【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工，具体为一种半导体加工辅助定位装置。
技术介绍
1、晶圆是半导体制造过程中所使用的基本材料，它是一种经过加工的半导体硅片，具有特定的电学特性和其他物理特性。这些特性使得晶圆成为了制造各种半导体器件，如集成电路、晶体管、太阳能电池等的关键材料。
2、现有技术中，一般当硅结晶成很大的、在其大部分长度上为圆柱体之后，要把这种柱状结晶材料切割成很薄的、成为硅晶片的圆片，由于其形状为圆形，这样的硅晶片也可称为晶圆柱，需要对其进行定位，后将其加工切割成晶圆片。但是，常见的定位机构仅对晶圆柱的底部进行定位，后对其上端部分进行多次切割，只对底部进行定位在切割时一侧受力较大时容易发生倾倒滑落，从而影响加工的效率。为此，本专利技术提出一种半导体加工辅助定位装置用于解决上述问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体加工辅助定位装置，以解决上述
技术介绍
中提出的常见的定位机构仅对晶圆柱的底部进行定位，后对其上端部分进行多次切割，只对底部进行定位在切割时一侧受力较大时容易发生倾倒滑落，从而影响加工的效率的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种半导体加工辅助定位装置，包括：
3、定位套，所述定位套的上端外壁安装有法兰环，所述定位套的顶端固定连接有固定环，所述固定环的外壁开设有四个凹槽，每个所述凹槽的内壁固定连接有固定轴，所述固定环位于凹槽之间的外壁开设有四个限位槽，所述定位套的上端外壁开设有若干个活塞槽，每个所述
4、固定机构，所述固定机构包括定位杆，固定环，固定杆、顶块、永磁体、弹簧、电磁铁，活塞杆、活塞，所述定位杆安装在凹槽中，所述定位杆的内壁和固定轴的外壁转动连接，四个顶块和固定环为一体结构，每个顶块的底端外壁均固定连接有一个永磁体，四个电磁铁安装在定位套靠近永磁体的上方外壁。
5、优选的，所述法兰环的内壁和定位套的外壁固定连接，所述定位套安装在工作台的内壁后通过法兰环进行固定。
6、优选的，若干个所述负压槽通过连通槽进行连通，所述负压管的外部连接有负压风机。
7、优选的，所述螺纹杆的一端和固定槽的内壁转动连接，所述电机的输出端和螺纹杆的一端固定连接，所述螺纹杆的外壁和安装板的内壁螺纹连接，所述安装板的外壁和空腔的内壁滑动连接。
8、优选的，所述齿条的两端分别和空腔的两端内壁固定连接，所述齿轮的两端和安装槽的内壁转动连接，所述齿轮的外壁和齿条的外壁啮合连接。
9、优选的，所述定位杆靠近固定环的一端固定连接有对工件进行夹持的夹持垫，所述定位杆的另一端固定连接有固定块，所述固定块的外壁和顶块的上端外壁抵接。
10、优选的，若干个所述固定杆的一端和固定环的内壁固定连接，所述固定杆的一端固定连接有和限位槽内壁滑动连接的限位块。
11、优选的，所述弹簧的两端侧壁分别和顶块的底端外壁及定位套的上端外壁固定连接。
12、优选的，若干个所述固定杆的一端和固定环的底端外壁固定连接，所述固定杆的一端固定连接有和活塞槽内壁活塞连接的活塞。
13、优选的，所述电磁铁在通电时和永磁体磁性连接，所述电磁体的输入端和电机的输入端被控制终端同时控制。
14、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
15、负压管为负压槽中提高负压，活塞杆带动上方的顶块下滑，固定块在重力的作用下向下转动，将圆晶柱通过固定环插入放置在安装板上，后负压风机停止工作顶块在弹簧的作用下向上运动使固定块被顶起，另一端的侧壁抵住圆晶柱完成定位，启动电机同时电磁体通电吸引永磁体使顶块向下运动，螺纹杆转动使安装板带动圆晶柱上滑露出上端进行切割，连续的将圆晶柱切割成圆晶片，避免常规的定位装置仅对圆晶柱的底部进行固定，切割加工圆晶柱上端时底部不稳发生脱落，影响加工的效率。
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1.一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述法兰环(11)的内壁和定位套(1)的外壁固定连接，所述定位套(1)安装在工作台的内壁后通过法兰环(11)进行固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：若干个所述负压槽(151)通过连通槽(152)进行连通，所述负压管(152)的外部连接有负压风机。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述螺纹杆(181)的一端和固定槽(161)的内壁转动连接，所述电机(18)的输出端和螺纹杆(181)的一端固定连接，所述螺纹杆(181)的外壁和安装板(19)的内壁螺纹连接，所述安装板(19)的外壁和空腔(16)的内壁滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述齿条(17)的两端分别和空腔(16)的两端内壁固定连接，所述齿轮(192)的两端和安装槽(191)的内壁转动连接，所述齿轮(192)的外壁和齿条(17)的外壁啮合连接。
7.根据权利要求6所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：若干个所述固定杆(23)的一端和固定环(22)的内壁固定连接，所述固定杆(23)的一端固定连接有和限位槽(14)内壁滑动连接的限位块(231)。
8.根据权利要求7所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述弹簧(26)的两端侧壁分别和顶块(24)的底端外壁及定位套(1)的上端外壁固定连接。
9.根据权利要求8所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：若干个所述固定杆(21)的一端和固定环(22)的底端外壁固定连接，所述固定杆(21)的一端固定连接有和活塞槽(15)内壁活塞连接的活塞(29)。
10.根据权利要求9所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述电磁铁(27)在通电时和永磁体(25)磁性连接，所述电磁体(27)的输入端和电机(18)的输入端被控制终端同时控制。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述法兰环(11)的内壁和定位套(1)的外壁固定连接，所述定位套(1)安装在工作台的内壁后通过法兰环(11)进行固定。
3.根据权利要求2所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：若干个所述负压槽(151)通过连通槽(152)进行连通，所述负压管(152)的外部连接有负压风机。
4.根据权利要求3所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述螺纹杆(181)的一端和固定槽(161)的内壁转动连接，所述电机(18)的输出端和螺纹杆(181)的一端固定连接，所述螺纹杆(181)的外壁和安装板(19)的内壁螺纹连接，所述安装板(19)的外壁和空腔(16)的内壁滑动连接。
5.根据权利要求4所述的一种半导体加工辅助定位装置，其特征在于：所述齿条(17)的两端分别和空腔(16)的两端内壁固定连接，所述齿轮(192)的两端和安装槽(191)的内壁转动连接，所述齿轮(192)的外壁和齿条(17)的外壁啮合连接。
6.根据权利要求1所述的一种半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭小勇，皋海峰，
申请(专利权)人：江苏芯诺半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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