一种改善表层微带线串扰的PCB结构制造技术

技术编号:39966463 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-09 00:27
本技术公开了一种改善表层微带线串扰的PCB结构,包括表面层与设置在表面层下方的参考层,表面层设置有表层微带线,表层微带线包括第一微带线与第二微带线,第一微带线与第二微带线之间相互平行,第一微带线、第二微带线二者在参考层的投影之间的空间形成回流区域,回流区域内设置挖空隔断带,使得回流区域沿着表层微带线的方向分隔。本技术提供一种改善表层微带线串扰的PCB结构,使得微带线在参考层的投影区域内部存在隔断的挖空区域,使得构成微带线的两条平行走线的回流地存在隔断空间,避免两条平行走线在回流过程中产生的电磁场存在完全的交集,从而改善微带线传输的信号串扰现象,提高信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及,更具体地说,是涉及一种改善表层微带线串扰的pcb结构。


技术介绍

1、微带线是一种传输线,由导体、介质和地组成,微带线设置在印刷电路板上用来传输微波信号的线路。微带线可以看作是由双导线演进而来,通常为平行双线的延伸,在平行双线的中心面上放置一个金属导电平板,金属导电平板和所有的电力线垂直,保持原来的电磁场结构,这样把其中的一根线移走,另一根线的电磁场结构依然不变,这样留下的这跟导线和金属导电平板就构成微带线。

2、通俗而言,微带线可认为是设置在pcb表层的平行走线,即表层走线。由于表层走线的上方接触的介质为空气,下方接触的介质为板材,空气与板材的介电常数存在差异,通常情况下,空气的相对介电常数为1,板材的相对介电常数为4,这种情况下,微带线的差模与共模信号的传输速度存在差异,若构成微带线的两条平行走线之间的间距较小,会导致微带线传输的信号串扰现象较为严重,影响信号传输质量。


技术实现思路

1、为了改善微带线的两条平行走线之间的间距较小影响信号传输质量的问题,本技术提供一种改善表层微带线串扰的pcb结构。

2、本技术技术方案如下所述:

3、一种改善表层微带线串扰的pcb结构,包括表面层与设置在表面层下方的参考层,表面层设置有表层微带线,表层微带线包括第一微带线与第二微带线,第一微带线与第二微带线之间相互平行,第一微带线、第二微带线二者在参考层的投影之间的空间形成回流区域,回流区域内设置挖空隔断带,使得回流区域沿着表层微带线的方向分隔。</p>

4、由于表层微带线需会通过参考层进行回流,在第一微带线与第二微带线的回流过程中,第一微带线与第二微带线分别产生各自的回流电磁场,这两个回流电磁场在参考层内不受限制,故二者可实现完全交集,从而导致表层微带线的传输信号发生严重的串扰现象。故在本技术中,在表层微带线实现回流的参考层中,将第一微带线与第二微带线共有的回流区域,即第一微带线与第二微带线二者在参考层的投影之间的区域,沿着第一表层微带线的走线路径,挖空形成带状的挖空隔断带,从而隔断第一微带线与第二微带线二者各自的回流电磁场之间的交集,这样,第一微带线与第二微带线的回流交集就会相对变少,因能够有效地改善传输信号的串扰现象。

5、上述的一种改善表层微带线串扰的pcb结构,第一微带线与第二微带线之间的间距小于等于30密耳。

6、上述的一种改善表层微带线串扰的pcb结构,第一微带线或第二微带线在参考层的投影线与挖空隔断带之间的距离至少为表面层与参考层之间的距离的三倍。

7、为了保证表层微带线的参考处理正常,根据电磁场的辐射理论,回流区域内保留宽度为表面层与参考层之间的距离的三倍的区域,能够包裹住97%的能量,基本不会对表层微带线传输的信号质量产生影响。

8、根据上述方案的本技术,其有益效果在于,本技术提供一种改善表层微带线串扰的pcb结构,对微带线设置的表面层下方的用于作为微带线参考参考地平面的参考层进行挖空处理,使得微带线在参考层的投影区域内部存在隔断的挖空区域,使得构成微带线的两条平行走线的回流地存在隔断空间,避免两条平行走线在回流过程中产生的电磁场存在完全的交集,从而改善微带线传输的信号串扰现象,提高信号传输质量。

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【技术保护点】

1.一种改善表层微带线串扰的PCB结构,其特征在于,包括表面层与设置在表面层下方的参考层,表面层设置有表层微带线,表层微带线包括第一微带线与第二微带线,第一微带线与第二微带线之间相互平行,第一微带线、第二微带线二者在参考层的投影之间的空间形成回流区域,回流区域内设置挖空隔断带,使得回流区域沿着表层微带线的方向分隔。

2.根据权利要求1中所述的一种改善表层微带线串扰的PCB结构,其特征在于,第一微带线与第二微带线之间的间距小于等于30密耳。

3.根据权利要求1中所述的一种改善表层微带线串扰的PCB结构,其特征在于,第一微带线或第二微带线在参考层的投影线与挖空隔断带之间的距离至少为表面层与参考层之间的距离的三倍。

【技术特征摘要】

1.一种改善表层微带线串扰的pcb结构,其特征在于,包括表面层与设置在表面层下方的参考层,表面层设置有表层微带线,表层微带线包括第一微带线与第二微带线,第一微带线与第二微带线之间相互平行,第一微带线、第二微带线二者在参考层的投影之间的空间形成回流区域,回流区域内设置挖空隔断带,使得回流区域沿着表层微带线的方向分隔。

【专利技术属性】
技术研发人员:黄刚吴均
申请(专利权)人:深圳市一博科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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