印刷线路板的铜窗制作方法技术

本发明专利技术公开了一种印刷线路板的铜窗制作方法，其包括采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。本发明专利技术提供的印刷线路板的铜窗制作方法，由于采用了对覆铜板进行无底片曝光和镭射加工之后再进行显影、蚀刻，提高了开设铜窗的精度，提高了产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷线路板的制作方法，特别涉及。
技术介绍
印刷电路板是将零件与零件之间复杂的铜箔电路集中在一块基板上，以提供电子 零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可缺少的基础零件。由于印刷电路板的电路越趋复杂，使电路板表面所连接的元件不断增加，印刷电 路的图形日趋高密度化，元件间的间距逐渐减小，使电路集成度不断提高。为增大电路板表 面可利用面积，高密度互连(High Densitylnterconnection,HDI)技术应运而生，进一步拓 展了可利用空间而成为新的研发热点。现有的HDI板开窗技术一般采用底片进行曝光、显影的方式将铜窗定位，再由蚀 刻工艺将铜窗开出。但由于板子尺寸的变化，依现行的曝光作业只能以批的方式调整底片， 这样每次调整须重新绘制底片，而且底片的尺寸胀缩不易掌控，HDI板层间对准易出现偏 差，曝光过程的稳定性也比较差。因而现有印刷线路板的开铜窗技术还有待改进和提高。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种印刷线路板的铜窗制 作方法，能提高开铜窗精度。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案一种，其特征在于，该方法包括以下步骤A、采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；B、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；C、采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；D、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；E、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；F、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。所述的，其中，在所述步骤A之前还包括采用清洗机对覆铜基板进行清洗。所述的，其中，所述感光材料为感光干膜。所述的，其中，所述镭射加工采用二氧化碳激光器。所述的，其中，所述二氧化碳激光器发射的激光束的 能量不低于7. Omj，波长为9. 4mm，脉冲宽度小于30微秒，脉冲频率大于1000赫兹。所述的，其中，镭射加工时采用外层线路板使用的定 位孔进行定位。所述的，其中，所述蚀刻步骤使用的蚀刻液为蚀铜液。3所述的，其中，所述蚀铜液为氯化铜溶液或双氧水。所述的，其中，所述显影机采用的显影液为Na2CO3溶 液。所述的，其中，所述曝光机的能量为60mj/cm2本专利技术提供的，由于采用了对覆铜板进行无底片曝光 和镭射加工之后再进行显影、蚀刻，提高了开设铜窗的精度，提高了产品良率。附图说明图1为本专利技术印刷线路板的铜窗制作的方法流程图；图2为本专利技术镭射加工处理后的效果图；图3为本专利技术铜窗制作完成后的效果图。具体实施例方式本专利技术提供一种，为使本专利技术的目的、技术方案及效 果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描 述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术的，请参阅图1，该方法包括以下步骤S101、采用辘膜机在覆铜基板的表面上贴一层感光材料，供后续曝光程序使用，该 感光材料为感光干膜或者感光油。如果基板只有一侧的表面上覆有铜箔则只需在该侧面上 贴感光干膜，如果基板双面都覆有铜箔，则需要在这两个面上贴感光干膜。S102、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；其中，曝光机的能量为60mj/ cm2，曝光时间为10s，并且采用平行光进行照射。如果依现行曝光作业只能以批的方式调整底片，基板的尺寸每次调整都须重新绘 制底片，而本专利技术采用对基板进行无底片曝光处理的方式，不用考虑板子尺寸的变化和底 片尺寸胀缩的问题，直接对覆铜板进行无底片曝光处理，提高了曝光过程的稳定性。S103、采用镭射钻孔机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；所述镭射加 工采用二氧化碳激光器，该镭射钻孔机对覆铜基板上的曝光部分进行镭射处理，形成预置 线路图形。在镭射加工时采用外层线路板使用的定位孔进行定位，镭射加工后的效果如图 2所示，镭射钻孔机的精度可达Imil (千分之一寸)，使铜窗定位精确。本实施例中，所述二氧化碳激光器发射的激光束的能量不低于7. Omj，波长为 9. 4mm，脉冲宽度小于30微秒，脉冲频率大于1000赫兹。S104、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理，溶解掉基板上 未进行镭射加工的感光材料，使该部分的铜箔裸露出来。本步骤将镭射完成的半成品放入 显影机中显影，显影液为Na2CO3溶液，其中，显影液的浓度为12%，温度为48°C，显影机作业 线滚轮传送速度为2. Om/min,滚轮上方喷头喷出的显影液的压力为0. 15MPa,滚轮下方喷 头喷出的显影液的压力为0. IMPa0S105、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；即用蚀刻液去 除显影处理后的裸露的铜箔，保留镭射加工的图形部分，从而形成需要的线路。本实施方式 所用的蚀刻液为蚀铜液，譬如氯化铜溶液或双氧水。其中，蚀刻液采用浓度为1.25%，温度为48°C的氯化铜溶液，蚀刻作业线滚轮传送速度为2. Om/min，滚轮上方喷头喷出的蚀铜 液的压力为O. 15MPa，滚轮下方喷头喷出的蚀铜液的压力为O. 14MPa。S106、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料，本实施例采用浓度为1-3%的 NaOH溶液溶解留在基板上的感光材料，从而完成铜窗的制作。其中，脱膜液的温度为48°C， 蚀刻作业线滚轮传送速度为2. Om/min，滚轮上方喷头喷出的显影液的压力为0. 15MPa，滚 轮下方喷头喷出的显影液的压力为0. HMPa0本专利技术的铜窗制作方法提高了铜窗的定位精度，其效果如图3所示，其中，该方法 在所述步骤SlOl之前还包括利用清洗机对覆铜基板进行化学清洗，除去铜箔表面的氧化物和垃圾，还可以粗 化铜箔表面，增强铜箔表面与感光材料之间的结合力。综上所述，本专利技术采用镭射钻孔机进行镭射加工，使铜窗定位的精度高，可避免底 片的胀缩变化产生孔位精度不良及基板层间对位不准的问题，而且不用考虑因板子压合而 产生的胀缩的问题，同时镭射钻孔机稳定性比曝光机的作业方式稳定很多，提高了产品良率。可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术方案及其发 明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本专利技术所附的权利要求的保 护范围。权利要求一种，其特征在于，该方法包括以下步骤A、采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；B、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；C、采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；D、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；E、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；F、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。2.根据权利要求1所述的，其特征在于，在所述步骤A之前 还包括采用清洗机对覆铜基板进行清洗。3.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述感光材料为感光干膜。4.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述镭射加工采用二氧化碳激光器。5.根据权利要求4所述的，其特征在于，所述二氧化碳激 光器发射的激光束的能量不低于7. Omj，波长为9. 4mm，脉冲宽度小于30微秒，脉冲频率大 于1000赫兹。6.根据权利要求1或4所述的，其特征在于，镭射加工时采 用外层线路板使用的定位孔进行定位。7.根据权利要求1所述的，其特征在于，所述蚀刻步骤使 用的蚀刻液为蚀铜液。8.根据权利要求6所述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板的铜窗制作方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：Ａ、采用辘膜机在覆铜基板上贴一层感光材料；Ｂ、采用曝光机对该覆铜基板进行无底片曝光；Ｃ、采用镭射机对该覆铜基板的曝光部分进行镭射加工处理；Ｄ、采用显影机对该覆铜基板的未镭射加工部分进行显影处理；Ｅ、采用蚀刻机将覆铜基板显影处理后的部分进行蚀刻处理；Ｆ、采用脱膜机去除覆铜基板上剩余的感光材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏格民，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]