【技术实现步骤摘要】
本申请涉及计算机，尤其涉及一种计算机系统和服务器。
技术介绍
1、随着人工智能(artificial intelligence，ai)、高性能计算(highperformancecomputing，hpc)等算力密集型应用技术的快速发展，计算机系统中处理器的数量也在不断增加。与此同时，由于处理器的算力不断增强，功率也随之增大，这也对计算机系统的散热能力带来了极大考验。
2、目前的计算机系统中每个处理器通常单独部署散热器，单个处理器的换热面积有限。此外，由于计算机系统内需要增加信号线缆实现处理器间和处理器与其他器件间的通信连接，在有限的计算机系统的整机空间内，信号线缆与散热器之间存在干涉，而随着处理器数量不断增加，信号线缆的走线空间与散热空间冲突问题也越发严重。受限于计算机系统的机箱尺寸及散热能力的约束，现有的计算机系统无法满足不断增加的高功率处理器的散热需求。因此，如何提供一种满足有限空间的计算机系统中不断增加的处理器的散热需求的解决方案成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供了一种计算机系统和服务器，用于提高计算机系统的散热性，以及提高处理器的部署空间利用率。
2、第一方面，提供一种计算机系统，该计算机系统按照逻辑分层，可以分为如下三个层，分别是散热层、计算层和高速层，其中，计算层具有用于产生电信号的处理器，散热层具有散热结构，高速层具有用于传输电信号的线缆模组，散热结构与处理器耦接，线缆模组与处理器耦接。在该计算机系统中，该散热结构可以对处
3、通过对计算机系统进行逻辑分层，散热结构与处理器耦接(也可以称为耦合)，线缆模组与处理器耦接，从而可以释放线缆模组中的线缆走线空间，解决线缆走线空间和散热干涉的问题，提高计算机系统的散热性，提高处理器的部署空间利用率。
4、在一种可能的实现方式中，线缆模组包括内接端子、线缆、外接端子，内接端子和外接端子通过线缆连接，处理器具有输出端子，处理器产生的电信号由输出端口输出，内接端子与输出端子耦接，电信号通过内接端子传输至线缆，线缆再将电信号输出到外接端子，外接端子与算机系统的主板耦接。
5、计算层中的处理器具有输出端子，该输出端子用于输出处理器产生的电信号，该输出端子和线缆模组中的内接端子耦接，从而电信号通过内接端子传输至线缆模组中，电信号通过线缆再传输至外接端子，通过外接端子将电信号输出至计算机系统的主板。
6、在另一种可能的实现方式中，外接端子与线缆模组的主体可拆卸连接。线缆模组的主体是指线缆模组中除外接端子以外的其它器件的集合体，例如，可将内接端子、外接端子、线缆视为线缆模组的主体。外接端子可以整体的从线缆模组的主体上拆卸掉，以根据实际应用场景的需要更换别的外接端子。另外，外接端子中包括多个子模块，每个子模块与线缆模组的主体可拆卸连接，例如线缆模组的主体包括ubc端子，则每个子模块与ubc端子可拆卸连接，例如外接端子有一个子模块可以从线缆模组的主体上拆卸，以更换为别的子模块，因此能够提升计算机系统的外接接口可适配性。本申请中不需要做硬件变更，只需要使用线缆模组就能适配不同接口及尺寸的整机。
7、在另一种可能的实现方式中，外接端子为盲插连接器。盲插连接器是外接端子的具体实现一种形式，该盲插连接器与计算机系统的主板耦接，例如，盲插连接器固定在计算机系统的pcb接口板上，主板的接口插在该pcb接口板上，盲插式连接器能依据自配的引导系统将自身调整到正确的连接位置，从而方便高速层与计算机系统的主板的连接。
8、在另一种可能的实现方式中，散热结构包括：导热垫，其中，导热垫与处理器耦接(例如，导热垫通过处理器的输出端子与处理器连接)。导热垫与处理器耦接，处理器在输出电信号时会产生热量，通过导热垫，处理器产生的热量能够快速传导至散热结构中，通过散热结构进行降温。例如，导热垫可以覆盖在芯片的上层，导热垫可以传导热量至冷板，冷板通过水冷传导热量，从而可以实现对处理器的散热处理。
9、在另一种可能的实现方式中，导热垫的个数与计算层包括的处理器的个数可以相同，在计算机系统中散热层中每设置一个导热垫，就在计算层设置与该导热垫相对应的处理器。计算层包括多个处理器，通过在每个处理器的上方都设置相应的导热垫，因此能够提高处理器的散热效率。
10、在另一种可能的实现方式中，散热结构的散热方式有多种，例如该散热结构采用风冷、液冷、风冷辅助液冷中的任意一种或者两种或者三种散热方式。散热结构部署在散热层中，通过对计算机系统的逻辑分层，该散热结构能够与线缆走线空间相分离，因此散热结构采用风冷、液冷、风冷辅助液冷等各种散热方式，都可以提高对处理器的散热效率。
11、在另一种可能的实现方式中，计算层位于散热层和高速层之间。对计算机系统进行逻辑分层，能够将散热层与高速层分别与计算层耦接，该计算层设置在散热层与高速层之间，解决散热与线缆走线空间干涉的问题。本申请中不限定散热层和高速层的空间部署位置。
12、在另一种可能的实现方式中，散热层位于计算层的上层，高速层位于计算层的下层。上层和下层指的是相对位置，后续以计算机系统中从上至下依次为散热层、计算层和高速层进行示例说明，通过采用逻辑分层方式实现的计算机系统，解决了散热与线缆走线空间干涉的问题，提高了计算机系统的空间利用率。
13、在另一种可能的实现方式中，高速层位于计算层的上层，且散热层位于计算层的下层。上层和下层指的是相对位置，在计算机系统中从上至下依次为高速层、计算层和散热层，通过采用逻辑分层方式实现的计算机系统，解决了散热与线缆走线空间干涉的问题，提高了计算机系统的空间利用率。
14、第二方面，本申请还提供一种服务器，所述服务器包括如前述第一方面或第一方面中任一项的计算机系统。
15、在本申请的第二方面中，服务器的组成模块还可以执行前述第一方面以及各种可能的实现方式中所描述的组成结构，详见前述对第一方面以及各种可能的实现方式中的说明。
16、从以上技术方案可以看出，本申请具有以下优点：
17、在本申请中，计算机系统包括：散热层、计算层和高速层，其中，计算层包括用于产生电信号的处理器；散热层包括散热结构，散热结构与处理器耦接，散热结构用于对处理器散热；高速层包括线缆模组，线缆模组与处理器耦接，线缆模组用于传输电信号。本申请中对计算机系统进行逻辑分层，散热结构与处理器耦接，线缆模组与处理器耦接，从而可以释放线缆模组中的线缆走线空间，解决线缆走线空间和散热干涉的问题，提高计算机系统的散热性，提高处理器的部署空间利用率。
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1.一种计算机系统，其特征在于，所述计算机系统包括：散热层、计算层和高速层，其中，
2.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，所述线缆模组包括内接端子、线缆、外接端子，所述内接端子和所述外接端子通过所述线缆连接，所述内接端子用于与所述处理器的输出端子耦接，所述外接端子用于与所述计算机系统的主板耦接。
3.根据权要求2所述的计算机系统，其特征在于，所述外接端子与所述线缆模组的主体可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的计算机系统，其特征在于，所述外接端子为盲插连接器。
5.根据权利要求1至4中任一所述的计算机系统，其特征在于，所述散热结构包括：导热垫，其中，所述导热垫与所述处理器耦接。
6.根据权利要求5所述的计算机系统，其特征在于，所述导热垫的个数与所述计算层包括的处理器的个数相同，且所述导热垫和所述处理器一一对应。
7.根据权利要求5所述的计算机系统，其特征在于，所述散热结构采用风冷、液冷、风冷辅助液冷中至少一种散热方式。
8.根据权利要求1至7中任一所述的计算机系统，其特征在于，所述计算层
9.根据权利要求1至8中任一所述的计算机系统，其特征在于，所述散热层位于所述计算层的上层，且所述高速层位于所述计算层的下层。
10.根据权利要求1至8中任一所述的计算机系统，其特征在于，所述高速层位于所述计算层的上层，且所述散热层位于所述计算层的下层。
11.一种服务器，其特征在于，所述服务器包括如权利要求1至10中任一项的计算机系统。
...【技术特征摘要】
1.一种计算机系统，其特征在于，所述计算机系统包括：散热层、计算层和高速层，其中，
2.根据权利要求1所述的计算机系统，其特征在于，所述线缆模组包括内接端子、线缆、外接端子，所述内接端子和所述外接端子通过所述线缆连接，所述内接端子用于与所述处理器的输出端子耦接，所述外接端子用于与所述计算机系统的主板耦接。
3.根据权要求2所述的计算机系统，其特征在于，所述外接端子与所述线缆模组的主体可拆卸连接。
4.根据权利要求3所述的计算机系统，其特征在于，所述外接端子为盲插连接器。
5.根据权利要求1至4中任一所述的计算机系统，其特征在于，所述散热结构包括：导热垫，其中，所述导热垫与所述处理器耦接。
6.根据权利要求5所述的计算机系统，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：许伟强，吴彪，孙思，林辉，刘志泉，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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