【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种led灯珠，尤其涉及一种单面发光的led灯珠。
技术介绍
1、现有的插件led大部分都是多面发光型的led，然而在一些应用场景中，需要led实现单面均匀发光的效果，但现有的插件led中没有能够侧边单面均匀发光的led，导致客户在使用时不得不增加灯数和导光片来对插件led进行光学优化以实现相应的使用效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种能够单面均匀发光的led灯珠，有利于提升led灯珠的使用效果。
2、为了实现上述目的，本技术公开了一种单面发光的led灯珠，其包括：支架、透光封装体和遮光件，所述支架设置有led芯片，所述led芯片与所述支架电性连接，所述led芯片包括发光面；所述透光封装体包覆设置在所述支架设置有led芯片的一端，所述透光封装体内设置有散光材料，所述散光材料用于扩散所述led芯片发出的光；所述遮光件设置在所述透光封装体的表面，并暴露所述透光封装体与所述发光面对应的一面。
3、本技术包括支架、透光封装体和遮光件，透光封装体包覆设置在支架的一端，遮光件设置在透光封装体的表面，支架设置有发光的led芯片，透光封装体内的散光材料能够扩散led芯片发出的光，并且遮光件暴露出透光封装体与发光面对应的一面，在遮光件和散光材料的配合下，led灯珠能够单面均匀发光，有效地提升led灯珠的使用效果。
4、可选地，所述支架包括与所述透光封装体连接的连接结构、远离所述透光封装体的延伸结构以及连接所述延伸结构和连接结构的呈z状的弯折结
5、可选地，所述支架包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述led芯片至少设置有两个，所述led芯片设置有第一极和第二极，一部分所述led芯片的所述第一极与所述第一引脚电性连接，另一部分所述led芯片的所述第一极与所述第二引脚电性连接，所述led芯片的所述第二极与所述第三引脚电性连接。
6、可选地，所述支架包括第一连接支架、第二连接支架和第三连接支架，所述第一连接支架、所述第二连接支架和所述第三连接支架中的任意两者设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述led芯片。
7、可选地，所述遮光件呈套管状，所述遮光件套接于所述透光封装体以暴露所述透光封装体远离所述支架的一端的端面。
8、可选地，所述遮光件的材质为耐高温的遮光材料。
9、可选地，所述散光材料为散光粉末，所述散光材料均匀地布置在所述透光封装体内。
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1.一种单面发光的LED灯珠，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述支架包括与所述透光封装体连接的连接结构、远离所述透光封装体的延伸结构以及连接所述延伸结构和连接结构的呈Z状的弯折结构，所述延伸结构的其中一侧面与所述遮光件的其中一外表面平齐。
3.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述支架包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述LED芯片至少设置有两个，所述LED芯片设置有第一极和第二极，一部分所述LED芯片的所述第一极与所述第一引脚电性连接，另一部分所述LED芯片的所述第一极与所述第二引脚电性连接，所述LED芯片的所述第二极与所述第三引脚电性连接。
4.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述支架包括第一连接支架、第二连接支架和第三连接支架，所述第一连接支架、所述第二连接支架和所述第三连接支架中的任意两者设置有安装凹槽，所述安装凹槽安装有所述LED芯片。
5.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述遮光件呈套管状，所述遮光件套接于所述
6.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述遮光件的材质为耐高温的遮光材料。
7.根据权利要求1所述的单面发光的LED灯珠，其特征在于，所述散光材料为散光粉末，所述散光材料均匀地布置在所述透光封装体内。
...【技术特征摘要】
1.一种单面发光的led灯珠，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的单面发光的led灯珠，其特征在于，所述支架包括与所述透光封装体连接的连接结构、远离所述透光封装体的延伸结构以及连接所述延伸结构和连接结构的呈z状的弯折结构，所述延伸结构的其中一侧面与所述遮光件的其中一外表面平齐。
3.根据权利要求1所述的单面发光的led灯珠，其特征在于，所述支架包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述led芯片至少设置有两个，所述led芯片设置有第一极和第二极，一部分所述led芯片的所述第一极与所述第一引脚电性连接，另一部分所述led芯片的所述第一极与所述第二引脚电性连接，所述led芯片的所述第二极与所述第三引脚电性连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：曾剑峰，林启程，邱国梁，刘辉煌，吴永汉，谭琪琪，唐勇，余海清，武乐华，
申请(专利权)人：永林电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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