【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，尤其涉及一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具。
技术介绍
1、芯片就是半导体元件产品的统称，别名又叫做微电路、微芯片、集成电路，在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，而芯片封装就是将芯片固定在外壳的内部，同时在封装的过程中就需要使用到定位夹具；但是在此过程中都是采用夹块进行夹持固定，且夹块和芯片之间都是直接夹持的方式，无法实现包裹性夹持的目的，导致夹持时不够稳定，并且定位夹具在使用时整体结构固定，无法根据不同的使用需求，对其内部的规格尺寸大小进行调节，进而导致装置整体的适用范围受限。
2、为此，我们提出一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具来解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，包括底座，所述底座下端面上覆盖有摩擦层，所述底座上端面上开设有凹槽，所述凹槽内腔设置有一组夹板，所述夹板与凹槽内壁之间设置有对其位置进行调节的调节机构，所述夹板两侧分别设置有延伸板，所述延伸板与夹板之间设置有导向机构，所述夹板上侧设置有盖板。
4、优选的，所述底座外侧拐角处分别开设有安装孔，所述安装孔与外部安装结构配合。
5、优选的，所述凹槽用于安装设置芯片，所述凹槽内腔底
6、优选的，一组所述夹板和延伸板整体呈l型，且两者之间规格大小相匹配。
7、优选的，所述调节机构包括开设于凹槽侧壁上的调节槽，所述夹板两端连接有调节杆，且调节杆延伸至调节槽中，所述调节槽上端面上开设有滑动口，所述调节杆与滑动口位置相对应的侧壁上设置有固定螺栓。
8、优选的，所述导向机构包括开设于延伸板侧壁上导向孔，所述延伸板与导向孔位置相对应的侧壁上连接有导向杆，所述延伸板与夹板之间连接有收缩弹簧。
9、优选的，所述盖板两端侧壁上分别连接有限位板，所述限位板与夹板和延伸板之间配合。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果为：
11、本技术在使用时，通过设置的夹板和延伸板，通过导向杆、导向孔和收缩弹簧的配合，可以对夹板和延伸板之间的间距大小进行调节，能够对两侧的夹持结构大小进行调节，进而使得装置对于不同规格大小的芯片，都能够对其进行固定使其保持良好的稳定性；并且调节杆、调节槽和固定螺栓配合，在对芯片夹持完毕后，可以对两侧的夹板位置进行固定，使得两侧的夹板保持稳定性，避免在使用的过程中芯片位置产生偏移。
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1.一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，包括底座(1)，所述底座(1)下端面上覆盖有摩擦层，其特征在于，所述底座(1)上端面上开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内腔设置有一组夹板(3)，所述夹板(3)与凹槽(2)内壁之间设置有对其位置进行调节的调节机构(4)，所述夹板(3)两侧分别设置有延伸板(5)，所述延伸板(5)与夹板(3)之间设置有导向机构(6)，所述夹板(3)上侧设置有盖板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，所述底座(1)外侧拐角处分别开设有安装孔(101)，所述安装孔(101)与外部安装结构配合。
3.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，所述凹槽(2)用于安装设置芯片，所述凹槽(2)内腔底面上开设有两侧贯通的通孔(201)。
4.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，一组所述夹板(3)和延伸板(5)整体呈L型，且两者之间规格大小相匹配。
5.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封
6.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，所述导向机构(6)包括开设于延伸板(5)侧壁上导向孔(601)，所述延伸板(5)与导向孔(601)位置相对应的侧壁上连接有导向杆(602)，所述延伸板(5)与夹板(3)之间连接有收缩弹簧(603)。
7.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，所述盖板(7)两端侧壁上分别连接有限位板(701)，所述限位板(701)与夹板(3)和延伸板(5)之间配合。
...【技术特征摘要】
1.一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，包括底座(1)，所述底座(1)下端面上覆盖有摩擦层，其特征在于，所述底座(1)上端面上开设有凹槽(2)，所述凹槽(2)内腔设置有一组夹板(3)，所述夹板(3)与凹槽(2)内壁之间设置有对其位置进行调节的调节机构(4)，所述夹板(3)两侧分别设置有延伸板(5)，所述延伸板(5)与夹板(3)之间设置有导向机构(6)，所述夹板(3)上侧设置有盖板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，所述底座(1)外侧拐角处分别开设有安装孔(101)，所述安装孔(101)与外部安装结构配合。
3.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，所述凹槽(2)用于安装设置芯片，所述凹槽(2)内腔底面上开设有两侧贯通的通孔(201)。
4.根据权利要求1所述的一种可适应不同尺寸的智能制造芯片封装夹具，其特征在于，一组所述夹板(3)和延伸板(5)整体呈l型...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧勤，郑振伟，王治，
申请(专利权)人：诗科浙江实业有限公司，
类型：新型
国别省市：
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