【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片分bin，尤其涉及一种芯片分bin方法、装置、系统及存储介质。
技术介绍
1、目前集成电路分bin机用于将相同bin项的芯片分选合并至同一芯片盘内，每一批次的芯片有144个不同bin项，同一bin项的芯片数量不等，因终端作业有数量要求，分bin完成后，需将同bin项的芯片数符合要求的芯片编带出货，而同bin项的芯片数不符合要求的芯片则需要暂扣下来，等待同型号且同bin项的芯片，累积数量符合要求后再进行人工手动合批；
2、因此，每批次芯片分bin完成后都会产生多个数量不等的尾数，即同bin项的芯片数不符合要求的芯片，然后需要人工手动地按bin项进行独立捆绑、打标签标记、放入储位以及录入系统，等到同型号同bin项的尾数芯片的芯片数累计符合要求后，还需要将这些符合合批条件的尾数芯片从储位中找出来，人工手动进行尾数合批，由于芯片的型号和bin项众多，导致尾数芯片的数量达到两万多个，其放置需要耗费大量的储存空间和胶框，而且按bin项单独打包储存以及人工合批都需要耗费大量的时间，众多的尾数芯片以及人工合批耗时容易导致符合合批出货条件的尾数芯片合批出货不及时，并且合批过程无系统核对的操作，容易导致合批异常的出现。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种芯片分bin方法、装置、系统及存储介质，能够及时地将尾数芯片进行合批，有效地减小尾数芯片的数量、节省储存尾数芯片的空间、降低芯片分bin的生产成本以及提高尾数芯片合批的准确性。
2、为了实现上述目
3、s101、读取当前批次芯片的型号；
4、s102、根据所述当前批次芯片的型号判断所述尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据，若存在型号相同的尾数芯片数据，则发出提示信号并执行步骤s103，若不存在型号相同的尾数芯片数据，则执行步骤s104；
5、s103、将尾数芯片和所述当前批次芯片进行合批分bin作业，并执行步骤s105；
6、s104、对所述当前批次芯片进行分bin作业，并执行步骤s105；
7、s105、逐一判断分bin作业后同bin项的芯片的芯片数是否小于预设值，若芯片数小于预设值，则将bin项对应的芯片作为尾数芯片；
8、s106、将尾数芯片的型号存储保存为所述尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
9、进一步地，尾数芯片数据还包括尾数芯片的存放位置信息，所述步骤s102中的所述发出提示信号包括：
10、s1021、读取所述型号相同的尾数芯片数据中的型号和存放位置信息；
11、s1022、将合批作业提示信息以及读取的型号和存放位置信息作为提示信号显示于显示装置。
12、进一步地，所述步骤s103之前包括：
13、s31、读取合批分bin作业的尾数芯片的型号；
14、s32、判断读取的型号与当前批次芯片的型号是否相同，若型号相同，则执行步骤s103，若型号不相同，则发出警报信号。
15、进一步地，map图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个map图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，尾数芯片放置在第二芯片盘，所述步骤s103中的所述将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分bin作业包括：
16、s1031、读取第一芯片盘和第二芯片盘的条码信息，所述第二芯片盘的条码信息包括所述第二芯片盘上的芯片的bin项；
17、s1032、根据所述第一芯片盘的条码信息获取所述map图数据库中对应的map图，所述map图包括所述第一芯片盘上的芯片的bin项；
18、s1033、根据获取的map图和所述第二芯片盘的条码信息中的bin项将相同bin项的芯片进行分选合并。
19、进一步地，map图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个map图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，所述步骤s104中的所述对当前批次芯片进行分bin作业包括：
20、s1041、读取第一芯片盘的条码信息；
21、s1042、根据读取的条码信息获取对应的map图，所述map图包括所述第一芯片盘上的芯片的bin项；
22、s1043、根据获取的map图中的bin将相同bin项的芯片进行分选合并。
23、进一步地，所述预设值为500。
24、为了实现上述目的，本专利技术公开了一种芯片分bin装置，其包括：
25、读取模块，用于读取当前批次芯片的型号；
26、第一判断模块，用于根据所述当前批次芯片的型号判断所述尾数数据库中是否存在型号相同的尾数芯片数据；
27、第一作业模块，用于将尾数芯片和所述当前批次芯片进行合批分bin作业；
28、第二作业模块，用于对所述当前批次芯片进行分bin作业；
29、第二判断模块，用于逐一判断分bin作业后同bin项的芯片的芯片数是否小于预设值；
30、存储保存模块，用于将尾数芯片的型号存储保存为所述尾数数据库中的一个尾数芯片数据。
31、为了实现上述目的，本专利技术公开了一种芯片分bin系统，其包括：
32、一个或多个处理器；
33、一个或多个存储器，用于存储一个或多个程序，当一个或多个所述程序被所述处理器执行，使得所述处理器实现如上述的芯片分bin方法。
34、为了实现上述目的，本专利技术公开了一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如上述的芯片分bin方法。
35、为了实现上述目的，本专利技术公开了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。电子设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该电子设备执行上述芯片分bin方法。
36、本申请中，在当前批次芯片进行分bin作业之前，先根据读取的当前批次芯片的型号查找尾数数据库，并判断是否存在型号相同的尾数芯片数据，以便于发出提示信号提示操作人员查找对应的尾数芯片，以及将尾数芯片与当前批次的芯片进行合批分bin作业，否则直接对当前批次芯片进行分bin作业，在分bin完成后，将对应的芯片数小于预设值的同bin项的芯片作为尾数芯片，并且将尾数芯片的型号存储保存为尾数数据库中的一个尾数芯片数据，以便于在之后对同型号同bin项的芯片进行分bin时，及时地查找得到对应的尾数芯片来进行合批分bin作业，避免尾数芯片堆积，有效地减小尾数芯片的数量、节省储存尾数芯片的空间、降低芯片分bin的生产成本，并且由于不需要人工合批以及尾数芯片的数量少，有利于操作人员根据提示信号准确地找到对应的尾数芯片，有效地提高尾数芯片合批的准确性。...
【技术保护点】
1.一种芯片分BIN方法，尾数数据库存储有多个尾数芯片数据，每一尾数芯片数据包括一种尾数芯片的型号，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，尾数芯片数据还包括尾数芯片的存放位置信息，所述步骤S102中的所述发出提示信号包括：
3.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，所述步骤S103之前包括：
4.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，尾数芯片放置在第二芯片盘，所述步骤S103中的所述将尾数芯片和当前批次芯片进行合批分BIN作业包括：
5.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，MAP图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个MAP图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，所述步骤S104中的所述对当前批次芯片进行分BIN作业包括：
6.根据权利要求1所述的芯片分BIN方法，其特征在于，所述预设值为500。
8.一种芯片分BIN系统，其特征在于，包括：
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至6任一项所述的芯片分BIN方法。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片分bin方法，尾数数据库存储有多个尾数芯片数据，每一尾数芯片数据包括一种尾数芯片的型号，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的芯片分bin方法，其特征在于，尾数芯片数据还包括尾数芯片的存放位置信息，所述步骤s102中的所述发出提示信号包括：
3.根据权利要求1所述的芯片分bin方法，其特征在于，所述步骤s103之前包括：
4.根据权利要求1所述的芯片分bin方法，其特征在于，map图数据库储存有芯片测试分选机对当前批次芯片进行测试分选时生成的多个map图，当前批次芯片放置在第一芯片盘，尾数芯片放置在第二芯片盘，所述步骤s103中的所述将尾数芯片和当前批...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖一敏，方琪，马海龙，陈勇，刘强，谢荣桂，卢旭坤，
申请(专利权)人：上海利扬创芯片测试有限公司，
类型：发明
国别省市：
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