硅棒切割设备制造技术

技术编号:39981771 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-09 01:35
本申请实施例提供了一种硅棒切割设备,涉及光伏技术领域。硅棒切割设备包括:支架,包括间隔设置的切方工位、缓存工位以及切半工位;第一切割装置,设置在所述切方工位;第一定位装置,可移动地连接在所述支架;所述第一定位装置位于所述切方工位时,所述第一定位装置用于固定圆硅棒并与所述第一切割装置配合以将所述圆硅棒切割为方硅棒;所述第一定位装置还用于带动所述方硅棒从所述切方工位移动到所述缓存工位;转移装置,用于夹持所述缓存工位的所述方硅棒,并将所述方硅棒移动到所述切半工位;第二切割装置,设置在所述切半工位,用于对所述切半工位的方硅棒进行切半。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及光伏,尤其涉及一种硅棒切割设备


技术介绍

1、随着光伏产业的发展,光伏电池片的规格越来越多。其中,部分规格的光伏电池片在加工过程中需要对硅棒进行切半。

2、相关技术中,硅棒进行切半的工艺如下:先在切方机上将圆硅棒加工成方硅棒,然后机械手抓取方硅棒并放置在传送带,传送带将方硅棒传送至切半设备,另一个机械手抓取方硅棒并上料至切半设备,从而在切半设备完成对方硅棒的切半作业。

3、用于对硅棒进行切半的设备较多,占地空间较大。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种硅棒切割设备,设备数量较少,占地空间较小。

2、为实现上述目的,本申请实施例采用如下方案:

3、提供了一种硅棒切割设备,硅棒切割设备包括:

4、支架,包括间隔设置的切方工位、缓存工位以及切半工位;

5、第一切割装置,设置在所述切方工位;

6、第一定位装置,可移动地连接在所述支架;所述第一定位装置位于所述切方工位时,所述第一定位装置用于固定圆硅棒并与所述第一切割装置配合以将所述圆硅棒切割为方硅棒;所述第一定位装置还用于带动所述方硅棒从所述切方工位移动到所述缓存工位;

7、转移装置,用于夹持所述缓存工位的所述方硅棒,并将所述方硅棒移动到所述切半工位;

8、第二切割装置,设置在所述切半工位,用于对所述切半工位的方硅棒进行切半。

9、在一些实施方式中,所述转移装置包括:

10、夹具,用于夹持所述方硅棒;

11、移动架,与所述夹具连接,用于带动所述夹具由所述缓存工位移动到所述切半工位。

12、在一些实施方式中,所述移动架包括底座以及可转动地安装在所述底座的安装架,所述夹具连接在所述安装架,所述安装架用于带动所述夹具由所述缓存工位转动到所述切半工位。

13、在一些实施方式中,所述第一定位装置位于所述缓存工位时,所述第一定位装置还用于固定圆硅棒,并带动所述圆硅棒从所述缓存工位移动到所述切方工位进行切方。

14、在一些实施方式中,还包括设置在所述切半工位的第二定位装置,所述第二定位装置用于固定所述方硅棒,并将所述方硅棒由直立状态转换为平躺状态,所述直立状态是指所述方硅棒的中轴线与地面垂直,所述平躺状态是指所述方硅棒的中轴线沿与地面平行的第一方向延伸。

15、在一些实施方式中,所述第二定位装置包括第一支撑架和第二支撑架,所述方硅棒为直立状态时,所述第一支撑架用于与所述方硅棒的下端面配合,所述第二支撑架用于与所述方硅棒的至少一个侧面配合。

16、在一些实施方式中,所述第一支撑架或所述第二支撑架通过枢轴可转动地连接在所述支架,所述枢轴与地面平行且与所述第一方向垂直。

17、在一些实施方式中,所述第一支撑架设有避让槽,所述避让槽用于避让所述第二切割装置的第二切割线。

18、在一些实施方式中,所述第二切割装置包括固定架以及可转动地连接在所述固定架的两个切割轮和两个过轮,所述切割轮和所述过轮绕有第二切割线;

19、所述切割轮和所述过轮位于矩形的四个顶点,两个所述切割轮位于相邻两个顶点,其中一个所述切割轮位于所述第二定位装置的一侧,另一个所述切割轮位于所述第二定位装置的相对另一侧。

20、在一些实施方式中,所述第二切割装置还包括切割架,所述切割架包括多根立柱,所述固定架可沿所述立柱滑动以调节切割位置。

21、本申请实施例里提供的硅棒切割设备包括支架、第一切割装置、第一定位装置、转移装置以及第二切割装置。支架包括间隔设置的切方工位、缓存工位以及切半工位。第一切割装置设置在所述切方工位。第一定位装置可移动地连接在所述支架。第一定位装置位于切方工位时,第一定位装置用于固定圆硅棒并与第一切割装置配合以将圆硅棒切割为方硅棒。第一定位装置还用于带动方硅棒从切方工位移动到缓存工位,转移装置用于夹持缓存工位的方硅棒,并将方硅棒移动到切半工位。第二切割装置设置在切半工位,用于对切半工位的方硅棒进行切半。通过转移装置夹持方硅棒实现方硅棒由缓存工位到切半工位的转移,而不需要两个机械手和传送带的配合,减少了设备的数量,从而减少了硅棒切割设备的占地空间,降低了成本。

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【技术保护点】

1.一种硅棒切割设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述转移装置包括:

3.根据权利要求2所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述移动架包括底座以及可转动地安装在所述底座的安装架,所述夹具连接在所述安装架,所述安装架用于带动所述夹具由所述缓存工位转动到所述切半工位。

4.根据权利要求1所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述第一定位装置位于所述缓存工位时,所述第一定位装置还用于固定圆硅棒,并带动所述圆硅棒从所述缓存工位移动到所述切方工位进行切方。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的硅棒切割设备,其特征在于,还包括设置在所述切半工位的第二定位装置,所述第二定位装置用于固定所述方硅棒,并将所述方硅棒由直立状态转换为平躺状态,所述直立状态是指所述方硅棒的中轴线与地面垂直,所述平躺状态是指所述方硅棒的中轴线沿与地面平行的第一方向延伸。

6.根据权利要求5所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述第二定位装置包括第一支撑架和第二支撑架,所述方硅棒为直立状态时,所述第一支撑架用于与所述方硅棒的下端面配合,所述第二支撑架用于与所述方硅棒的至少一个侧面配合。

7.根据权利要求6所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述第一支撑架或所述第二支撑架通过枢轴可转动地连接在所述支架,所述枢轴与地面平行且与所述第一方向垂直。

8.根据权利要求6所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述第一支撑架设有避让槽,所述避让槽用于避让所述第二切割装置的第二切割线。

9.根据权利要求5所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述第二切割装置包括固定架以及可转动地连接在所述固定架的两个切割轮和两个过轮,所述切割轮和所述过轮绕有第二切割线;

10.根据权利要求9所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述第二切割装置还包括切割架,所述切割架包括多根立柱,所述固定架可沿所述立柱滑动以调节切割位置。

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【技术特征摘要】

1.一种硅棒切割设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述转移装置包括:

3.根据权利要求2所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述移动架包括底座以及可转动地安装在所述底座的安装架,所述夹具连接在所述安装架,所述安装架用于带动所述夹具由所述缓存工位转动到所述切半工位。

4.根据权利要求1所述的硅棒切割设备,其特征在于,所述第一定位装置位于所述缓存工位时,所述第一定位装置还用于固定圆硅棒,并带动所述圆硅棒从所述缓存工位移动到所述切方工位进行切方。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的硅棒切割设备,其特征在于,还包括设置在所述切半工位的第二定位装置,所述第二定位装置用于固定所述方硅棒,并将所述方硅棒由直立状态转换为平躺状态,所述直立状态是指所述方硅棒的中轴线与地面垂直,所述平躺状态是指所述方硅棒的中轴线沿与地面平行的第一方向延伸。

6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:张济蕾郭瑞波成路王猛尚小端相鹏飞李成博郗磊党朋飞
申请(专利权)人:隆基绿能科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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