【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及无线通信领域，尤其是一种h形槽宽带共口径天线。
技术介绍
1、信号覆盖广、辐射功率大的传统宏基站被广泛应用在现代无线通信移动网络中。然而，绕射能力差的电磁波易产生信号覆盖盲区，各种建筑物外墙的反射还会导致信号在传播过程中发生多径衰落。为了解决这些问题，小体积的微基站走进了人们的视野，更加灵活的微基站对安装的局限性较小。因此微基站可以弥补部分地区架设的缺陷，补充宏基站在盲区未覆盖的网络信号，实现信号覆盖网络全方位的立体化。未来移动通信发展的驱动力主要是移动互联网和物联网，也就是说，信道容量和频谱带宽的大小，通信的质量好坏，以及网络信号的覆盖能力对移动通信网络至关重要。而微基站具有部署灵活、同频干扰小等优点恰好为其所用，这在5g时代是增多基站站点的主要方式之一，组网方式的超高密集度也终将使微基站的数量急剧增加。对于热点区域，利用已有lte站点，共站部署sub-6ghz新射频是一个非常经济有效的方案。具有低剖面、小尺寸、以及易于集成的紧凑结构的天线更加适用在微基站，同时满足微基站天线的辐射标准，达到通信网络的效率和实用性的要求。因此，保持天线尺寸和剖面较小的同时拓展天线带宽是目前需要解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于克服上述已有技术的不足，提供一种h形槽宽带共口径天线，通过馈电偶极子、h形槽和矩形贴片同时被激励起三种模式的设置，使得天线剖面降低的同时带宽得到有效拓展。
2、本专利技术所采取的技术方案是：
3、本专利技术实施例提供了一
4、所述馈电偶极子设于所述第一基板的上表面；所述矩形贴片上设有h形槽，并设于所述第一基板的下表面；所述地板设于所述第二基板的下表面；所述第一基板和所述第二基板平行；所述巴伦与所述馈电偶极子连接；所述馈电接头与所述巴伦连接。
5、进一步地，所述馈电接头为sma接头。
6、进一步地，所述矩形贴片中，所述h形槽是通过镂空得到；所述h形槽的左右两臂结构平行于矩形贴片的长；所述h形槽的横杠结构平行于矩形贴片的宽。
7、进一步地，所述馈电偶极子平行于所述矩形贴片，并且位于所述矩形贴片的中央上方；所述馈电偶极子平行于所述h形槽中的左右两臂。
8、进一步地，所述第一基板的边平行于所述矩形贴片的对应边，所述第一基板的边同时平行于所述第二基板的对应边。
9、进一步地，所述巴伦贯穿于所述第一基板和所述第二基板；所述巴伦穿过所述矩形贴片，与所述馈电偶极子连接；所述巴伦垂直于第一基板与第二基板。
10、进一步地，所述地板紧贴所述第二基板的下表面，所述馈电接头位于所述地板的下表面并且垂直于所述第二基板。
11、进一步地，所述第一基板和所述第二基板都采用相对介电常数为4.4，损耗角正切为0.02的fr4材料；所述第一基板和所述第二基板的厚度为1.6mm。
12、进一步地，所述巴伦一面刻蚀着微带线，另一面作为所述微带线的接地面，所述接地面上刻蚀着槽。
13、进一步地，所述h形槽宽带共口径天线的中心频率为4ghz。
14、本专利技术的有益效果是：本专利技术提供的一种h形槽宽带共口径天线，它包括馈电偶极子、矩形贴片、地板和两块基板。所述馈电偶极子设于所述第一基板的上表面；所述矩形贴片上设有h形槽，并设于所述第一基板的下表面；所述地板设于所述第二基板的下表面；所述第一基板和所述第二基板平行；所述巴伦与所述馈电偶极子连接；所述馈电接头与所述巴伦连接。通过馈电偶极子、h形槽和矩形贴片同时被激励起三种模式的设置，使得保持天线尺寸和剖面的同时拓展天线带宽。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种H形槽宽带共口径天线，其特征在于，包括馈电偶极子、矩形贴片、地板、第一基板、第二基板、巴伦、馈电接头；
2.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述馈电接头为SMA接头。
3.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述矩形贴片中，所述H形槽是通过镂空得到；所述H形槽的左右两臂结构平行于矩形贴片的长；所述H形槽的横杠结构平行于矩形贴片的宽。
4.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述馈电偶极子平行于所述矩形贴片，并且位于所述矩形贴片的中央上方；所述馈电偶极子平行于所述H形槽中的左右两臂。
5.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述第一基板的边平行于所述矩形贴片的对应边，所述第一基板的边同时平行于所述第二基板的对应边。
6.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述巴伦贯穿于所述第一基板和所述第二基板；所述巴伦穿过所述矩形贴片，与所述馈电偶极子连接；所述巴伦垂直于第一基板与第二基板。
7.根据权利要求1所述的H形槽宽
8.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板都采用相对介电常数为4.4，损耗角正切为0.02的FR4材料；所述第一基板和所述第二基板的厚度为1.6mm。
9.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述巴伦一面刻蚀着微带线，另一面作为所述微带线的接地面，所述接地面上刻蚀着槽。
10.根据权利要求1所述的H形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述H形槽宽带共口径天线的中心频率为4GHz。
...【技术特征摘要】
1.一种h形槽宽带共口径天线，其特征在于，包括馈电偶极子、矩形贴片、地板、第一基板、第二基板、巴伦、馈电接头；
2.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述馈电接头为sma接头。
3.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述矩形贴片中，所述h形槽是通过镂空得到；所述h形槽的左右两臂结构平行于矩形贴片的长；所述h形槽的横杠结构平行于矩形贴片的宽。
4.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述馈电偶极子平行于所述矩形贴片，并且位于所述矩形贴片的中央上方；所述馈电偶极子平行于所述h形槽中的左右两臂。
5.根据权利要求1所述的h形槽宽带共口径天线，其特征在于，所述第一基板的边平行于所述矩形贴片的对应边，所述第一基板的边同时平行于所述第二基板的对应边。
6.根据权利要求1所述的h形...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄贝，罗璇，陈乙锌，陈小镭，司徒圣彬，
申请(专利权)人：广东技术师范大学，
类型：发明
国别省市：
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