【技术实现步骤摘要】
本技术涉及探针测试，尤其涉及一种低成本高效率的测试装置。
技术介绍
1、目前芯片测试探针装置大部分为一体式此结构加工困难，制造成本高效率较低。同时放置探针的探针孔基本上都是两块板上下排列组合而成。制造结构相对复杂，对于大批量的芯片用此测试座测试时，严重了影响测试效率和测试效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的芯片测试探针装置大部分为一体式此结构加工困难，制造成本高效率较低的缺点，而提出的一种低成本高效率的测试装置。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种低成本高效率的测试装置，包括上盖板和下盖板，所述上盖板主体为长方体且两侧设置有台阶，上盖板表面开设有若干个上盖板探针孔，上盖板的底部设置有圆柱形定位销，下盖板为长方体，且其表面开设有若干个下盖板探针孔，下盖板的上表面开设有定位孔，上盖板通过定位销安装在下盖板上，且通过热熔技术将上盖板与下盖板形成一个整体。
4、进一步的，所述上盖板探针孔贯穿上盖板。
5、进一步的，所述下盖板探针孔贯穿下盖板。
6、进一步的，所述盖板探针孔和下盖板探针孔内安装有探针。
7、进一步的，所述探针包括圆柱状的探针上部、探针弹簧和圆锥状的探针下部。
8、本技术的有益效果是：通过本方案提出的将探针下盖板探针孔装入将定位销和定位孔的配合面紧贴在加热工具上来加热直至熔融，将两个熔融面紧靠在一起直至保持到冷却，使上盖板和下盖板板形成一个整体
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1.一种低成本高效率的测试装置，其特征在于，包括上盖板(1)和下盖板(4)，所述上盖板(1)主体为长方体且两侧设置有台阶，上盖板(1)表面开设有若干个上盖板探针孔(5)，上盖板(1)的底部设置有圆柱形定位销(2)，下盖板(4)为长方体，且其表面开设有若干个下盖板探针孔(6)，下盖板(4)的上表面开设有定位孔(7)，上盖板(1)通过定位销(2)安装在下盖板(4)上，且通过热熔技术将上盖板(1)与下盖板(4)形成一个整体。
2.根据权利要求1所述的一种低成本高效率的测试装置，其特征在于，所述上盖板探针孔(5)贯穿上盖板(1)。
3.根据权利要求1所述的一种低成本高效率的测试装置，其特征在于，所述下盖板探针孔(6)贯穿下盖板(4)。
4.根据权利要求1所述的一种低成本高效率的测试装置，其特征在于，所述盖板探针孔(5)和下盖板探针孔(6)内安装有探针(3)。
5.根据权利要求4所述的一种低成本高效率的测试装置，其特征在于，所述探针(3)包括圆柱状的探针上部(31)、探针弹簧(32)和圆锥状的探针下部(33)。
【技术特征摘要】
1.一种低成本高效率的测试装置，其特征在于，包括上盖板(1)和下盖板(4)，所述上盖板(1)主体为长方体且两侧设置有台阶，上盖板(1)表面开设有若干个上盖板探针孔(5)，上盖板(1)的底部设置有圆柱形定位销(2)，下盖板(4)为长方体，且其表面开设有若干个下盖板探针孔(6)，下盖板(4)的上表面开设有定位孔(7)，上盖板(1)通过定位销(2)安装在下盖板(4)上，且通过热熔技术将上盖板(1)与下盖板(4)形成一个整体。
2.根据权利要求1所述的一种低成本高效率的测试...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，朴炯俊，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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