【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电连接器，尤其涉及一种小型化高可靠bga焊接型高速连接器。
技术介绍
1、在大容量存储、高速通讯等领域，设备内部不同电路板之间、电路板与机箱面板之间靠连接器及线缆组件进行连接。连接器作为信号互连的中介在通信领域起着不可或缺的作用。
2、随着信息科技的迅速发展，数据处理速度不断攀升，设备对信号的传输速率及高速传输的质量要求越来越高，同时要求连接器的体积越来越小，即信号密度越来越大，现有技术中，连接器体积仍未达到相对要求，不能适应在多种低矮板间距以及狭小空间设备上的使用。
技术实现思路
1、本专利技术针对现有技术中连接器体积较大为达到使用要求的问题，提出如下技术方案：
2、一种小型化高可靠bga焊接型高速连接器，包括连接插头和连接插座，所述连接插头与连接插座插接配合，所述连接插头和连接插座均用于与外部pcb板连接，所述连接插头包括插头外壳、插头基体和多个信号针合件，所述连接插座包括插座外壳、插座基座和多个插孔接触件；
3、所述信号针合件和插孔接触件端部均固定连接有导电球体，多个所述信号针合件和插孔接触件均通过导电球体与对应的外部pcb板固定连接。
4、所述信号针合件和插孔接触件连接后形成信号传输体，若干个信号传输体高密度排列减小连接器整体的体积，采用bga焊接方法通过使用导电球体将信号针合件或插孔接触件与外部pcb板固定连接，用导电球体代替引线，减小了信号传输路径，进而实现小体积下高速信号的多通道传输。
5、作为
6、作为上述技术方案的优选，所述信号针体和插孔针体中部设置有防退针结构，所述信号针体和插孔针体端部设置有过盈结构，所述信号针体和插孔针体端部表面设置有锥形孔，所述导电球体通过锥形孔位置与信号针体或插孔针体固定。
7、作为上述技术方案的优选，所述插头外壳和插座外壳两侧均设置有焊接柱，所述焊接柱一端通过设置螺纹结构与插头外壳或插座外壳固定连接，所述焊接柱另一端与外部pcb板固定连接。
8、作为上述技术方案的优选，所述插头外壳两端均设置有导向柱，所述插座外壳表面开设有与之对应的导向槽，所述插头外壳两侧均设置有防错插键位，所述插座外壳开设有与之对应的防错插键槽。
9、作为上述技术方案的优选，所述插头外壳和插座外壳安装面上均设置有多个透锡凸台，所述插头外壳和插座外壳通过透锡凸台与外部pcb板插接固定。
10、作为上述技术方案的优选，所述插头外壳和插座外壳的矩形腔内部设有防滑槽，所述插头基体和插座基座表面均开设置有胶口。
11、本专利技术的有益效果为：
12、1、多个由信号针合件和插孔接触件组成高密度排列的信号传输体将连接器体积大大减小，使用导电球体代替引线作为端接，并采用bga焊接方式将连接插头或连接插座与外部pcb板连接，缩短了信号传输路径，进而降低连接器高度，方便低矮板间距及狭小空间设备等场合使用。；
13、2、采用毫微针作为接触件，信号针合件和插孔接触件组合成一个差分对用于信号传输，而信号针合件和插孔接触件利用防退针结构和过盈结构在插头基体或插座基座腔体单元中的整体固定，使得每个差分都固定于外壳相应位置处，形成一个独立体，具有较稳定的接触性能，尤其在振动、冲击等恶劣环境中具有极佳的高速传输性能稳定性；
14、3、利用导向柱与导向槽的配合、防错插键位与防错插键槽的配合，实现连接器的径向导向功能，方便连接插头和连接插座快速定位并插接连接。
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1.一种小型化高可靠BGA焊接型高速连接器，包括连接插头和连接插座，所述连接插头与连接插座插接配合，所述连接插头和连接插座均用于与外部PCB板(30)连接，其特征在于，所述连接插头包括插头外壳(10)、插头基体(11)和多个信号针合件(12)，所述连接插座包括插座外壳(20)、插座基座(22)和多个插孔接触件(21)；
2.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠BGA焊接型高速连接器，其特征在于，多个所述信号针合件(12)和插孔接触件(21)均为矩阵状设置，所述信号针合件(12)包括信号针体(121)，所述插孔接触件(21)包括插孔针体(210)，所述信号针体(121)内部设置有毫微针接触件(120)，所述毫微针接触件(120)一端可活动插接在插孔针体(210)内。
3.根据权利要求2所述的一种小型化高可靠BGA焊接型高速连接器，其特征在于，所述信号针体(121)和插孔针体(210)中部设置有防退针结构(123)，所述信号针体(121)和插孔针体(210)端部设置有过盈结构(124)，所述信号针体(121)和插孔针体(210)端部表面设置有锥形孔(122)，
4.根据权利要求2所述的一种小型化高可靠BGA焊接型高速连接器，其特征在于，所述插头外壳(10)和插座外壳(20)两侧均设置有焊接柱(13)，所述焊接柱(13)一端通过设置螺纹结构与插头外壳(10)或插座外壳(20)固定连接，所述焊接柱(13)另一端与外部PCB板(30)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠BGA焊接型高速连接器，其特征在于，所述插头外壳(10)两端均设置有导向柱(101)，所述插座外壳(20)表面开设有与之对应的导向槽(205)，所述插头外壳(10)两侧均设置有防错插键位(102)，所述插座外壳(20)开设有与之对应的防错插键槽(200)。
6.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠BGA焊接型高速连接器，其特征在于，所述插头外壳(10)和插座外壳(20)安装面上均设置有多个透锡凸台(106)，所述插头外壳(10)和插座外壳(20)通过透锡凸台(106)与外部PCB板(30)插接固定。
7.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠BGA焊接型高速连接器，其特征在于，所述插头外壳(10)和插座外壳(20)的矩形腔内部设有防滑槽(104)，所述插头基体(11)和插座基座(22)表面均开设置有胶口(113)。
...【技术特征摘要】
1.一种小型化高可靠bga焊接型高速连接器，包括连接插头和连接插座，所述连接插头与连接插座插接配合，所述连接插头和连接插座均用于与外部pcb板(30)连接，其特征在于，所述连接插头包括插头外壳(10)、插头基体(11)和多个信号针合件(12)，所述连接插座包括插座外壳(20)、插座基座(22)和多个插孔接触件(21)；
2.根据权利要求1所述的一种小型化高可靠bga焊接型高速连接器，其特征在于，多个所述信号针合件(12)和插孔接触件(21)均为矩阵状设置，所述信号针合件(12)包括信号针体(121)，所述插孔接触件(21)包括插孔针体(210)，所述信号针体(121)内部设置有毫微针接触件(120)，所述毫微针接触件(120)一端可活动插接在插孔针体(210)内。
3.根据权利要求2所述的一种小型化高可靠bga焊接型高速连接器，其特征在于，所述信号针体(121)和插孔针体(210)中部设置有防退针结构(123)，所述信号针体(121)和插孔针体(210)端部设置有过盈结构(124)，所述信号针体(121)和插孔针体(210)端部表面设置有锥形孔(122)，所述导电球体(14)通过锥形孔(122)位置与信号针体(121)或插孔针体(210)固定。
【专利技术属性】
技术研发人员：曹永泉，岳二团，李应朝，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：
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