【技术实现步骤摘要】
本技术涉及连接器，尤其涉及一种细长型smp天线连接器。
技术介绍
1、由于smp系列射频同轴连接器具有体积小、重量轻、抗震性好、工作频带宽、允许有一定的轴向和径向不对准度等优点，得到了广泛的应用。随着天线技术的发展，smp连接器与天线垂直连接的市场需求也越来越多。由于同轴连接器与天线之间的连接采用斜面缺口过渡的方式，且过渡斜面与内导体轴线的夹角越小，微波信号传输过渡越平缓，连接性能也越优异。但过渡斜面与内导体轴线夹角越小，细小型smp天线连接器也会变得越来越长，其的加工也变得越来越难。细长型smp天线连接器其孔深与孔径之比约在40倍左右，已经无法在常用来加工同轴元件的车床上一体加工，采用分体加工又很难保证外壳过渡斜面与smp界面端连接法兰之间的方向和位置关系。采用其它加工方式，又会大幅度的提高产品的加工成本。在此背景下，解决细长型smp天线连接器的低成本加工问题迫在眉睫。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种细长型smp天线连接器，以解决上述技术问题。
2、为实现上述目的本技术采用以下技术方案：
3、一种细长型smp天线连接器，包括内导体、绝缘子、组合壳体，所述内导体、绝缘子、组合壳体从内向外依次设置，所述内导体一体加工而成，所述内导体伸出绝缘子且与组合壳体的销子平齐；所述绝缘子由从左至右绝缘子a、绝缘子b、绝缘子c、绝缘子d、绝缘子e五个部分组成，所述组合壳体设置有法兰盘，所述法兰盘的左端设置有smp界面；所述法兰盘的右端设置有天线连接头；所述天线连
4、优选的，所述组合壳体由法兰外壳与斜面外壳银焊加工而成。
5、优选的，所述法兰外壳从左向右依次设置有smp界面、法兰盘、与斜面外壳压配连接的内孔。
6、优选的，所壳斜面外壳从左向右依次设置有与法兰外壳压配的连接杆、工艺法兰、过渡斜面、销子。
7、优选的，所述工艺法兰为四方法兰，在法兰外壳与斜面外壳银焊后去除，所述斜面外壳的工艺法兰的短边长度与法兰外壳的连接法兰宽度相同。
8、优选的，所述斜面外壳以工艺法兰的长边作为夹持面，分别铣削销子、过渡斜面。
9、优选的，还包括支撑工装、导向工装，所述支撑工装前端外形与法兰外壳连接法兰的形状相同；所述支撑工装中间设置有台阶，可用于支撑导向工装；所述支撑工装内部设置有与斜面外壳外径匹配的内孔，所述支撑工装的长度长于斜面外壳法兰后端长度。
10、优选的，所述导向工装设置有与法兰外壳连接法兰尺寸适配的矩形通孔。
11、与现有技术相比，本技术具有以下优点：本技术将采用常规加工设备难以加工的细长孔外壳分为两体，并在外壳上增加工艺法兰，以工艺法兰为基准加工外壳的过渡斜面及销子，再将设置有工艺法兰的外壳和设置有连接法兰的外壳通过一个导向方孔压配在一起，压配后银焊，银焊后再将工艺法兰车削掉。通过此种方式不仅使外壳可在常规设备上加工，而且保证了连接法兰与过渡斜面及销子的方向，从而解决了细长型smp天线连接器的低成本实现问题。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种细长型SMP天线连接器，其特征在于，包括内导体、绝缘子、组合壳体，所述内导体、绝缘子、组合壳体从内向外依次设置，所述内导体一体加工而成，所述内导体伸出绝缘子且与组合壳体的销子平齐；所述绝缘子由从左至右绝缘子A、绝缘子B、绝缘子C、绝缘子D、绝缘子E五个部分组成，所述组合壳体设置有法兰盘，所述法兰盘的左端设置有SMP界面；所述法兰盘的右端设置有天线连接头；所述天线连接头顶端设置有销子；所述销子相对的一侧设置有斜面；所述斜面与内导体轴线夹角约为5°，所述斜面与法兰盘长边夹角约为85°。
2.如权利要求1所述的一种细长型SMP天线连接器，其特征在于，所述组合壳体由法兰外壳与斜面外壳银焊加工而成。
3.如权利要求2所述的一种细长型SMP天线连接器，其特征在于，所述法兰外壳从左向右依次设置有SMP界面、法兰盘、与斜面外壳压配连接的内孔。
4.如权利要求2所述的一种细长型SMP天线连接器，其特征在于，所壳斜面外壳从左向右依次设置有与法兰外壳压配的连接杆、工艺法兰、过渡斜面、销子。
5.如权利要求4所述的一种细长型SMP天线连接器，其特征
6.如权利要求2所述的一种细长型SMP天线连接器，其特征在于，所述斜面外壳以工艺法兰的长边作为夹持面，分别铣削销子、过渡斜面。
7.如权利要求1所述的一种细长型SMP天线连接器，其特征在于，还包括支撑工装、导向工装，所述支撑工装前端外形与法兰外壳连接法兰的形状相同；所述支撑工装中间设置有台阶，可用于支撑导向工装；所述支撑工装内部设置有与斜面外壳外径匹配的内孔，所述支撑工装的长度长于斜面外壳法兰后端长度。
8.如权利要求7所述的一种细长型SMP天线连接器，其特征在于，所述导向工装设置有与法兰外壳连接法兰尺寸适配的矩形通孔。
...【技术特征摘要】
1.一种细长型smp天线连接器，其特征在于，包括内导体、绝缘子、组合壳体，所述内导体、绝缘子、组合壳体从内向外依次设置，所述内导体一体加工而成，所述内导体伸出绝缘子且与组合壳体的销子平齐；所述绝缘子由从左至右绝缘子a、绝缘子b、绝缘子c、绝缘子d、绝缘子e五个部分组成，所述组合壳体设置有法兰盘，所述法兰盘的左端设置有smp界面；所述法兰盘的右端设置有天线连接头；所述天线连接头顶端设置有销子；所述销子相对的一侧设置有斜面；所述斜面与内导体轴线夹角约为5°，所述斜面与法兰盘长边夹角约为85°。
2.如权利要求1所述的一种细长型smp天线连接器，其特征在于，所述组合壳体由法兰外壳与斜面外壳银焊加工而成。
3.如权利要求2所述的一种细长型smp天线连接器，其特征在于，所述法兰外壳从左向右依次设置有smp界面、法兰盘、与斜面外壳压配连接的内孔。
4.如权利要求2所述的一种细长型smp天线连接器，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王健，
申请(专利权)人：西安金波科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。