【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ct球管领域，特别涉及一种ct球管靶盘用石墨表面清理方法。
技术介绍
1、ct球管用旋转阳极靶盘的工作过程中，由于需要在阴极施加超高电压(100kv)以发射电子，因此要求球管内必须具备高真空环境，同时电子束持续轰击靶盘使得靶盘整体温度会快速上升，因此要求靶盘有较好的散热能力。
2、目前靶盘大多采用金属靶与石墨块结合制成，由于石墨质量轻，且吸附力强，石墨块加工完成后，表面残留有石墨粉末，使用这种石墨的靶盘安装到ct球管后，随着ct球管的使用，这些石墨粉末会飘散在球管内，导致打火，影响其使用寿命，情况严重的会导致球管玻壳破裂，使得整个ct球管失效。
3、传统的石墨表面清理方式是将其直接放置在超声波清洗机中进行清洗，但由于石墨对水的浸润性差，单纯使用超声波进行清洗无法高效的去除吸附在石墨表面的石墨粉末；同时由于石墨在水中的分散性差，在清洗时石墨粉末容易在石墨表面发生团聚，导致清洗后石墨表面出现黑(白)灰花斑，进而影响靶盘的热辐射系数，使得靶盘使用过程散热不足，温度过高导致停机，情况严重的会导致石墨与金属脱离，使得整个ct球管失效。
技术实现思路
1、为解决ct球管靶盘用石墨表面的石墨粉末难以清洗的问题，本专利技术提供一种ct球管靶盘用石墨表面清理方法，通过金属球撞击所述石墨表面，使所述石墨表面附着的石墨粉末振动脱离。
2、进一步的，将所述石墨和所述金属球置于装有去离子水的容器中，通过超声振动、机械振动、高压气体吹动或水流搅动的方式，带动所
3、需要说明的是，石墨、金属球和去离子水放入容器的次序可任意调整，且去离子水应没过石墨。
4、进一步的，所述金属球的组分包括钨、钼、钽、铌中的一种或几种。具体例如所述金属球为钨球、钼球、钽球、铌球、钨钼合金球、钨钽合金球、钨铌合金球、钨钼钽合金球、钨钼铌合金球、钼钽铌合金球、钨钽铌合金球、钨钼钽铌合金球中的一种或几种。
5、进一步的，所述金属球中的金属元素以单质形式存在。具体例如纯钨球、纯钼球、纯钽球、纯铌球。
6、进一步的，所述金属球表面粗糙度ra为0.01-0.5。
7、进一步的，所述金属球的直径为0.5-10mm。具体例如可以采用同一种直径的金属球，也可以采用多种不同直径的金属球。
8、进一步的，所述金属球撞击所述石墨表面的时间为5-30min。
9、进一步的，所述金属球与所述石墨的体积比为(1.5-2):1。
10、与现有技术相比，本专利技术提供的ct球管靶盘用石墨表面清理方法通过金属球撞击石墨表面，使石墨表面附着的石墨粉末振动脱离，从而使石墨表面清洁，外观统一，并且能够有效提高靶盘的热辐射系数，从而提高靶盘的散热能力，保证产品使用的安全；并且处理过程简单、效率高，金属球可重复使用。
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1.一种CT球管靶盘用石墨表面清理方法，其特征在于：通过金属球撞击所述石墨表面，使所述石墨表面附着的石墨粉末振动脱离。
2.根据权利要求1所述的CT球管靶盘用石墨表面清理方法，其特征在于：将所述石墨和所述金属球置于装有去离子水的容器中，通过超声振动、机械振动、高压气体吹动或水流搅动的方式，带动所述金属球撞击所述石墨表面。
3.根据权利要求1或2所述的CT球管靶盘用石墨表面清理方法，其特征在于：所述金属球的组分包括钨、钼、钽、铌中的一种或几种。
4.根据权利要求1或2所述的CT球管靶盘用石墨表面清理方法，其特征在于：所述金属球中的金属元素以单质形式存在。
5.根据权利要求1或2所述的CT球管靶盘用石墨表面清理方法，其特征在于：所述金属球表面粗糙度Ra为0.01-0.5。
6.根据权利要求1或2所述的CT球管靶盘用石墨表面清理方法，其特征在于：所述金属球的直径为0.5-10mm。
7.根据权利要求1或2所述的CT球管靶盘用石墨表面清理方法，其特征在于：所述金属球撞击所述石墨表面的时间为5-30min。
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