【技术实现步骤摘要】
本技术涉及检测，尤其涉及一种聚光检测装置。
技术介绍
1、工件表面缺陷检测技术具体指的是通过光源对工件表面打光，再通过摄像头获取从工件表面反射的光，从而获得工件的表面信息的一种检测手段。
2、现有技术中，常规的针对工件的检测手段为，在工件上方通过光源打光，并通过工件上方的摄像头获取工件的信息，该种方式适用于大多数的具备规则形状的工件；但是对于弯曲状的异形工件而言，该种检测方式具备一定的局限性，因为光源垂直投射于异型工件的内壁时，光源的光线没有正射于异形工件的内壁上，工件表面接收的光线不足，导致检测结果不准确的情况。
3、鉴于此，需要对现有技术中的检测设备加以改进，以解决异性工件照射光线不足的情况。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种聚光检测装置，解决以上的技术问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种聚光检测装置，包括基板，以及设于所述基板上的发光组件；所述发光组件用于发出照亮光线并沿预设光轴发射，所述光轴上设有聚光棒；
4、所述基板沿其长度方向设置有若干个与工件相匹配的第一折弯部，所述聚光棒设有若干个第二折弯部，每个所述第二折弯部分别对应一个所述第一折弯部，所述第二折弯部用于对所述第一折弯部处的照亮光线进行聚光。
5、可选的，所述第一折弯部包括依次连接的上凸部和下凹部，所述上凸部自其两端向中间逐渐向上凸起设置，所述下凹部自其两端向中间逐渐向下凹陷设置。
6、可选的，所述基板
7、可选的，所述发光组件包括若干个沿所述基板长度方向设置的led灯珠，且所述led灯珠垂直于所述第一折弯部的切线方向设置。
8、可选的，所述led灯珠焊接于所述基板上。
9、可选的，所述聚光棒与所述基板间隔预设间距设置，以形成光路间隙。
10、可选的，所述基板的下端面与所述聚光棒的中心线平行地设置。
11、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：工作时，发光组件运行以发出照亮光线并沿预设光轴发射，照亮光线经过聚光棒的聚光作用，使第一折弯部处发出的照亮光线经由第二折弯部的聚光作用，照亮光线按光轴进行聚集至聚光点，形成与工件表面相匹配的光斑，以此一次性将工件表面缺陷全部照亮，实现成像检测，高亮度的光斑能够有效保证光照强度，且与工件的形状相匹配，保证成像效果，有利于提高检测精度。
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1.一种聚光检测装置，其特征在于，包括基板(1)，以及设于所述基板(1)上的发光组件(2)；所述发光组件(2)用于发出照亮光线并沿预设的光轴(6)发射，所述光轴(6)上设有聚光棒(3)；
2.根据权利要求1所述的聚光检测装置，其特征在于，所述第一折弯部(11)包括依次连接的上凸部(111)和下凹部(112)，所述上凸部(111)自其两端向中间逐渐向上凸起设置，所述下凹部(112)自其两端向中间逐渐向下凹陷设置。
3.根据权利要求1所述的聚光检测装置，其特征在于，所述基板(1)为柔性材质基板(1)。
4.根据权利要求1所述的聚光检测装置，其特征在于，所述发光组件(2)包括若干个沿所述基板(1)长度方向设置的LED灯珠(21)，且所述LED灯珠(21)垂直于所述第一折弯部(11)的切线方向设置。
5.根据权利要求4所述的聚光检测装置，其特征在于，所述LED灯珠(21)焊接于所述基板(1)上。
6.根据权利要求1所述的聚光检测装置，其特征在于，所述聚光棒(3)与所述基板(1)间隔预设间距设置，以形成光路间隙(4)。
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