【技术实现步骤摘要】
本技术属于芯片切割，尤其涉及一种防静电的芯片切割装置。
技术介绍
1、芯片是半导体元件的统称，也是大众常说的ic，通常是指内含集成电路的硅片，是计算机和电子设备的一部分，芯片切割是芯片制造流程中的一个重要环节，芯片切割通常依靠芯片切割装置来进行。
2、现有的芯片切割装置存在以下问题：
3、1.现有的芯片切割装置在对芯片进行切割前，需要调整芯片夹具，从而让芯片保持稳定，在切割完毕后，还需要再次调整芯片夹具，从而拿取芯片，芯片切割前后都需要调整芯片夹具，导致操作步骤繁多，严重降低了工作效率。
4、2.现有的芯片切割装置都无法调整放置芯片的放置盘的大小，使装置的使用范围不够广，通过改变底座和放置盘的连接关系，可以对放置盘进行更换，使用范围扩大。
技术实现思路
1、本技术目的在于提供一种防静电的芯片切割装置，以解决
技术介绍
中所提出的技术问题。
2、为实现上述目的，本技术的具体技术方案如下：一种防静电的芯片切割装置，包括箱体，所述箱体内部底端设置有第一电机，所述第一电机的输出端固定设置有齿轮，所述箱体上端固定设置有底板，所述底板底端两侧分别设置有齿板固定板，两个所述齿板固定板表面均分别设置有第一齿板和第二齿板，所述底板上端一侧固定设置有固定板，所述固定板一侧固定设置有第一模组，所述第一模组前端通过连接块固定设置有第二模组，所述第二模组前端固定设置有第一连接板，所述第一连接板一侧固定设置有第三模组，所述第三模组前端固定设置有第二连接板，所述第二连
3、优选的，所述第一齿板和第二齿板一侧均设置有限位连接板，两个所述限位连接板上端均设置有限位板。
4、优选的，所述齿轮分别与第一齿板和第二齿板相啮合。
5、优选的，所述第二电机的输出端伸出第二连接板并固定连接有刀具。
6、优选的，所述底板表面开设有两个滑槽，两个所述滑槽相对称。
7、优选的，所述底板上端固定设置有固定座。
8、优选的，所述固定座上端通过螺纹连接放置盘。
9、本技术的一种防静电的芯片切割装置具有以下优点：
10、1.该一种防静电的芯片切割装置，通过放置盘与底座螺纹连接，方便拆卸的同时还可以更换放置盘的大小，用来放置不同大小的芯片用来切割。
11、2.该一种防静电的芯片切割装置，通过齿轮、齿板、滑槽和限位板的配合，可以对放置盘上的芯片进行限位，同时可以根据不同大小的放置盘来调整限位板的距离，可以快速的对放置盘上的芯片进行定位。
12、3.该一种防静电的芯片切割装置，通过第一模组、第二模组、第三模组的配合，形成xyz方位轴坐标，可以刀具对芯片进行切割。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种防静电的芯片切割装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部底端设置有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定设置有齿轮(3)，所述箱体(1)上端固定设置有底板(4)，所述底板(4)底端两侧分别设置有齿板固定板(5)，两个所述齿板固定板(5)表面均分别设置有第一齿板(17)和第二齿板(18)，所述底板(4)上端一侧固定设置有固定板(8)，所述固定板(8)一侧固定设置有第一模组(9)，所述第一模组(9)前端通过连接块(10)固定设置有第二模组(11)，所述第二模组(11)前端固定设置有第一连接板(12)，所述第一连接板(12)一侧固定设置有第三模组(13)，所述第三模组(13)前端固定设置有第二连接板(14)，所述第二连接板(14)一侧固定设置有第二电机(15)。
2.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置，其特征在于：所述第一齿板(17)和第二齿板(18)一侧均设置有限位连接板(19)，两个所述限位连接板(19)上端均设置有限位板(20)。
3.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置，其特征在于：所述齿轮(3)分别与第一齿
4.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置，其特征在于：所述第二电机(15)的输出端伸出第二连接板(14)并固定连接有刀具(16)。
5.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置，其特征在于：所述底板(4)表面开设有两个滑槽(7)，两个所述滑槽(7)相对称。
6.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置，其特征在于：所述底板(4)上端固定设置有固定座(6)。
7.根据权利要求6所述的一种防静电的芯片切割装置，其特征在于：所述固定座(6)上端通过螺纹连接放置盘(21)。
...【技术特征摘要】
1.一种防静电的芯片切割装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内部底端设置有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定设置有齿轮(3)，所述箱体(1)上端固定设置有底板(4)，所述底板(4)底端两侧分别设置有齿板固定板(5)，两个所述齿板固定板(5)表面均分别设置有第一齿板(17)和第二齿板(18)，所述底板(4)上端一侧固定设置有固定板(8)，所述固定板(8)一侧固定设置有第一模组(9)，所述第一模组(9)前端通过连接块(10)固定设置有第二模组(11)，所述第二模组(11)前端固定设置有第一连接板(12)，所述第一连接板(12)一侧固定设置有第三模组(13)，所述第三模组(13)前端固定设置有第二连接板(14)，所述第二连接板(14)一侧固定设置有第二电机(15)。
2.根据权利要求1所述的一种防静电的芯片切割装置，其特征在于：所述第一齿板(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，殷泽华，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。