【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备电子元器件加工，具体涉及一种电子设备电子元器件焊接装置。
技术介绍
1、电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备，包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等；而电子设备在元器件生产组装时时，需要使用电子元件焊接设备对电子元器件进行焊接，然而，一些电子元器件电路板表面较为光滑，搁置在工作台上时，可能移动震动或接触时，都容易导致焊接位置发生偏移与错位，使焊接位置不够精确，则需要进行调整，降低了焊接的工作效率，且消耗更多时间与精力，因此，本技术提出一种电子设备电子元器件焊接装置。
2、现有技术中，提出了公开号为cn218341350u，公开日为2023年01月20日的中国专利文件，来解决上述技术问题，该专利文献所公开的技术方案如下：一种电子设备元器件组装用焊接装置，包括工作台，所述工作台的内侧安装有夹持机构，所述工作台的后侧上端安装有调节组件，所述调节组件的下端安装有焊接装置头，所述夹持机构包括固定连接在工作台的内侧底部的固定柱，所述固定柱的上侧套有齿轮，所述工作台的内侧靠近齿轮的位置活动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的前端固定连接有第一把手盘，所述齿轮的上端固定连接有圆盘，所述圆盘的内侧开设有四组滑槽。
3、为了解决一些元器件电路板表面较为光滑，搁置在工作台上时，可能移动震动或接触时，都容易导致焊接位置发生偏移与错位，使焊接位置不够精确的问题，现有技术是采用过转动第一把手盘带动四组滑块与固定板将元器件电路板进行夹持，避免焊接容
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种电子设备电子元器件焊接装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
3、一种电子设备电子元器件焊接装置，包括电子元器件焊接装置主体，所述电子元器件焊接装置主体下方设置有焊接台，所述焊接台的上表面设置有电子元器件装载机构，所述电子元器件装载机构的上方设置有焊接机构；所述电子元器件装载机构包括有移动单元和夹持固定单元，所述移动单元设置在焊接台的上表面，所述夹持固定单元设置在移动单元的上方；所述焊接机构包括有移动升降单元和角度调节单元，所述移动升降单元设置在移动单元的后方，所述角度调节单元设置在移动升降单元的前端。
4、本技术技术方案的进一步改进在于：所述移动单元包括有固定安装在焊接台上表面的轨道平台，所述轨道平台的上表面活动安装有移动平台。
5、采用上述技术方案，轨道平台的上表面设置有与移动平台相适配限位滑轨。
6、本技术技术方案的进一步改进在于：所述移动平台的侧壁转动安装有移动滚轮，所述移动滚轮的上方设置有驱动组件，所述驱动组件包括有驱动电机、转动杆和驱动齿轮。
7、采用上述技术方案，移动滚轮包括有滑轮、转动杆和啮合齿轮等组件，驱动组件包括有驱动电机、转动轴、驱动齿轮等组件。
8、本技术技术方案的进一步改进在于：所述夹持固定单元包括有对称滑动安装在移动平台上表面的电子元器件夹持板，所述电子元器件夹持板的下方固定安装有伸缩杆，所述伸缩杆的一端与移动平台的侧壁固定连接。
9、采用上述技术方案，伸缩杆由安装在轨道平台外侧壁的气缸驱动，移动平台的上表面设置有与电子元器件夹持板相适配的滑槽。
10、本技术技术方案的进一步改进在于：所述移动升降单元包括有固定安装在轨道平台后端上表面的升降组件，所述升降组件的内侧表面滑动安装有t型安装板。
11、采用上述技术方案，升降组件的内部转动安装有竖向螺纹杆，升降组件的顶部固定安装有驱动螺纹杆转动的驱动电机，升降组件的内壁设置有与t型安装板相适配的限位滑槽。
12、本技术技术方案的进一步改进在于：所述夹持固定单元包括有角度调节框架，所述角度调节框架滑动安装在t型安装板的内侧表面，所述角度调节框架的内侧壁后方转动安装有调节齿轮。
13、采用上述技术方案，t型安装板的前端内壁转动安装有横向螺纹杆，t型安装板的侧壁固定安装有驱动螺纹杆转动的驱动电机。
14、本技术技术方案的进一步改进在于：所述角度调节框架的内侧壁前端转动安装有电焊接组件安装块，所述电焊接组件安装块的两侧转动轴外表面固定安装有从动齿轮，所述从动齿轮的外表面与调节齿轮的外表面相互啮合，所述电焊接组件安装块上固定安装有电焊接组件。
15、采用上述技术方案，调节齿轮由安装在角度调节框架外侧壁的电机驱动转动，电焊接组件包括但不限于有电焊枪、接电元器件等组件。
16、由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
17、1、本技术提供一种电子设备电子元器件焊接装置，驱动组件的驱动电机驱动转动轴转动使驱动齿轮与移动滚轮中部的啮合齿轮转动使移动滚轮的滑轮在轨道平台上表面的滑轨上滑动，使移动平台搭载电子元器件进行前后移动，便于电子元器件的安装和前后不同位置的焊接。
18、2、本技术提供一种电子设备电子元器件焊接装置，伸缩杆可以同步控制电子元器件夹持板进行移动对放置在移动平台上的电子元器件进行夹持固定，避免焊接时滑动产生位移和错位，解决焊接位置不够精确的问题。
19、3、本技术提供一种电子设备电子元器件焊接装置，升降组件与t型安装板的内部分别设置有独立运作的驱动电机和螺纹杆，满足角度调节框架的左右移动和上下移动，使焊接位置可以进行控制调整，角度调节框架内部的调节齿轮被外侧的驱动电机驱动转动带动从动齿轮转动使电焊接组件安装块发生转动，达到调整电焊接组件焊接角度的目的，实现倾斜焊接更好的焊接电子元器件，使焊接点更加精确。
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1.一种电子设备电子元器件焊接装置，适用于电子设备电子元器件的焊接使用，包括电子元器件焊接装置主体(1)，所述电子元器件焊接装置主体(1)下方设置有焊接台(11)，其特征在于：所述焊接台(11)的上表面设置有电子元器件装载机构(2)，所述电子元器件装载机构(2)的上方设置有焊接机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述移动单元包括有固定安装在焊接台(11)上表面的轨道平台(21)，所述轨道平台(21)的上表面活动安装有移动平台(22)。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述移动平台(22)的侧壁转动安装有移动滚轮(23)，所述移动滚轮(23)的上方设置有驱动组件(24)，所述驱动组件(24)包括有驱动电机、转动杆和驱动齿轮。
4.根据权利要求2所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述夹持固定单元包括有对称滑动安装在移动平台(22)上表面的电子元器件夹持板(25)，所述电子元器件夹持板(25)的下方固定安装有伸缩杆(26)，所述伸缩杆(26)的一端与移动
5.根据权利要求1所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述移动升降单元包括有固定安装在轨道平台(21)后端上表面的升降组件(31)，所述升降组件(31)的内侧表面滑动安装有T型安装板(32)。
6.根据权利要求5所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述夹持固定单元包括有角度调节框架(33)，所述角度调节框架(33)滑动安装在T型安装板(32)的内侧表面，所述角度调节框架(33)的内侧壁后方转动安装有调节齿轮(331)。
7.根据权利要求6所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述角度调节框架(33)的内侧壁前端转动安装有电焊接组件安装块(34)，所述电焊接组件安装块(34)的两侧转动轴外表面固定安装有从动齿轮(341)，所述从动齿轮(341)的外表面与调节齿轮(331)的外表面相互啮合，所述电焊接组件安装块(34)上固定安装有电焊接组件(35)。
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备电子元器件焊接装置，适用于电子设备电子元器件的焊接使用，包括电子元器件焊接装置主体(1)，所述电子元器件焊接装置主体(1)下方设置有焊接台(11)，其特征在于：所述焊接台(11)的上表面设置有电子元器件装载机构(2)，所述电子元器件装载机构(2)的上方设置有焊接机构(3)；
2.根据权利要求1所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述移动单元包括有固定安装在焊接台(11)上表面的轨道平台(21)，所述轨道平台(21)的上表面活动安装有移动平台(22)。
3.根据权利要求2所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述移动平台(22)的侧壁转动安装有移动滚轮(23)，所述移动滚轮(23)的上方设置有驱动组件(24)，所述驱动组件(24)包括有驱动电机、转动杆和驱动齿轮。
4.根据权利要求2所述的一种电子设备电子元器件焊接装置，其特征在于：所述夹持固定单元包括有对称滑动安装在移动平台(22)上表面的电子元器件夹持板(25)，所述电子元器件夹持板(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：高小奇，
申请(专利权)人：四川思杰电子智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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