【技术实现步骤摘要】
本申请涉及焊接控制，尤其涉及磁控窄间隙焊接系统以及控制方法。
技术介绍
1、钛金属及钛合金拥有高的比强度和韧性、优异的耐腐蚀性、耐微生物附着性和抗蠕变性，是海洋工程、航空航天、生物医学等领域的重要结构材料。窄间隙焊中的磁控窄间隙tig(tungsten inert gas，钨极气体保护焊)焊接是针对大厚度(20mm以上)钛金属及钛合金焊接的高效及高质量焊接方法。
2、大厚板的磁控窄间隙tig焊接过程同时受到熔池重力、洛伦兹力、熔滴张力等影响，易产生侧壁熔合不良和焊缝不对称的问题；而且，尤其是采用多层多道焊接时，由于液态熔池金属冷却速度较快，而钛合金的热导率低，存在焊接应力和变形较大、层道间焊缝厚度不均等问题。
3、如何优化磁控窄间隙焊接的焊缝质量，是本申请要解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种磁控窄间隙焊接系统、控制方法和计算机可读存储介质，以优化磁控窄间隙焊接的焊缝质量。
2、为实现上述目的，本申请实施例采取了如下技术方案。
3、第一方面，本申请实施例提供一种磁控窄间隙焊接控制方法，应用于磁控窄间隙焊接控制系统，所述磁控窄间隙焊接控制方法包括：
4、焊接开始前设置多个焊接工艺参数，焊接开始后，获取多个工艺参数反馈值；所述多个工艺参数反馈值包括电路参数和磁场强度；
5、根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数；所述焊接控制参数包括以下至少一种：焊枪距离参数、磁场强度参数或焊丝速度参数
6、根据调整后的所述焊接控制参数，控制所述焊接系统进行焊接。
7、可选地，所述电路参数包括焊接电压和/或焊接电流；
8、根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
9、根据焊接过程中获取的磁场强度，并根据焊接过程中获取的焊接电压和/或焊接电流，调整焊枪距离参数；
10、根据调整后的所述焊接控制参数，控制所述焊接系统进行焊接的步骤包括：根据调整后的所述焊枪距离参数，控制及调整焊枪钨极与焊接工件焊缝的距离。
11、可选地，当所述电路参数包括焊接电压时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
12、根据以下公式，确定焊枪距离参数：
13、δh焊枪＝a1(u-u0)+b1(t-t0)
14、其中，δh焊枪为焊枪距离参数需要调整的距离值，u为焊接过程中采集的焊接电压，u0为焊接电源设置的焊接电压，t为焊接过程中采集的磁场强度，t0为磁场发生器设置的磁场强度，a1为第一电压影响因子，b1为第一磁场影响因子。
15、可选地，所述电路参数包括焊接电压和/或焊接电流；
16、根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
17、根据焊接过程中获取的磁场强度，并根据焊接过程中获取的焊接电压和/或焊接电流，调整磁场强度参数，包括调整磁场的振幅及频率；
18、根据调整后的所述焊接控制参数，控制所述焊接系统进行焊接的步骤包括：
19、根据所述磁场强度参数，控制磁场发生器实时调整磁场。
20、可选地，当所述电路参数包括焊接电压和焊接电流时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
21、根据以下公式，确定磁场强度参数：
22、δt磁场＝a2(u-u0)+b2h+c2a
23、其中，δt磁场为所述磁场强度参数需要调整的磁场强度值，u为焊接过程中采集的焊接电压，u0为焊接电源设置的焊接电压，h为焊枪距离参数值，a为焊接过程中采集的焊接电流，a2为第二电压影响因子，b2为焊枪距离影响因子，c2为电流影响因子。
24、可选地，焊接开始前设置多个焊接工艺参数的步骤包括：
25、获取焊接参数设置值；所述焊接参数设置值包括焊丝速度设置值、焊枪和被焊接工件相对速度值；
26、根据所述焊丝速度设置值，控制送丝机系统运行；根据焊枪和被焊接工件相对速度值，控制焊枪和被焊接工件的相对运动速度；
27、所述电路参数包括焊接电压和/或焊接电流；根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
28、根据焊枪和被焊接工件相对速度值、焊接过程中采集的电路参数和磁场强度，调整焊丝速度参数；
29、根据调整后的所述焊接控制参数，控制所述焊接系统进行焊接的步骤包括：
30、根据所述焊丝速度参数，控制及调整送丝机系统的送丝速度。
31、可选地，当所述电路参数包括焊接电压时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
32、根据以下公式，确定焊丝速度参数：
33、v送丝＝a3v焊接+b3(t-t0)+c3(u-u0)
34、其中，v送丝为焊丝速度参数，v焊接为所述焊枪和被焊接工件相对速度值，t为焊接过程中采集的磁场强度，t0为磁场发生器设置的磁场强度，u为焊接过程中采集的焊接电压，u0为焊接电源设置的焊接电压，a3为焊接速度影响因子，b3为第二磁场影响因子，c3第三电压影响因子。
35、可选地，所述磁控窄间隙焊接控制方法还包括：
36、在焊接完成之后，存储当次焊接条件、当次焊接质量结果和当次焊接控制参数；若所述当次焊接质量结果为合格，则将所述当次焊接控制参数作为下一次相同焊接条件下的焊接参数设置值。
37、第二方面，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令被计算机执行时，实现第一方面的磁控窄间隙焊接控制方法。
38、第三方面，本申请实施例提供一种磁控窄间隙焊接系统，包括磁场发生器、焊接电源、焊枪系统、送丝机系统、焊接工作台和控制系统；所述控制系统分别与所述磁场发生器、所述焊接电源、所述焊枪系统、所述送丝机系统电连接；所述焊接电源用于与所述焊接工作台、被焊接工件和所述焊枪系统形成回路；所述控制系统用于执行第一方面的磁控窄间隙焊接控制方法。
39、相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：
40、本申请实施例提供的磁控窄间隙焊接控制方法，利用多个反馈值控制，形成了闭环的控制方式，控制效果好。工艺参数反馈值可以包括焊枪距离、焊接速度和送丝速度等多个焊接工艺参数，即焊接过程多参数协同控制，而且历史焊接工艺数据能够为优化工艺参数提供充足的数据支持，例如能够获得有效的解决侧壁未熔合及焊缝不对称的参数数据，从而达到更好的焊缝质量。
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1.一种磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，应用于磁控窄间隙焊接控制系统，所述磁控窄间隙焊接控制方法包括：
2.如权利要求1所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，所述电路参数包括焊接电压和/或焊接电流；
3.如权利要求2所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，当所述电路参数包括焊接电压时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
4.如权利要求1所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，所述电路参数包括焊接电压和/或焊接电流；
5.如权利要求4所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，当所述电路参数包括焊接电压和焊接电流时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
6.如权利要求1所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，焊接开始前设置多个焊接工艺参数的步骤包括：
7.如权利要求6所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，当所述电路参数包括焊接电压时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
8.如权利要求6所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征
9.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序或指令，当所述计算机程序或指令被计算机执行时，实现权利要求1-8中任一项所述的磁控窄间隙焊接控制方法。
10.一种磁控窄间隙焊接系统，其特征在于，包括磁场发生器、焊接电源、焊枪系统、送丝机系统、焊接工作台和控制系统；所述控制系统分别与所述磁场发生器、所述焊接电源、所述焊枪系统、所述送丝机系统电连接；所述焊接电源用于与所述焊接工作台、被焊接工件和所述焊枪系统形成回路；所述控制系统用于执行权利要求1-8中任一项所述的磁控窄间隙焊接控制方法。
...【技术特征摘要】
1.一种磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，应用于磁控窄间隙焊接控制系统，所述磁控窄间隙焊接控制方法包括：
2.如权利要求1所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，所述电路参数包括焊接电压和/或焊接电流；
3.如权利要求2所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，当所述电路参数包括焊接电压时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
4.如权利要求1所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，所述电路参数包括焊接电压和/或焊接电流；
5.如权利要求4所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，当所述电路参数包括焊接电压和焊接电流时，根据所述多个工艺参数反馈值，调整焊接控制参数的步骤包括：
6.如权利要求1所述的磁控窄间隙焊接控制方法，其特征在于，焊接开始前设置多个焊接工艺参数的步骤包括：
7.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：辛杨桂，秦彬皓，王海燕，高世一，张宇鹏，李苏，
申请(专利权)人：广东省科学院中乌焊接研究所，
类型：发明
国别省市：
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