System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 半导体元件及其制作方法技术_技高网

半导体元件及其制作方法技术

技术编号:39969216 阅读:9 留言:0更新日期:2024-01-09 00:39
本发明专利技术公开一种半导体元件及其制作方法,其中该制作半导体元件的方法为,首先形成一第一金属间介电层于基底上,然后形成一第一图案化掩模于第一金属间介电层上,其中第一图案化掩模包含一第一开口沿着一第一方向延伸。接着形成一第二图案化掩模于第一图案化掩模上,其中第二图案化掩模包含一第二开口沿着一第二方向延伸并与该第一开口交错而形成一第三开口,之后再形成一第一金属内连线于第三开口内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体元件及其制作方法,尤其是涉及一种磁阻式随机存取存储器(magnetoresistive random access memory,mram)及其制作方法。


技术介绍

1、已知,磁阻(magnetoresistance,mr)效应是材料的电阻随着外加磁场的变化而改变的效应,其物理量的定义,是在有无磁场下的电阻差除上原先电阻,用以代表电阻变化率。目前,磁阻效应已被成功地运用在硬盘生产上,具有重要的商业应用价值。此外,利用巨磁电阻物质在不同的磁化状态下具有不同电阻值的特点,还可以制成磁性随机存储器(mram),其优点是在不通电的情况下可以继续保留存储的数据。

2、上述磁阻效应还被应用在磁场感测(magnetic field sensor)领域,例如,移动电话中搭配全球定位系统(global positioning system,gps)的电子罗盘(electroniccompass)零组件,用来提供使用者移动方位等信息。目前,市场上已有各式的磁场感测技术,例如,各向异性磁阻(anisotropic magnetoresistance,amr)感测元件、巨磁阻(gmr)感测元件、磁隧穿结(magnetic tunneling junction,mtj)感测元件等等。然而,上述现有技术的缺点通常包括:较占芯片面积、制作工艺较昂贵、较耗电、灵敏度不足,以及易受温度变化影响等等,而有必要进一步改进。


技术实现思路

1、本专利技术一实施例揭露一种制作半导体元件的方法。首先形成一第一金属间介电层于基底上,然后形成一第一图案化掩模于第一金属间介电层上,其中第一图案化掩模包含一第一开口沿着一第一方向延伸。接着形成一第二图案化掩模于第一图案化掩模上,其中第二图案化掩模包含一第二开口沿着一第二方向延伸并与该第一开口交错而形成一第三开口,之后再形成一第一金属内连线于第三开口内。

2、本专利技术另一实施例揭露一种半导体元件,其主要包含一金属内连线设于一基底上且该金属内连线依据上视角度包含一四边形以及一磁性隧穿结(magnetic tunnelingjunction,mtj)设于金属内连线上,其中mtj依据上视角度包含一圆弧形。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体元件,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的半导体元件,其中该金属内连线依据上视角度包含正方形。

3.如权利要求1所述的半导体元件,其中该金属内连线依据上视角度包含长方形。

4.如权利要求1所述的半导体元件,其中该金属内连线包含钨。

5.如权利要求1所述的半导体元件,其中该磁性隧穿结依据上视角度包含正圆形。

6.如权利要求1所述的半导体元件,其中该磁性隧穿结依据上视角度包含椭圆形。

7.如权利要求1所述的半导体元件,其中该磁性隧穿结重叠该金属内连线边缘。

【技术特征摘要】

1.一种半导体元件,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的半导体元件,其中该金属内连线依据上视角度包含正方形。

3.如权利要求1所述的半导体元件,其中该金属内连线依据上视角度包含长方形。

4.如权利要求1所述的半导体元件,其中该金属内...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴家荣黄瑞民张翊凡蔡雅卉王裕平
申请(专利权)人:联华电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1