System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路制造技术_技高网

一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路制造技术

技术编号:39961978 阅读:5 留言:0更新日期:2024-01-09 00:07
本发明专利技术涉及一种低噪声大满阱TDI‑CMOS图像传感器读出电路,属于CMOS图像传感器领域;包括埋沟型CCD结构和读出模块;埋沟型CCD结构包括p型衬底、n型埋沟、4个CCD电极和传输栅TG;n型埋沟设置在p型衬底的上表面;4个CCD电极等间隔分布在n型埋沟的上表面;传输栅TG设置在n型埋沟的上表面,且位于4个CCD电极的外侧;n型埋沟的上表面设置有凹槽;读出模块包括FD节点和模拟读出前级电路;FD节点与模拟读出前级电路连接;FD节点伸入凹槽中,实现读出模块与n型埋沟连接;本发明专利技术适用于CCD‑CMOS融合型TDI图像传感器,尤其可在高埋沟耗尽电势、高电荷转移效率、大满阱埋沟CCD像素设计前提下提升传感器的噪声性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于cmos图像传感器领域,涉及一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路。


技术介绍

1、时间延迟积分(time delay integration)型cmos图像传感器按照像素种类区别,可分为数字型tdi、ccd-cmos融合型tdi(ccd,charge coupled device)、基于雪崩机制像素的tdi等。其中ccd-cmos融合型tdi,兼顾了传统ccd图像传感器信号无噪声累加、传统cmos图像传感器高集成度等优点,同时具备无可比拟的行频性能,因此属于最具性能优势的tdi型cmos图像传感器。

2、但是对于ccd-cmos融合型tdi图像传感器,其电压摆幅天然受限,因此ccd埋沟设计需要平衡满阱、电荷转移效率、噪声等性能指标,极大制约了ccd-cmos融合型tdi图像传感器性能的进一步提升。


技术实现思路

1、本专利技术解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提出一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,适用于ccd-cmos融合型tdi图像传感器,尤其可在高埋沟耗尽电势、高电荷转移效率、大满阱埋沟ccd像素设计前提下提升传感器的噪声性能。

2、本专利技术解决技术的方案是:

3、一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,包括埋沟型ccd结构和读出模块;其中,埋沟型ccd结构包括p型衬底、n型埋沟、4个ccd电极和传输栅tg;其中,p型衬底为水平放置的长方体结构;n型埋沟为水平放置的长方体结构;n型埋沟设置在p型衬底的上表面;4个ccd电极等间隔分布在n型埋沟的上表面;传输栅tg设置在n型埋沟的上表面,且位于4个ccd电极的外侧;n型埋沟的上表面设置有凹槽;读出模块包括fd节点和模拟读出前级电路;fd节点与模拟读出前级电路连接;fd节点伸入凹槽中,实现读出模块与n型埋沟连接。

4、在上述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,所述模拟读出前级电路为直接复位形式fir模拟读出前级电路,包括开关swrst、pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4、开关sw1、开关sw2和电容c1;

5、其中,开关swrst的一端接外部电源vdd-rst;开关swrst的另一端分别接fd节点和pmos管m1的栅极;pmos管m1的源极接外部电源vdd-amp;pmos管m1的漏极接pmos管m2的源极;pmos管m2的栅极接外部电源vb2;pmos管m2的漏极分别接开关sw1的一端、nmos管m3的漏极;nmos管m3的栅极接外部电源vb3;nmos管m3的源极接nmos管m4的漏极;nmos管m4的栅极接外部电源vb4;nmos管m4的源极接地;开关sw1的另一端分别接电容c1的一端、开关sw2的一端,并同时作为输出;电容c1的另一端接地;开关sw2的另一端接外部电源v0。

6、在上述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,所述模拟读出前级电路为自动调零复位形式fir模拟读出前级电路,包括开关swrst、pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4、开关sw1、开关sw2和电容c1;

7、其中,pmos管m1的源极与外部电源vdd-amp连接;pmos管m1的栅极分别与fd节点、开关swrst的一端连接;pmos管m1的漏极与pmos管m2的源极连接;pmos管m2的栅极与外部电源vb2连接;pmos管m2漏极分别与开关swrst的另一端、开关sw1的一端、nmos管m3的漏极连接;nmos管m3的栅极接外部电源vb3;nmos管m3的源极接nmos管m4的漏极;nmos管m4的栅极接外部电源vb4;nmos管m4的源极接地;开关sw1的另一端分别接电容c1的一端、开关sw2的一端,并同时作为输出;电容c1的另一端接地;开关sw2的另一端接外部电源v0。

8、在上述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,pmos管m1和pmos管m2共同构成跨导放大器,将前级fd节点电压转化为电流;nmos管m3和nmos管m4共同构成电流源;通过开关sw1控制pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4电流对后级电容c1的充电过程;通过开关sw2控制电容c1的复位。

9、在上述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,所述模拟读出前级电路为直接复位形式fir+iir模拟读出电路,包括开关swrst、pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4、开关sw1、开关sw2、开关sw3、电容c1和电容c2;

10、其中,开关swrst的一端接fd节点;开关swrst的另一端分别接地、pmos管m1的栅极;pmos管m1的源极接外部电源vdd-amp;pmos管m1的漏极接pmos管m2的源极;pmos管m2的栅极接外部电源vb2;pmos管m2的漏极分别接开关sw1的一端、nmos管m3的漏极;nmos管m3的栅极接外部电源vb3;nmos管m3的源极接nmos管m4的漏极;nmos管m4的栅极接外部电源vb4;nmos管m4的源极接地;开关sw1的另一端分别接电容c1的一端、开关sw3的一端;电容c1的另一端接地;开关sw3的另一端分别接开关sw2的一端、电容c2的一端,同时作为输出;开关sw2的另一端接外部电源v0;电容c2的另一端接地。

11、在上述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,所述模拟读出前级电路为自动调零复位形式fir+iir模拟读出前级电路,包括开关swrst、pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4、开关sw1、开关sw2、开关sw3、电容c1和电容c2;

12、其中,pmos管m1的源极接外部电源vdd-amp;pmos管m1的栅极分别接fd节点、开关swrst的一端;pmos管m1漏极接pmos管m2的源极;pmos管m2的栅极接外部电源vb2;pmos管m2的漏极分别接开关swrst的另一端、nmos管m3的漏极、开关sw1的一端;nmos管m3的栅极接外部电源vb3;nmos管m3的源极接nmos管m4的漏极;nmos管m4的栅极接外部电源vb4;nmos管m4的源极接地;开关sw1的另一端分别接电容c1的一端、开关sw3的一端;电容c1的另一端接地;开关sw3的另一端分别接开关sw2的一端、电容c2的一端,并同时作为输出;开关sw2的另一端接外部电源v0;电容c2的另一端接地。

13、在上述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,pmos管m1和pmos管m2共同构成跨导放大器,将前级fd节点电压转化为电流;nmos管m3和nmos管m4共同构成电流源;通过开关sw1控制pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4电流对后级电容c1和电容c2的充电过程;通过开关sw2控制电容c1和电容c2的复位;开关sw3控制电容c1和电容c2构成本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:包括埋沟型CCD结构和读出模块;其中,埋沟型CCD结构包括p型衬底、n型埋沟、4个CCD电极和传输栅TG;其中,p型衬底为水平放置的长方体结构;n型埋沟为水平放置的长方体结构;n型埋沟设置在p型衬底的上表面;4个CCD电极等间隔分布在n型埋沟的上表面;传输栅TG设置在n型埋沟的上表面,且位于4个CCD电极的外侧;n型埋沟的上表面设置有凹槽;读出模块包括FD节点和模拟读出前级电路;FD节点与模拟读出前级电路连接;FD节点伸入凹槽中,实现读出模块与n型埋沟连接。

2.根据权利要求1所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:所述模拟读出前级电路为直接复位形式FIR模拟读出前级电路,包括开关SWRST、PMOS管M1、PMOS管M2、NMOS管M3、NMOS管M4、开关SW1、开关SW2和电容C1;

3.根据权利要求1所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:所述模拟读出前级电路为自动调零复位形式FIR模拟读出前级电路,包括开关SWRST、PMOS管M1、PMOS管M2、NMOS管M3、NMOS管M4、开关SW1、开关SW2和电容C1;

4.根据权利要求2或3所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:PMOS管M1和PMOS管M2共同构成跨导放大器,将前级FD节点电压转化为电流;NMOS管M3和NMOS管M4共同构成电流源;通过开关SW1控制PMOS管M1、PMOS管M2、NMOS管M3、NMOS管M4电流对后级电容C1的充电过程;通过开关SW2控制电容C1的复位。

5.根据权利要求1所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:所述模拟读出前级电路为直接复位形式FIR+IIR模拟读出电路,包括开关SWRST、PMOS管M1、PMOS管M2、NMOS管M3、NMOS管M4、开关SW1、开关SW2、开关SW3、电容C1和电容C2;

6.根据权利要求1所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:所述模拟读出前级电路为自动调零复位形式FIR+IIR模拟读出前级电路,包括开关SWRST、PMOS管M1、PMOS管M2、NMOS管M3、NMOS管M4、开关SW1、开关SW2、开关SW3、电容C1和电容C2;

7.根据权利要求5或6所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:PMOS管M1和PMOS管M2共同构成跨导放大器,将前级FD节点电压转化为电流;NMOS管M3和NMOS管M4共同构成电流源;通过开关SW1控制PMOS管M1、PMOS管M2、NMOS管M3、NMOS管M4电流对后级电容C1和电容C2的充电过程;通过开关SW2控制电容C1和电容C2的复位;开关SW3控制电容C1和电容C2构成IIR滤波。

8.根据权利要求4所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:当模拟读出前级电路为直接复位形式FIR模拟读出前级电路或自动调零复位形式FIR模拟读出前级电路时,时序控制方式是相同的,具体为:

9.根据权利要求7所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:当模拟读出前级电路为直接复位形式FIR+IIR模拟读出电路或自动调零复位形式FIR+IIR模拟读出前级电路时,时序控制方式是相同的,具体为:

10.根据权利要求2所述的一种低噪声大满阱TDI-CMOS图像传感器读出电路,其特征在于:PMOS管M1和PMOS管M2的栅极面积值为0.3-3μm2;开关SWRST、PMOS管M1的栅极、FD节点共同构成的电容值为2-20fF;FD节点的复位电压为2.5-3V;NMOS管M3和NMOS管M4的电流值为1-10μA;电容C1的电容值为500fF-3pF;电容C2的电容值为100-500fF。

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【技术特征摘要】

1.一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,其特征在于:包括埋沟型ccd结构和读出模块;其中,埋沟型ccd结构包括p型衬底、n型埋沟、4个ccd电极和传输栅tg;其中,p型衬底为水平放置的长方体结构;n型埋沟为水平放置的长方体结构;n型埋沟设置在p型衬底的上表面;4个ccd电极等间隔分布在n型埋沟的上表面;传输栅tg设置在n型埋沟的上表面,且位于4个ccd电极的外侧;n型埋沟的上表面设置有凹槽;读出模块包括fd节点和模拟读出前级电路;fd节点与模拟读出前级电路连接;fd节点伸入凹槽中,实现读出模块与n型埋沟连接。

2.根据权利要求1所述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,其特征在于:所述模拟读出前级电路为直接复位形式fir模拟读出前级电路,包括开关swrst、pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4、开关sw1、开关sw2和电容c1;

3.根据权利要求1所述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,其特征在于:所述模拟读出前级电路为自动调零复位形式fir模拟读出前级电路,包括开关swrst、pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4、开关sw1、开关sw2和电容c1;

4.根据权利要求2或3所述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,其特征在于:pmos管m1和pmos管m2共同构成跨导放大器,将前级fd节点电压转化为电流;nmos管m3和nmos管m4共同构成电流源;通过开关sw1控制pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmos管m4电流对后级电容c1的充电过程;通过开关sw2控制电容c1的复位。

5.根据权利要求1所述的一种低噪声大满阱tdi-cmos图像传感器读出电路,其特征在于:所述模拟读出前级电路为直接复位形式fir+iir模拟读出电路,包括开关swrst、pmos管m1、pmos管m2、nmos管m3、nmo...

【专利技术属性】
技术研发人员:韩立镪陈瑞明张旭程甘霖王耕耘谢莉莉姚瑶吴淞波戴立群卜洪波孙启扬张芮萌樊奔潘卫军柴瑞青谢圣文
申请(专利权)人:北京空间机电研究所
类型:发明
国别省市:

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