【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板领域，尤其涉及一种钻孔盖板。
技术介绍
1、现今电子产品的元件通过微缩，使得单位面积的电子元件的密度大幅增加。因此，对于电路板也有增加线路密度的需求，由于电路板的厚度也已缩减，故常通过钻孔及填入金属的方式，来达到电路堆叠立体化的效果。由于线宽的缩减，对于孔径的规格越来越小，对于孔径的形状、孔壁的粗糙度的要求也更趋严格。
2、现行的钻孔技术有导电性及非导电性的方式，非导电性的机械钻孔，是以红外线感测器进行检测钻针的状态，在钻针断裂时或其他异常状态发出警告信号。然而，红外线容易受到热的影响而误判，而未能在第一时间发出警告信号以进行故障排除，容易造成钻针损耗提高以及后续产品的不良。
3、另外，导电性的钻孔，是将钻针与盖板、以及电路板为回路，可以通过导电方式，确认钻孔位置。另外，当发生断针等现象时，由于回路中断，可以立即检测到断针位置，而进行故障排除。唯，此方式需要限制钻孔盖板为导电材质。对于绝缘体的冷冲板及尿素板(统称酚醛树酯板)都无法适用。
技术实现思路
1、为了解决现有技术所面临的问题，在此提供一种钻孔盖板。钻孔盖板应用于导电性钻孔机。钻孔盖板包含盖板本体及导电部。盖板本体包含第一表面、第二表面及第三表面。第一表面相对于第二表面，第三表面连接第一表面及第二表面，其中至少第一表面为电性绝缘。导电部设置于盖板本体上，由第一表面的一部分经由第三表面，延伸置第二表面上。
2、在一些实施例中，导电部为导电胶带。
3、在一些实施
4、在一些实施例中，盖板本体包含支撑载板及绝缘润滑层，其中绝缘润滑层侧设置于支撑载板上。
5、更详细地，在一些实施例中，绝缘润滑层的上表面为第一表面，支撑载板的下表面为第二表面。
6、更详细地，在一些实施例中，支撑载板的厚度大于绝缘润滑层。
7、更详细地，在一些实施例中，支撑载板为金属载板。
8、更详细地，在另一些实施例中，支撑载板为绝缘载板。进一步地，在一些实施例中，钻孔盖板更包含一导电层，其中导电层与绝缘润滑层分别位于支撑载板的相对侧，其中绝缘润滑层的上表面为第一表面，导电层的下表面为第二表面。
9、在一些实施例中，盖板本体包含支撑载板及导电层，其中支撑载板为绝缘载板，导电层设置于支撑载板上，支撑载板的上表面为第一表面，导电层的下表面为第二表面。
10、更详细地，在一些实施例中，支撑载板的厚度大于导电层。
11、藉由前述的钻孔盖板之结构，导电性钻孔机台能够通过导电部，与导电性钻孔机台的钻针、电路板形成回路。整体上钻孔盖板的结构简单，并可适用于各种的材质。在应用面上更为宽广，且可以大幅降低了成本。
12、以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种钻孔盖板，应用于一导电性钻孔机，其特征在于，该钻孔盖板包含：
2.根据权利要求1所述的钻孔盖板，其特征在于，该导电部为一导电胶带。
3.根据权利要求1所述的钻孔盖板，其特征在于，该盖板本体为一绝缘盖板。
4.根据权利要求1所述的钻孔盖板，其特征在于，该盖板本体包含一支撑载板及一绝缘润滑层，其中该绝缘润滑层侧设置于该支撑载板上。
5.根据权利要求4所述的钻孔盖板，其特征在于，该绝缘润滑层的一上表面为该第一表面，该支撑载板的一下表面为该第二表面。
6.根据权利要求4所述的钻孔盖板，其特征在于，该支撑载板的厚度大于该绝缘润滑层。
7.根据权利要求4所述的钻孔盖板，其特征在于，该支撑载板为一金属载板。
8.根据权利要求4所述的钻孔盖板，其特征在于，该支撑载板为一绝缘载板。
9.根据权利要求8所述的钻孔盖板，其特征在于，还包含一导电层，其中该导电层与该绝缘润滑层分别位于该支撑载板的相对侧，其中该绝缘润滑层的一上表面为该第一表面，该导电层的一下表面为该第二表面。
10.根据权利
11.根据权利要求10所述的钻孔盖板，其特征在于，该支撑载板的厚度大于该导电层。
...【技术特征摘要】
1.一种钻孔盖板，应用于一导电性钻孔机，其特征在于，该钻孔盖板包含：
2.根据权利要求1所述的钻孔盖板，其特征在于，该导电部为一导电胶带。
3.根据权利要求1所述的钻孔盖板，其特征在于，该盖板本体为一绝缘盖板。
4.根据权利要求1所述的钻孔盖板，其特征在于，该盖板本体包含一支撑载板及一绝缘润滑层，其中该绝缘润滑层侧设置于该支撑载板上。
5.根据权利要求4所述的钻孔盖板，其特征在于，该绝缘润滑层的一上表面为该第一表面，该支撑载板的一下表面为该第二表面。
6.根据权利要求4所述的钻孔盖板，其特征在于，该支撑载板的厚度大于该绝缘润滑层。
7.根据权利要求4所述的钻孔盖...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶日宏，张有志，
申请(专利权)人：鋐正科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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