【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体领域，特别是涉及一种抛光垫安装装置。
技术介绍
1、化学机械抛光(chemical mechanical polishing，cmp)是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对晶圆进行平坦化处理。
2、化学机械抛光设备中的抛光垫粘贴在抛光盘上，抛光垫的粘贴由专业技术工程师手动粘贴完成。粘贴的过程大致如下，首先，将抛光垫水平放置，且使得抛光垫与抛光盘对齐；然后，将抛光垫一边的背胶撕开粘贴在抛光盘上，固定抛光垫；专业技术工程师手持整平器，成z字形刮平抛光垫，同时将背胶撕掉；最后，粘贴完毕后检查抛光垫是否有气泡，如果没有气泡，则粘贴完成，如果有气泡，则用平整器将气泡刮出。目前这种抛光垫的粘贴方式，由于需要专业技术工程师手动操作，一方面，导致抛光垫粘贴效率低，且人工劳动强度大，人力成本高；另一方面，手动粘贴时人为因素导致的操作失误会使得抛光垫报废，需要重新粘贴，导致生产成本增加。
3、因此，如何解决上述技术问题应是本领域技术人员重点关注的。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种抛光垫安装装置，以减少抛光垫安装时的气泡，提高安装效率，降低人力成本。
2、为解决上述技术问题，本申请提供一种抛光垫安装装置，包括抛光垫吸附盘、顶压部件、升降部件、负压管路，所述顶压部件与所述升降部件连接；
3、所述抛光垫吸附盘的中间设有通孔，所述顶压部件插入所述通孔中，并在所述升降部件的驱动下上下移动，以在安装时将抛光垫的中心位置粘贴
4、所述抛光垫吸附盘上分布有至少两个气孔阵列，所述气孔阵列按照目标方向依次排布；所述目标方向为远离所述抛光垫吸附盘的中间的方向；
5、所述气孔阵列包括多个第一气孔，所述第一气孔与所述负压管路连接，以真空吸附抛光垫；在安装抛光垫时所述气孔阵列按照所述目标方向依次释放真空。
6、可选的，所述顶压部件包括压盘和连接杆；所述压盘与所述连接杆连接；所述连接杆贯穿所述通孔，且与所述升降部件连接。
7、可选的，还包括：
8、分布在所述连接杆上的第二气孔，用于在安装抛光垫时喷射气体。
9、可选的，所述第二气孔均匀分布在所述连接杆上。
10、可选的，所述气体在抛光垫上施加的压力范围为0.5kg/cm2～1kg/cm2。
11、可选的，还包括：
12、至少两个气动阀，一个所述气动阀与一个所述气孔阵列对应的所述负压管路连接。
13、可选的，每个所述气孔阵列呈圆环状分布。
14、可选的，所述第一气孔均匀布满在所述气孔阵列中。
15、可选的，所述气孔阵列的数量为三个。
16、可选的，还包括：
17、设于所述抛光垫吸附盘上固定件，用于将所述抛光垫吸附盘与抛光盘固定。
18、本申请所提供的一种抛光垫安装装置，包括抛光垫吸附盘、顶压部件、升降部件、负压管路，所述顶压部件与所述升降部件连接；所述抛光垫吸附盘的中间设有通孔，所述顶压部件插入所述通孔中，并在所述升降部件的驱动下上下移动，以在安装时将抛光垫的中心位置粘贴在抛光盘上；所述抛光垫吸附盘上分布有至少两个气孔阵列，所述气孔阵列按照目标方向依次排布；所述目标方向为远离所述抛光垫吸附盘的中间的方向；所述气孔阵列包括多个第一气孔，所述第一气孔与所述负压管路连接，以真空吸附抛光垫；在安装抛光垫时所述气孔阵列按照所述目标方向依次释放真空。
19、可见，本申请抛光垫安装装置中包括抛光垫吸附盘、顶压部件、升降部件、负压管路，抛光垫吸附盘上设有气孔阵列，真空吸附住抛光垫。在将抛光垫安装在抛光盘上时，顶压部件在升降部件的驱动下向下移动，向抛光垫中心位置施加压力，使得抛光垫中心首先粘贴在抛光盘上，然后在目标方向上气孔阵列依次释放真空，对应的部分抛光垫向下粘贴在抛光盘上，从而实现抛光垫从中间开始依次向外粘贴在抛光盘上，减少气泡的产生。整个粘贴过程是自动完成的，粘贴效率提高，可以降低人工成本，并且抛光垫安装装置操作简单，节约培训新工程师粘贴抛光垫的时间和成本；同时，可以避免人为因素导致的误操作，减少抛光垫报废的概率，降低生产成本。
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1.一种抛光垫安装装置，其特征在于，包括抛光垫吸附盘、顶压部件、升降部件、负压管路，所述顶压部件与所述升降部件连接；
2.如权利要求1所述的抛光垫安装装置，其特征在于，所述顶压部件包括压盘和连接杆；所述压盘与所述连接杆连接；所述连接杆贯穿所述通孔，且与所述升降部件连接。
3.如权利要求2所述的抛光垫安装装置，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的抛光垫安装装置，其特征在于，所述第二气孔均匀分布在所述连接杆上。
5.如权利要求3所述的抛光垫安装装置，其特征在于，所述气体在抛光垫上施加的压力范围为0.5kg/cm2～1kg/cm2。
6.如权利要求1所述的抛光垫安装装置，其特征在于，还包括：
7.如权利要求1所述的抛光垫安装装置，其特征在于，每个所述气孔阵列呈圆环状分布。
8.如权利要求7所述的抛光垫安装装置，其特征在于，所述第一气孔均匀布满在所述气孔阵列中。
9.如权利要求7所述的抛光垫安装装置，其特征在于，所述气孔阵列的数量为三个。
10.如权利要求1至9任一项所述的
...【技术特征摘要】
1.一种抛光垫安装装置，其特征在于，包括抛光垫吸附盘、顶压部件、升降部件、负压管路，所述顶压部件与所述升降部件连接；
2.如权利要求1所述的抛光垫安装装置，其特征在于，所述顶压部件包括压盘和连接杆；所述压盘与所述连接杆连接；所述连接杆贯穿所述通孔，且与所述升降部件连接。
3.如权利要求2所述的抛光垫安装装置，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的抛光垫安装装置，其特征在于，所述第二气孔均匀分布在所述连接杆上。
5.如权利要求3所述的抛光垫安装装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，请求不公布姓名，
申请(专利权)人：星钥珠海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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