【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片封装，特别涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
1、在近年的半导体的封装工业中，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有技术的芯片封装防潮效果不佳，导致芯片受潮老化严重，降低芯片使用性能；现有的芯片封装的散热效果不好，导致芯片长时间处于高温状态下运行，缩短芯片的使用寿命，并且芯片封装结构不便于拆卸，导致在需要对芯片进行维修的时候需要耗费大量的时间才能打开芯片封装结构；故此，我们提出一种芯片封装结构。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种芯片封装结构，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
3、一种芯片封装结构，包括底框板，所述底框板的前端与后端均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽内均固定连接有散热网，所述底框板的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置，所述底框板的上端四周均开有二号吸槽，所述底框板的上端磁吸连接有盖板装置，所述底框板的下壁左部与下壁右部均开有一号吸槽，两个所述一号吸槽内共同磁吸连接有磁吸装置，所述磁吸装置的上端中部放置有芯片主体，所述磁吸装置的左端与右端均螺纹连接有夹持装置。
4、作为上述方案的进一步改进，所述盖板装置包括盖板体，所述盖板体的上端中部固定连接有散热风机，所述盖板体的下端四周
5、作为上述方案的进一步改进，所述磁吸装置包括承载托架，所述承载托架的左端与右端均开有螺孔，所述承载托架的下端开有滑槽，所述滑槽内滑动连接有干燥盒，所述干燥盒的前端中部开有扣手槽，所述干燥盒内放置有若干个干燥长块，所述承载托架的左端下部与右端下部均固定连接有吸块，所述承载托架的上端开有若干个透气孔，所述承载托架磁吸连接在底框板内。
6、作为上述方案的进一步改进，所述夹持装置包括锁紧螺杆，所述锁紧螺杆的左端通过轴承活动连接有夹板，所述夹板的左端开有夹槽，所述锁紧螺杆螺纹连接在承载托架的右端。
7、作为上述方案的进一步改进，所述辅助装置包括连接块，所述连接块的左端开有二号凹槽，所述二号凹槽的前槽壁与后槽壁之间共同固定连接有若干个散热翅片，所述连接块穿插连接在底框板的左端。
8、作为上述方案的进一步改进，若干个所述透气孔呈长矩形结构，若干个所述干燥长块均位于若干个透气孔的正下方，两个所述螺孔的位置尺寸与锁紧螺杆的位置尺寸相适配，两个所述吸块分别磁吸连接在两个一号吸槽内。
9、作为上述方案的进一步改进，所述散热风机不与芯片主体的上端面接触，所述盖板体磁吸连接在二号吸槽内。
10、作为上述方案的进一步改进，若干个所述散热翅片均呈三十角度倾斜，若干个所述散热翅片呈纵向等距一一分布。
11、与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
12、1、本专利技术中，通过滑槽内滑动安装有干燥盒，干燥盒内放置有若干个干燥长块，若干个干燥长块具有干燥性，可吸附底框板内的潮气，解决了二号吸槽因受潮导致受潮老化严重，降低芯片使用性能问题。
13、2、本专利技术中，通过盖板体的上端中部安装散热风机，利用散热风机对其芯片主体吹风散热，实现快速散热，同时，通过底框板的左右两侧分别穿插安装若干个连接块，并在二号凹槽内固定安装若干个散热翅片，若干个散热翅片具有导热作用，由于若干个散热翅片呈纵向等距一一分布，方便空气的流动，从而提高散热效果，实现了对芯片主体运行产生的热量进行散发的目的，避免芯片主体长时间处于高温状态下运行，缩短芯片主体的使用寿命。
14、3、本专利技术中，通过两个螺孔的位置尺寸与锁紧螺杆的位置尺寸相适配，锁紧螺杆在螺孔内活动，手动旋转锁紧螺杆，带动两个夹板进行左右相对运动，使其对芯片主体的左右两侧夹固，采用螺纹连接方式，实现便捷拆装芯片主体，当需要对其取出芯片主体时，只需反方向拧转锁紧螺杆，夹板相对分开，从而取出芯片主体，且操作便捷，解决了芯片封装结构不便于拆卸，导致在需要对芯片进行维修的时候需要耗费大量的时间才能打开芯片封装结构问题。
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1.一种芯片封装结构，包括底框板(1)，其特征在于：所述底框板(1)的前端与后端均开有一号凹槽(4)，两个所述一号凹槽(4)内均固定连接有散热网(5)，所述底框板(1)的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置(2)，所述底框板(1)的上端四周均开有二号吸槽(10)，所述底框板(1)的上端磁吸连接有盖板装置(3)，所述底框板(1)的下壁左部与下壁右部均开有一号吸槽(9)，两个所述一号吸槽(9)内共同磁吸连接有磁吸装置(6)，所述磁吸装置(6)的上端中部放置有芯片主体(8)，所述磁吸装置(6)的左端与右端均螺纹连接有夹持装置(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述盖板装置(3)包括盖板体(31)，所述盖板体(31)的上端中部固定连接有散热风机(32)，所述盖板体(31)的下端四周共同固定连接有矩形吸框(33)，所述盖板体(31)的左端与右端均固定连接有抬手块(34)，所述盖板体(31)磁吸连接在底框板(1)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述磁吸装置(6)包括承载托架(64)，所述承载托架(64)的左端
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述夹持装置(7)包括锁紧螺杆(71)，所述锁紧螺杆(71)的左端通过轴承活动连接有夹板(72)，所述夹板(72)的左端开有夹槽(73)，所述锁紧螺杆(71)螺纹连接在承载托架(64)的右端。
5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述辅助装置(2)包括连接块(21)，所述连接块(21)的左端开有二号凹槽(23)，所述二号凹槽(23)的前槽壁与后槽壁之间共同固定连接有若干个散热翅片(22)，所述连接块(21)穿插连接在底框板(1)的左端。
6.根据权利要求3所述的一种芯片封装结构，其特征在于：若干个所述透气孔(68)呈长矩形结构，若干个所述干燥长块(62)均位于若干个透气孔(68)的正下方，两个所述螺孔(65)的位置尺寸与锁紧螺杆(71)的位置尺寸相适配，两个所述吸块(66)分别磁吸连接在两个一号吸槽(9)内。
7.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热风机(32)不与芯片主体(8)的上端面接触，所述盖板体(31)磁吸连接在二号吸槽(10)内。
8.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于：若干个所述散热翅片(22)均呈三十角度倾斜，若干个所述散热翅片(22)呈纵向等距一一分布。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括底框板(1)，其特征在于：所述底框板(1)的前端与后端均开有一号凹槽(4)，两个所述一号凹槽(4)内均固定连接有散热网(5)，所述底框板(1)的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置(2)，所述底框板(1)的上端四周均开有二号吸槽(10)，所述底框板(1)的上端磁吸连接有盖板装置(3)，所述底框板(1)的下壁左部与下壁右部均开有一号吸槽(9)，两个所述一号吸槽(9)内共同磁吸连接有磁吸装置(6)，所述磁吸装置(6)的上端中部放置有芯片主体(8)，所述磁吸装置(6)的左端与右端均螺纹连接有夹持装置(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述盖板装置(3)包括盖板体(31)，所述盖板体(31)的上端中部固定连接有散热风机(32)，所述盖板体(31)的下端四周共同固定连接有矩形吸框(33)，所述盖板体(31)的左端与右端均固定连接有抬手块(34)，所述盖板体(31)磁吸连接在底框板(1)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述磁吸装置(6)包括承载托架(64)，所述承载托架(64)的左端与右端均开有螺孔(65)，所述承载托架(64)的下端开有滑槽(67)，所述滑槽(67)内滑动连接有干燥盒(61)，所述干燥盒(61)的前端中部开有扣手槽(63)，所述干燥盒(61)内放置有若干个干燥长块(62)，所述承载托架(64)的左端下部与右端下部均固定连接有吸块...
【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，胡隽，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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