【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及陶瓷片激光切割机的,特别涉及一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机。
技术介绍
1、半导体功率器件正朝着大功率、高集成、小体积的方向发展，对散热基板各项性能的要求也逐步提高。陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。然而，只有将基板切割成合适的尺寸大小，才可广泛应用在功率型半导体器件中，激光切割技术是利用激光束聚集形成的高功率密度光斑将材料快速加热至汽化温度，从而蒸发形成小孔洞，再使光束与材料相对移动实现连续切割。
2、公开号为cn114147373a的中国专利，陶瓷片激光切割设备公开包括上料装置、传送装置、激光切割装置及布置于上料装置与激光切割装置处的视觉识别装置，上料装置与激光切割装置设于传送装置的前后两相对侧，传送装置包括两直线模组及两载具，载具在直线模组的驱使下往返于上料装置与激光切割装置之间，并具有固定陶瓷片的安置箱，安置箱的可开合的箱盖上安设有透射玻璃，上料装置将陶瓷片于两安置箱中交替安放及取送，且通过视觉识别装置对陶瓷片的安放位置进行调整，激光切割装置往返于两直线模组之间，使其激光束在与之呈同轴布置的视觉识别装置的配合下，呈垂直地穿过透射玻璃以对安置箱中的陶瓷片进行切割，且切割时，载具还从上下两相对侧对陶瓷片进行吹风除尘，该专利技术上料时，陶瓷片从上料装置处进入机台内，陶瓷片设置需要额外的场地安装空间，且结构较为复杂，不能实现上下料同时左右的操作。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技
2、本专利技术所采用的技术方案是：本专利技术包括底座、移载模组、激光切割模组、拾取模组以及缓存模组，所述移载模组、所述激光切割模组、所述拾取模组和所述缓存模组均设置在所述底座上，所述缓存模组设有上料位和下料位，所述拾取模组从所述缓存模组处的上料位拾取未加工陶瓷片放入所述移载模组中定位，所述移载模组将陶瓷片移动至所述激光切割模组下方，所述激光切割模组配合所述移载模组定位并切割陶瓷片，所述拾取模组再次将加工后的陶瓷片拾取并放入所述缓存模组的下料位。
3、进一步，所述移载模组包括x轴移载装置、y轴移载装置以及载板组件，所述x轴移载装置与所述底座固定连接，所述y轴移载装置与所述x轴移载装置的输出端，所述载板组件固定连接于所述y轴移载装置的输出端，所述载板组件与所述拾取模组配合将夹紧定位陶瓷片。
4、进一步，所述载板组件包括底板、气孔板、若干限位件以及两组压紧件，所述底板与所述y轴移载装置相连接，所述气孔板设置在所述底板上，所述气孔板设有若干吸气孔，若干所述吸气孔与外部真空发生装置相连通并将陶瓷片吸附定位，若干所述限位件设于所述底板的两侧，两组所述压紧件设于所述底板的另外两侧，若干所述限位件和两组所述压紧件配合将陶瓷片压紧定位。
5、进一步，所述激光切割模组包括切割移载装置、连接板、定位视觉件、激光切割件以及除尘件，所述切割移载装置与所述底座固定连接，所述连接板设于所述切割移载装置的输出端，所述定位视觉件和所述激光切割件均设于所述连接板上，所述定位视觉件设于所述激光切割件的一侧，所述除尘件设于所述激光切割件的输出端并与外部工业激光除尘机相连接，所述激光切割件的一侧设有测距件。
6、进一步，所述拾取模组包括拾取移载装置、移动座、拾取旋转装置、拾取架以及若干吸头，所述拾取移载装置与所述底座固定连接，所述移动座设置于所述拾取移载装置的活动端，所述拾取旋转装置与所述拾取座的一端相连接，所述拾取架的中部与所述拾取旋转装置的活动端相连接，所述拾取架设有若干滑槽，若干所述吸头分别与若干所述滑槽相配合，若干所述吸头均与外部真空发生装置相连接。
7、进一步，所述吸头设有固定件和吸嘴，所述固定件设置于所述吸头的上部，所述固定件与所述拾取架限位配合，所述吸嘴设于所述吸头的下端并与陶瓷片吸附配合。
8、进一步，所述缓存模组包括缓存架、两组缓存调节板、两组缓存驱动装置以及风刀件，所述缓存架与所述底座固定连接，两组所述缓存调节板设置于所述缓存架上，两组所述缓存驱动装置对应设置在两组所述缓存调节板的下方并与所述缓存架固定连接，所述风刀件与所述缓存架固定连接并设于上料位一侧，所述风刀件吹气隔离拾取陶瓷片和下一块陶瓷片。
9、进一步，所述缓存调节板设有定位板、调节块和挡边，所述定位板与所述缓存架固定连接，所述缓存架设有若干调节孔，所述定位板通过腰型槽与若干所述调节孔相连接，所述定位板上设有若干定位孔，所述调节块对应与若干所述定位孔固定连接，所述挡边设于所述调节块上并与陶瓷片限位配合。
10、进一步，所述底座的外围还设有外罩，所述外罩包括两组侧边门、排风口、上翻门组件以及信号灯，两组所述侧边门设于所述外罩的一侧，所述排风口和所述信号灯设于所述外罩的上端，所述上翻门组件设置在所述外罩的前段。
11、进一步，所述上翻门组件包括若干活页件、翻盖门、把手以及氮气弹簧，若干所述活页门的一端与所述外罩固定连接，所述活页门的另一端与所述翻盖门相连接，所述把手设于所述翻盖门的外侧，所述氮气弹簧的一端与所述外罩转动连接，所述氮气弹簧的另一端与所述翻盖门转动连接，所述氮气弹簧与所述翻盖门支承配合。
12、本专利技术的有益效果是：由于本专利技术缓存模组的上料位和下料位用于堆叠陶瓷片，上料位和下料位并列设置，拾取模组设置有可旋转180度的拾取旋转装置，当拾取架的一端吸附完成加工的产品后，拾取旋转装置带动拾取架旋转180度，使拾取架空载的一侧与上料位同侧，吸附完成加工陶瓷片的一侧与下料为同侧，一次位移动作完成上下料两个动作，简化上下料流程拾取效率高，拾取模组将未加工陶瓷片移至移载模组一侧时，移载模组中的载板组件将陶瓷片真空吸附粗定位，随后压紧件和限位件配合顶推对陶瓷片精定位，移载模组调节完成吸附定位的陶瓷片xy两轴位置，上料过程移载模组将陶瓷片移动至激光切割模组下方定位，切割加工过程中，移载模组复合运动拟合切割轨迹，完成切割后拾取模组将加工后的陶瓷片吸附拾取至缓存模组的下料位一侧，拾取加工流程高效，激光切割模组设置有除尘件，负压吸取激光切割时产生的废料，保持内部整洁度，且在缓存模组中设计有风刀件，拾取模组吸取最上层陶瓷片时，风刀组对相邻两组陶瓷片吹气，避免取料时同时带起两组陶瓷片。
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1.一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：它包括底座（1）、移载模组（2）、激光切割模组（3）、拾取模组（4）以及缓存模组（5），所述移载模组（2）、所述激光切割模组（3）、所述拾取模组（4）和所述缓存模组（5）均设置在所述底座（1）上，所述缓存模组（5）设有上料位和下料位，所述拾取模组（4）从所述缓存模组（5）处的上料位拾取未加工陶瓷片放入所述移载模组（2）中定位，所述移载模组（2）将陶瓷片移动至所述激光切割模组（3）下方，所述激光切割模组（3）配合所述移载模组（2）定位并切割陶瓷片，所述拾取模组（4）再次将加工后的陶瓷片拾取并放入所述缓存模组（5）的下料位；
2.根据权利要求1所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述移载模组（2）包括X轴移载装置（21）、Y轴移载装置（22）以及载板组件，所述X轴移载装置（21）与所述底座（1）固定连接，所述Y轴移载装置（22）与所述X轴移载装置（21）的输出端，所述载板组件固定连接于所述Y轴移载装置（22）的输出端，所述载板组件与所述拾取模组（4）配合将夹紧定位陶瓷片。
3.根据权利要求2所述
4.根据权利要求1所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述激光切割模组（3）包括切割移载装置（31）、连接板（32）、定位视觉件（33）、激光切割件（34）以及除尘件（35），所述切割移载装置（31）与所述底座（1）固定连接，所述连接板（32）设于所述切割移载装置（31）的输出端，所述定位视觉件（33）和所述激光切割件（34）均设于所述连接板（32）上，所述定位视觉件（33）设于所述激光切割件（34）的一侧，所述除尘件（35）设于所述激光切割件（34）的输出端并与外部工业激光除尘机相连接，所述激光切割件（34）的一侧设有测距件（36）。
5.根据权利要求1所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述吸头（46）设有固定件（45）和吸嘴（47），所述固定件（45）设置于所述吸头（46）的上部，所述固定件（45）与所述拾取架（44）限位配合，所述吸嘴（47）设于所述吸头（46）的下端并与陶瓷片吸附配合。
6.根据权利要求1所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述缓存模组（5）包括缓存架（51）、两组缓存调节板、两组缓存驱动装置（52）以及风刀件（53），所述缓存架（51）与所述底座（1）固定连接，两组所述缓存调节板设置于所述缓存架（51）上，两组所述缓存驱动装置（52）对应设置在两组所述缓存调节板的下方并与所述缓存架（51）固定连接，所述风刀件（53）与所述缓存架（51）固定连接并设于上料位一侧，所述风刀件（53）吹气隔离拾取陶瓷片和下一块陶瓷片。
7.根据权利要求6所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述缓存调节板设有定位板（54）、调节块（55）和挡边（56），所述定位板（54）与所述缓存架（51）固定连接，所述缓存架（51）设有若干调节孔，所述定位板（54）通过腰型槽与若干所述调节孔相连接，所述定位板（54）上设有若干定位孔，所述调节块（55）对应与若干所述定位孔固定连接，所述挡边（56）设于所述调节块（55）上并与陶瓷片限位配合。
8.根据权利要求1所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述底座（1）的外围还设有外罩（6），所述外罩（6）包括两组侧边门（61）、排风口（62）、上翻门组件（63）以及信号灯（64），两组所述侧边门（61）设于所述外罩（6）的一侧，所述排风口（62）和所述信号灯（64）设于所述外罩（6）的上端，所述上翻门组件（63）设置在所述外罩（6）的前段。
9.根据权利要求8所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述上翻门组件（63）包括若干活页件、翻盖门、把手以及氮气弹簧，若干所述活页件的一端与所述外罩（6）固定连接，所述活页件的另一端与所述翻盖门相连接，所述把手设于所述翻盖门的外侧，所述氮气弹簧的一端与所述外罩（6）转动连接，所述氮气弹簧的另一端与所述翻盖门转动...
【技术特征摘要】
1.一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：它包括底座（1）、移载模组（2）、激光切割模组（3）、拾取模组（4）以及缓存模组（5），所述移载模组（2）、所述激光切割模组（3）、所述拾取模组（4）和所述缓存模组（5）均设置在所述底座（1）上，所述缓存模组（5）设有上料位和下料位，所述拾取模组（4）从所述缓存模组（5）处的上料位拾取未加工陶瓷片放入所述移载模组（2）中定位，所述移载模组（2）将陶瓷片移动至所述激光切割模组（3）下方，所述激光切割模组（3）配合所述移载模组（2）定位并切割陶瓷片，所述拾取模组（4）再次将加工后的陶瓷片拾取并放入所述缓存模组（5）的下料位；
2.根据权利要求1所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述移载模组（2）包括x轴移载装置（21）、y轴移载装置（22）以及载板组件，所述x轴移载装置（21）与所述底座（1）固定连接，所述y轴移载装置（22）与所述x轴移载装置（21）的输出端，所述载板组件固定连接于所述y轴移载装置（22）的输出端，所述载板组件与所述拾取模组（4）配合将夹紧定位陶瓷片。
3.根据权利要求2所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述载板组件包括底板（23）、气孔板（24）、若干限位件（25）以及两组压紧件（26），所述底板（23）与所述y轴移载装置（22）相连接，所述气孔板（24）设置在所述底板（23）上，所述气孔板（24）设有若干吸气孔（27），若干所述吸气孔（27）与外部真空发生装置相连通并将陶瓷片吸附定位，若干所述限位件（25）设于所述底板（23）的两侧，两组所述压紧件（26）设于所述底板（23）的另外两侧，若干所述限位件（25）和两组所述压紧件（26）配合将陶瓷片压紧定位。
4.根据权利要求1所述的一种层叠式上下料陶瓷片激光切割机，其特征在于：所述激光切割模组（3）包括切割移载装置（31）、连接板（32）、定位视觉件（33）、激光切割件（34）以及除尘件（35），所述切割移载装置（31）与所述底座（1）固定连接，所述连接板（32）设于所述切割移载装置（31）的输出端，所述定位视觉件（33）和所述激光切割件（34）均设于所述连接板（32）上，所述定位视觉件（33）设于所述激光切割件（34）的一侧，所述除尘件（35）设于所述激光切割件（34）的输出端并与外部工业激光除尘...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐国平，杨波，王启文，宋斌杰，
申请(专利权)人：珠海市申科谱工业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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