【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于智能家电领域，具体涉及一种导热结构及其制备方法。
技术介绍
1、烹饪设备已经成为现代生活中不可或缺的家居设备，被广泛用于户外烹饪、野外露营和室外聚会等活动。烹饪设备通常使用燃烧器或加热元件作为热源，例如户外烤炉和煎烤盘，直接对食物载体进行加热，用于提供所需的加热能量，用于烹饪食物。
2、然而，在实际应用中，由于燃烧器是明火处对食物载体进行加热，加热元件是其发热本体发热并对食物载体进行加热，导致不管是燃烧器还是电热加热，热量都非常容易在加热点积聚，难以实现在食物载体均匀分布热量，一方面，会导致在加热过程中的能源浪费，另一方面，食物载体上各处的食物生熟均匀度差，会直接影响食物烹饪效果，影响食物的最终口感。迫切需要一种可以提高均匀受热的烹饪设备或其辅助结构，实现均匀受热，减少能源浪费，提高食物烹饪效果。
技术实现思路
1、本专利技术旨在克服上述挑战，专利技术了一种提高食物加热均匀度的导热结构及其制备方法。
2、本专利技术采取的技术方案是：包括热分配层、热均匀层和热传导基体，热分配层位于热传导基体的下表面，热均匀层位于热传导基体的上表面；热分配层包括吸热环和多个散热条，散热条一端与吸热环连接，另一端向外侧延伸与导热条相连接将热量传递至各个位置；吸热环、散热条和导热条为导热材料。
3、进一步，所述散热条呈不规则状向吸热环外侧发散延伸。
4、进一步，所述热均匀层由多个导热条均匀交织形成，构成规则的矩形加热矩阵。
5、进一
6、进一步，所述散热条的材料为导热速率在3000w/m-k-5000w/m·k的传热物质。
7、进一步，所述热传导基体的材料为金属。
8、进一步，所述热传导基体包括壳体和设置于壳体内的传热介质，传热介质采用氯化钠或蓄热材料物质。
9、进一步，还包括设置于热传导基体内的搅动件，用于搅动传热介质。
10、进一步，包括以下步骤：
11、s1：在模具中注入适量的熔融状态的铝合金材料，得到热传导基体的壳体；
12、s2：在热传导基体下表面通过3d电喷印技术和激光熔覆技术，按照所用热传导基体的尺寸设置打印运动参数，分别利用吸热环和散热条两种材料进行3d打印，形成热分配层；
13、s3：在热传导基体上表面放置矩形导热条模板，在矩形导热条模板一侧放置有矩形导热条浆料，利用涂料刮板将矩形导热条模板填满并且刮平，静置后，取下矩形导热条模板，形成热均匀层。
14、进一步，所述步骤s1中，通过注射器或熔化炉将熔融金属注入模具中，得到热传导基体的壳体；
15、所述步骤s2中，利用注射器，注射泵以及高压带电源，在注射器针头位置施加高电压，产生电射流，打印得到吸热环和散热条；
16、所述步骤s3中，在热传导基体上表面放置对应大小的矩形导热条模板，且可以根据需求放置不同深度导热条模板，以获得不同厚度的导热条矩阵，通过矩形导热条模板一侧放置的矩形导热条浆料，利用涂料刮板将矩形导热条模板填满并且刮平，静置后，取下矩形导热条模板，形成热均匀层。
17、本专利技术的有益效果为：这一导热结构将热分配层、热均匀层和热传导基体进行结合，构建了一种创新的导热解决方案。热分配层由吸热环和非规则散热条构成，吸热环具备良好的热吸收能力，通过高导热率的散热条迅速将热能传输至热传导基体边缘。这些热分配层的散热条与热均匀层的散热条相连接，促使底部的热量快速传递至热均匀层，而热均匀层则通过均匀导热条矩阵有效地将热量均匀传导至烹饪器皿或食物载体。此外，采用铸造技术制造热传导基体，同时运用3d打印、激光熔覆技术以及丝网印刷技术来制备吸热环、散热条和热均匀层。这一创新将传统的点状和线状加热方式升级为面状加热，实现了更为均匀的加热分布，从而确保烤炉内的食物受到均匀加热，提升了食物的烹饪品质和口感。此外，我们还充分结合了先进的加工工艺，进一步提高了制备质量。
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1.一种导热结构，其特征在于，包括热分配层(16)、热均匀层(17)和热传导基体(18)，热分配层(16)位于热传导基体(18)的下表面，热均匀层(17)位于热传导基体(18)的上表面；热分配层(16)包括吸热环(14)和多个散热条(15)，散热条(15)一端与吸热环(14)连接，另一端向外侧延伸至热均匀层矩阵导热条(18)将热量传递至各个位置；吸热环(14)、散热条(15)和导热条(18)为导热材料。
2.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述散热条(15)呈不规则状向吸热环外侧发散延伸。
3.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述热均匀层(17)由多个导热条(18)均匀交织形成，构成规则的矩形加热矩阵。
4.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述吸热环(14)的材料可选用铜镍合金、铜铝合金、铝硅合金具有良好导热率和吸热率的金属合金。
5.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述散热条(15)的材料为导热速率在3000W/m·K-5000W/m·K的传热物质。
6.根据权利
7.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述热传导基体(3)包括壳体和设置于壳体内的传热介质，传热介质采用氯化钠或蓄热材料物质。
8.根据权利要求7所述的一种导热结构，其特征在于，还包括设置于热传导基体(3)内的搅动件(4)，用于搅动传热介质(6)。
9.一种基于1-8任一所述的导热结构的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
10.根据权利要求9所述的一种导热结构的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，通过注射器或熔化炉将熔融金属注入模具中，得到热传导基体(3)的壳体；
...【技术特征摘要】
1.一种导热结构，其特征在于，包括热分配层(16)、热均匀层(17)和热传导基体(18)，热分配层(16)位于热传导基体(18)的下表面，热均匀层(17)位于热传导基体(18)的上表面；热分配层(16)包括吸热环(14)和多个散热条(15)，散热条(15)一端与吸热环(14)连接，另一端向外侧延伸至热均匀层矩阵导热条(18)将热量传递至各个位置；吸热环(14)、散热条(15)和导热条(18)为导热材料。
2.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述散热条(15)呈不规则状向吸热环外侧发散延伸。
3.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述热均匀层(17)由多个导热条(18)均匀交织形成，构成规则的矩形加热矩阵。
4.根据权利要求1所述的一种导热结构，其特征在于，所述吸热环(14)的材料可选用铜镍合金、铜铝合金、铝硅合金具有良好导热率和...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛军营，郭鑫，
申请(专利权)人：慈溪市悦达电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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