【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种探针销及探针销的制造方法。
技术介绍
1、半导体制造工艺由在晶圆(wafer)上形成多个半导体裸片(die)的前工艺和在每个半导体裸片上连接布线来形成半导体封装的后工艺组成。
2、通常，为了检查构成晶圆(wafer)的每个半导体裸片的电气特性而进行了裸片电特性拣选(eds：electrical die sorting)工艺。具体地，eds工艺通过如下的方式实现：将设置在探针卡的探针销与半导体裸片的接触焊盘(pad)接触，借助于上述探针销使来自单独的半导体检查装置的电信号通过，从而读取此时输出的电信号。将其称为探针检查。
3、最近，由于半导体的细微化，不仅晶圆级需要细微间距，而且半导体封装级也需要细微间距，另外，由于半导体封装上的焊盘正在被细微化，因此有必要以小型化的方式制造用于检查半导体封装(半导体芯片)的插座的探针尖端部。
4、为了检查这种半导体封装，存在与半导体封装上的焊盘接触的探针销，近来，通常通过微型机电系统(mems，micro electro mechanical system)工艺来制造这种探针销。微型机电系统工艺作为在半导体制造工艺中所使用的工艺，例如，通过光刻(photolithography)工艺来制造这种探针销。
5、然而，通过微型机电系统工艺制造的探针销存在物理性能降低或难以将探针尖端部制造为多种形态的问题。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的问题
2、本专利技术为了解决如上所述
3、用于解决问题的方案
4、作为用于解决上述技术问题的技术方案，本专利技术的一实施例提供一种探针销，包括：主体部；顶部，其分别连接在上述主体部的两个端部；及尖端部，并且，上述主体部包括彼此相对的第一侧面和第三侧面以及与上述第一侧面和第三侧面交叉并彼此相对的第二侧面和第四侧面，上述主体部的至少一部分设置有弯曲(枉曲)形成的弯折部，上述顶部和上述尖端部的截面为圆形，并且上述顶部、主体部、尖端部一体形成。
5、在一实施例中，第一侧面至第四侧面为平面。
6、在一实施例中，上述主体部的截面形成为边角为弧形的矩形。
7、在一实施例中，上述顶部为半球形，并且上述尖端部为圆锥形。
8、在一实施例中，上述尖端部的尖端位于中央而不偏向一侧。
9、在一实施例中，在上述弯折部形成有用于围绕外周的绝缘涂覆剂。
10、本专利技术的另一实施例提供一种制造探针销的方法，包括：对材料进行拉延加工的步骤；将上述拉延加工的材料的一端研磨加工成锥形状，并且将另一端研磨加工成圆圆的形状的步骤；对上述研磨加工的材料的沿长度方向延伸的侧面以使其形成平面的方式进行自由锻造加工的步骤；及以使上述自由锻造加工的材料的一部分弯曲的方式进行型锻造加工的步骤。
11、在另一实施例中，在上述自由锻造加工的步骤中，利用冲压机在上述研磨加工的材料形成第一侧面和第三侧面，并且将形成有上述第一侧面和第三侧面的材料旋转90度之后，形成第二侧面和第四侧面。
12、在另一实施例中，在上述自由锻造加工的步骤中，利用冲压机在上述研磨加工的材料同时形成第一侧面至第四侧面。
13、在另一实施例中，还包括：对上述型锻造加工的材料中的弯曲的部分进行绝缘涂覆的步骤。
14、专利技术效果
15、根据如上所述的本专利技术的技术方案中的任一个技术方案，可以提供一种使尖端部的材料及形状多样化，从而具有优异的物理特性的探针销。
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1.一种探针销，其中，包括：
2.根据权利要求1中所述的探针销，其中，
3.根据权利要求1中所述的探针销，其中，
4.根据权利要求3中所述的探针销，其中，
5.根据权利要求1中所述的探针销，其中，
6.根据权利要求1中所述的探针销，其中，
7.一种探针销的制造方法，其中，包括：
8.根据权利要求7中所述的探针销的制造方法，其中，
9.根据权利要求7中所述额探针销的制造方法，其中，
10.根据权利要求7中所述的探针销的制造方法，其中，还包括：
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种探针销，其中，包括：
2.根据权利要求1中所述的探针销，其中，
3.根据权利要求1中所述的探针销，其中，
4.根据权利要求3中所述的探针销，其中，
5.根据权利要求1中所述的探针销，其中，
6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：金泰润，金成哲，
申请(专利权)人：南韩商PTNK有限公司，
类型：发明
国别省市：
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