【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通讯设备，特别是涉及一种印刷电路板连接器及其制作方法。
技术介绍
1、印刷电路板连接器也叫pcb连接器，是专门用来连接和固定印刷电路板的连接器件，通常采用针脚压入式进行电连接。采用印刷电路板连接器连接印刷电路板与印刷电路板或者其他模块单元，替代线束连接，可以减小占用空间，方便在狭小空间内进行对接。目前，市场上的印刷电路板连接的连接方式是公、母端子配对装配，比如在印刷电路板上设计开孔，然后将印刷电路板连接器的插针引脚插入开孔中，实现固定和连接。
2、但是，目前的印刷电路板连接器上引脚数量多，受到匹配精度影响，需要使用不同的模具来制备印刷电路板连接器，这使得制造工艺复杂，增加制造成本，而且这种插接装配的印刷电路板连接器踢脚较大，占用印刷电路板上的空间大，相邻的插针之间还容易产生干扰，需要另外组装屏蔽金属层。
3、因此，现有技术中印刷电路板连接器的结构呆板，使用不方便，还有待于改进和发展。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种印刷电路板连接器及其制作方法，旨在解决现有的印刷电路板连接器的结构呆板，占用空间大，本身不具备屏蔽功能，使用不方便的问题。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种印刷电路板连接器，用于连接上下堆叠设置的多层印刷电路板；其中，包括本体和导电连接柱，所述本体的外表面堆叠设置有铜金属层和第一保护层；并且，所述本体上交替设置有多个信号孔和多个屏蔽孔；所述信号孔沿上下两个所述印刷
4、所述的印刷电路板连接器，其中，所述本体上围绕所述信号孔的两个端口处均设有沉槽，所述沉槽用于容纳焊层。
5、所述的印刷电路板连接器，其中，所述信号孔的侧壁上环形排布有若干个凸起，所述凸起与所述导电连接柱过盈配合。
6、所述的印刷电路板连接器，其中，所述导电连接柱的两端均设有倒角。
7、所述的印刷电路板连接器，其中，所述本体包括聚对苯二甲酸丁二酯本体、尼龙本体、abs塑料本体、液晶高分子本体、聚苯硫醚本体中的任意一种。
8、所述的印刷电路板连接器，其中，所述铜金属层的厚度为4-7微米；和/或，所述第一保护层的厚度为8-20微米。
9、所述的印刷电路板连接器，其中，所述第二保护层的厚度为0.03-0.1微米。
10、所述的印刷电路板连接器，其中，所述第一保护层包括锡金属保护层、银金属保护层、镀金保护层中的任意一种；和/或，所述第二保护层包括锡金属保护层、银金属保护层、镀金保护层中的任意一种。
11、本申请还公开了一种印刷电路板连接器的制作方法，用于制作如上任一所述的印刷电路板连接器；其中，所述制作方法包括：
12、注塑成型带有信号孔的本体；
13、对所述本体进行粗化和沉铜，获得一次镀铜本体；
14、对所述一次镀铜本体进行镭射蚀刻，去除所述信号孔内的铜层，并对所述一次镀铜本体进行电镀铜，获得二次镀铜本体；
15、对所述二次镀铜本体进行酸液蚀刻，去除所述信号孔内残留的铜层，并对所述二次镀铜本体进行电镀铜，获得三次镀铜本体；
16、对所述三次镀铜本体进行电镀锡，获得镀锡本体；
17、将导电连接柱压入所述镀锡本体的所述信号孔内，制得所述印刷电路板连接器。
18、所述的印刷电路板连接器的制作方法，其中，所述导电连接柱的制造方法包括：在铜针上通过滚镀的方式镀银，制得所述导电连接柱。
19、与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下优点：
20、本专利技术公开的印刷电路板连接器使用时置于上下堆叠的两个印刷电路板之间，本体作为支撑结构，上下两个表面分别接触两个印刷电路板，并且将本体上的信号孔对准两个印刷电路板上的连接位置，通过信号孔内的导电连接柱进行导通，最后通过回流焊将印刷电路板与印刷电路板连接器固定到一起。特别的是，本专利技术公开的本体上设置有铜金属层和第一保护层，通过在屏蔽孔内设置第二保护层，起到屏蔽作用，将每个信号孔内的导电连接柱都孤立起来，避免被周围环境干扰。总之，本专利技术公开的印刷电路板连接器具备屏蔽功能，而且可采用回流焊方式连接，有利于减小占用空间，方便组装操作和使用。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种印刷电路板连接器，用于连接上下堆叠设置的多层印刷电路板；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述本体上围绕所述信号孔的两个端口处均设有沉槽，所述沉槽用于容纳焊层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述信号孔的侧壁上环形排布有若干个凸起，所述凸起与所述导电连接柱过盈配合。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述导电连接柱的两端均设有倒角。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述本体包括聚对苯二甲酸丁二酯本体、尼龙本体、ABS塑料本体、液晶高分子本体、聚苯硫醚本体中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述铜金属层的厚度为4-7微米；和/或，所述第一保护层的厚度为8-20微米。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述第二保护层的厚度为0.03-0.1微米。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述第一保护层包括锡金属保护层、银金
9.一种印刷电路板连接器的制作方法，用于制作如权利要求1至8任意一项所述的印刷电路板连接器；其特征在于，所述制作方法包括：
10.根据权利要求9所述的印刷电路板连接器的制作方法，其特征在于，所述导电连接柱的制造方法包括：在铜针上通过滚镀的方式镀银，制得所述导电连接柱。
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板连接器，用于连接上下堆叠设置的多层印刷电路板；其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述本体上围绕所述信号孔的两个端口处均设有沉槽，所述沉槽用于容纳焊层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述信号孔的侧壁上环形排布有若干个凸起，所述凸起与所述导电连接柱过盈配合。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述导电连接柱的两端均设有倒角。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于，所述本体包括聚对苯二甲酸丁二酯本体、尼龙本体、abs塑料本体、液晶高分子本体、聚苯硫醚本体中的任意一种。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板连接器，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄明达，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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