【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接工装，特别是涉及一种igbt模块焊接工装。
技术介绍
1、igbt(insulatedgatebipolartransistor)，绝缘栅双极型晶体管，是由bjt(双极型三极管)和mos(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有mosfet的高输入阻抗和gtr的低导通压降两方面的优点。
2、现有的igbt模块生产在焊接时，一般是人工手持焊枪进行焊接，焊接前需要先把igbt模块放置在工装上，再将铜排、igbt单管、电容滤波器组件、电流传感器等按压在igbt模块上进行焊接作业。
3、在焊接igbt模块的时候，如果对元器件的压紧固定不够稳固，使得元器件与igbt模块不能保持较好的贴合状态，导致焊接时容易出现元器件偏移的情况，降低了整体的焊接效果。
技术实现思路
1、基于此，本技术提供一种igbt模块焊接工装，以解决现有焊接工装在焊接igbt模块时，难以保证元器件与igbt模块的贴合，容易出现元器件偏移的情况，从而导致焊接效果差的问题。
2、一方面，提供一种igbt模块焊接工装，包括：
3、基板，所述基板上具有焊接区；
4、定位组件，其用以将所述igbt模块支撑定位在所述焊接区处；
5、压紧组件，其包括跨设于所述焊接区上方的若干支撑梁，所述支撑梁上设置有若干用以与所述igbt模块的待焊接处正对的槽口，所述支撑梁靠近每个所述槽口的外侧的部分均设置有可升降调节的压紧件。
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7、在其中一个实施例中，各所述压紧件沿所述槽口的长度方向依次排布，且各所述压紧件分别位于所述槽口沿宽度方向的两侧。
8、在其中一个实施例中，所述压紧件为螺纹连接于所述支撑梁的调节螺杆。
9、在其中一个实施例中，所述基板上还固定设置有两个横梁支撑，两个所述横梁支撑分布于所述焊接区的两侧，各所述支撑梁均固定连接于两个所述横梁支撑的顶端之间。
10、在其中一个实施例中，每个所述支撑梁上均设置有排烟结构，所述排烟结构包括至少一个排烟罩以及与所述排烟罩连通的排烟管，所述至少一个排烟罩设置于所述支撑梁的下侧面上并将所述支撑梁上的若干所述槽口罩设住。
11、在其中一个实施例中，所述排烟管位于所述支撑梁的一侧且其上端向上延伸至所述支撑梁的上方。
12、在其中一个实施例中，所述定位组件包括固定于所述基板的若干定位柱，各所述定位柱用以与所述igbt模块上的各定位孔匹配。
13、在其中一个实施例中，每个所述定位柱均包括支撑段以及连接于所述支撑段上端的定位段，所述定位段用以与所述定位孔匹配，所述支撑段用以支撑所述igbt模块。
14、在其中一个实施例中，所述定位段的直径小于或等于所述定位孔的孔径，所述支撑段的直径大于所述定位孔的孔径。
15、有益效果：本igbt模块焊接工装，通过在支撑梁上开设与igbt模块的各待焊接处对应的槽口，并在靠近每个槽口的位置设置压紧件，使得每个槽口对应的元器件均可通过压紧件压紧定位，从而确保每个元器件均与igbt模块保持贴合状态，避免了虚焊、焊接不牢固的问题，降低了生产不良率。
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1.一种IGBT模块焊接工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述支撑梁(2)靠近每个所述槽口(201)的外侧的部分均设置有至少三个所述压紧件(3)。
3.根据权利要求2所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：各所述压紧件(3)沿所述槽口(201)的长度方向依次排布，且各所述压紧件(3)分别位于所述槽口(201)沿宽度方向的两侧。
4.根据权利要求1、2或3所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述压紧件(3)为螺纹连接于所述支撑梁(2)的调节螺杆。
5.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述基板(1)上还固定设置有两个横梁支撑(4)，两个所述横梁支撑(4)分布于所述焊接区(101)的两侧，各所述支撑梁(2)均固定连接于两个所述横梁支撑(4)的顶端之间。
6.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：每个所述支撑梁(2)上均设置有排烟结构(5)，所述排烟结构(5)包括至少一个排烟罩(501)以及与所述排烟罩(501)连通的排烟管(502)，所
7.根据权利要求6所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述排烟管(502)位于所述支撑梁(2)的一侧且其上端向上延伸至所述支撑梁(2)的上方。
8.根据权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述定位组件包括固定于所述基板(1)的若干定位柱(6)，各所述定位柱(6)用以与所述IGBT模块上的各定位孔匹配。
9.根据权利要求8所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：每个所述定位柱(6)均包括支撑段(602)以及连接于所述支撑段(602)上端的定位段(601)，所述定位段(601)用以与所述定位孔匹配，所述支撑段(602)用以支撑所述IGBT模块。
10.根据权利要求9所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述定位段(601)的直径小于或等于所述定位孔的孔径，所述支撑段(602)的直径大于所述定位孔的孔径。
...【技术特征摘要】
1.一种igbt模块焊接工装，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的igbt模块焊接工装，其特征在于：所述支撑梁(2)靠近每个所述槽口(201)的外侧的部分均设置有至少三个所述压紧件(3)。
3.根据权利要求2所述的igbt模块焊接工装，其特征在于：各所述压紧件(3)沿所述槽口(201)的长度方向依次排布，且各所述压紧件(3)分别位于所述槽口(201)沿宽度方向的两侧。
4.根据权利要求1、2或3所述的igbt模块焊接工装，其特征在于：所述压紧件(3)为螺纹连接于所述支撑梁(2)的调节螺杆。
5.根据权利要求1所述的igbt模块焊接工装，其特征在于：所述基板(1)上还固定设置有两个横梁支撑(4)，两个所述横梁支撑(4)分布于所述焊接区(101)的两侧，各所述支撑梁(2)均固定连接于两个所述横梁支撑(4)的顶端之间。
6.根据权利要求1所述的igbt模块焊接工装，其特征在于：每个所述支撑梁(2)上均设置有排烟结构(5)，所述排烟结构(5)包括至少一个排烟罩(501)...
【专利技术属性】
技术研发人员：王大锋，孙生，黄鸿彬，张长春，
申请(专利权)人：重庆金康动力新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：
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