定。
13、另外，其特征也可以在于，构成所述第一基板的绝缘材料、构成所述第二基板的绝缘材料、所述限制部件由同种绝缘材料构成。
14、根据该结构，由于第一基板、第二基板以及限制部件的热膨胀是相同的，因此能够防止在层叠时产生应变、尺寸偏差等。
15、根据本专利技术的层叠基板的制造方法，该层叠基板具有第一基板和第二基板，该第一基板在第一表面侧具有第一端子部，该第二基板在与所述第一基板的所述第一表面对置的一侧的第一表面侧具有第二端子部，经由导电性糊剂将所述第一端子部与所述第二端子部之间电连接，其特征在于，该层叠基板的制造方法包含如下工序：在所述第一基板的所述第一端子部上涂敷导电性糊剂；使用在与所述第二基板的所述第二端子部对应的部位形成有贯通孔的、限制所述第一基板与所述第二基板的间隔的限制部件，该限制部件具有粘接于所述第一基板的所述第一表面侧的第一粘接剂和粘接于所述第二基板的所述第一表面侧的第二粘接剂，以使所述第一端子部或所述第二端子部位于所述贯通孔内的方式将限制部件配置于所述第一基板或所述第二基板；将所述第一基板和所述第二基板以隔着所述限制部件且使所述第一端子部与所述第二端子部彼此对置的方式进行定位并层叠；以及以如下方式进行一体化：对将第一基板和第二基板层叠而成的层叠体进行加热和加压，使所述导电性糊剂固化，并且使所述第一粘接剂和所述第二粘接剂固化，从而使第一基板与第二基板的间隔与所述限制部件的厚度相同。
16、通过采用该方法，在进行加压/加热时，能够通过限制部件的厚度来规定第一基板与第二基板之间的厚度，因此能够形成维持平坦性并使端子部间的导电层在基板整体上均匀化的层叠基板。另外，在第一端子部和第二端子部分别存在镀敷厚度的偏差，或者第一基板和第二基板各自的中间层中的图案形状按照每层而不同，因此即使在根据场所而存在凹凸的情况下，也能够利用设置于限制部件的上下两面的第一粘接剂和第二粘接剂吸收这样的厚度的偏差、凹凸。
17、专利技术效果
18、根据本专利技术，在通过加压/加热而将基板层叠的情况下，能够以不会使载荷集中在一部分的方式维持基板的平坦性，使端子部间的导电层在基板整体上是均匀的，从而防止电阻值发生异常。
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1.一种层叠基板，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的层叠基板，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的层叠基板，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的层叠基板，其特征在于，
5.一种层叠基板的制造方法，该层叠基板具有第一基板和第二基板，该第一基板在第一表面侧具有第一端子部，该第二基板在与所述第一基板的所述第一表面对置的一侧的第一表面侧具有第二端子部，经由导电性糊剂将所述第一端子部与所述第二端子部之间电连接，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，
7.根据权利要求5或6所述的层叠基板的制造方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种层叠基板，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的层叠基板，其特征在于，
3.根据权利要求1或2所述的层叠基板，其特征在于，
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的层叠基板，其特征在于，
5.一种层叠基板的制造方法，该层叠基板具有第一基板和第二基板，该第一基板在...
【专利技术属性】
技术研发人员：中川隆，尾崎德一，酒井泰治，高野宪治，饭田宪司，
申请(专利权)人：FICT株式会社，
类型：发明
国别省市：
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