本发明专利技术公开了一种ＬＥＤ光源，所述ＬＥＤ光源包括ＬＥＤ芯片，所述ＬＥＤ芯片包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置的第一荧光体；对应所述第二发光面设置的第二荧光体。本发明专利技术能够大幅提高发光效率、降低散热设计难度和成本。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光源，尤其涉及一种LED光源。
技术介绍
现有技术LED灯通常需要采用散热器进行散热，其散热方式主要有自然对流散 热、加装风扇强制散热、热管和回路热管散热等。风扇散热方式系统复杂，可靠性低，经常是 风扇的寿命比芯片还短；热管散热的速度不高；而散热片散热，因表面积有限，效果同样不 好。LED灯的核心部件是LED封装结构，现有技术LED封装结构一般包括LED芯片和散 热基座，所述LED芯片一面贴附于所述散热基座，另一面发光。现有技术LED封装结构一般 还包括覆盖所述LED芯片并将所述LED芯片固定在所述散热基座上的树脂。目前，LED灯中的散热问题越来越受到重视，散热设计直接决定了 LED灯的寿命、 性能、成本等；并且由于LED芯片一表面固定在散热基座上，这一面无法发光，导致发光效 率底下。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种LED光源，能够大幅提高发光效率、降低 散热设计难度和成本。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED光源，包括 LED芯片，所述LED芯片包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置的 第一荧光体；对应所述第二发光面设置的第二荧光体。其中，所述第一荧光体是荧光胶体，第二荧光体是荧光胶体；或所述第一荧光体是 荧光晶片，第二荧光体是荧光胶体；或所述第二荧光体是荧光晶片，第一荧光体是荧光胶 体；或所述第一荧光体是荧光晶片，第二荧光体是荧光晶片。其中，所述第一荧光体和第二荧光体都是荧光晶片，所述LED芯片数量为单个或 多个，其中多个所述LED芯片通过串联或并联连接，水平排列一同位于所述两荧光晶片之 间，并且每个LED芯片之间留有空隙。其中，所述第一荧光体和第二荧光体都是荧光晶片，并且平行设置，所述LED芯片 为无反光层的双面出光的正装芯片或倒装芯片。其中，所述正装芯片架空于所述两块荧光晶片之间，所述倒装芯片无电极一面通 过分子键合固定于一所述荧光晶片，或者通过高透光高导热固晶胶固定于一所述荧光晶片 表面后进行串并联。其中，两所述荧光晶片之间设置有多个互相隔开的所述LED芯片，两所述荧光晶 片之间通过位于荧光晶片周围的粘结剂粘结，并通过分布于两荧光晶片相对表面设置的多 个支撑柱间隔固定，两所述荧光晶片之间充有惰性气体，两所述荧光晶片之间的所述粘结 剂设有多个透气孔。其中，所述粘结剂是光反射粘结硅胶，所述光反射粘结硅胶上设有电极，所述电流 扩散层上设置有P型结，所述发光层邻近电流扩散层的一侧设有N型结，所述多个LED芯片 之间通过串联或并联的方式采用金线或铜线连接各LED芯片的P型结和N型结，所述金线或铜线连接至所述电极。其中，包括夹固所述两荧光晶片边侧的夹持机构。其中，所述LED光源是泡灯，包括灯泡和填充灯泡的惰性气体，所述荧光晶片和 LED芯片位于灯泡内，所述两荧光晶片之间的空间通过所述透气孔连通两荧光晶片之外的 所述灯泡空间。其中，包括设置于所述两荧光晶片一边侧的反光杯。本专利技术的有益效果是区别于现有技术LED光源散热设计困难、发光效率低的情 况，本专利技术在LED芯片发光两面都设置荧光体，两面都可以发光，发光效率至少提高30%以 上；同时，由于LED芯片不采用散热基座固定的方式，LED芯片这一面可以通过对流、辐射方 式散热，散热设计变得非常简单，散热效果也得到保证，成本得以减低。附图说明图1是本专利技术LED光源实施例一的截面示意图；图2是本专利技术LED光源实施例二的平面示意图；图3是图2的A-A线方向截面图；图4是本专利技术LED光源实施例中LED芯片的截面示意图；图5是本专利技术LED光源实施例中LED芯片及荧光晶片固定结构的立体分解图；图6是本专利技术LED光源的实施例三的侧面示意图；图7是本专利技术LED光源的实施例四的侧面示意图；图8是本专利技术LED光源的实施例五的侧面示意图；图9是本专利技术LED光源的实施例六的侧面示意图；图10是本专利技术LED光源实施例七的侧面示意图；图11是本专利技术LED光源实施例八的侧面示意图；图12是本专利技术LED光源实施例九的平面示意图；图13是本专利技术LED光源实施例十的平面示意图；图14是本专利技术LED光源实施例i^一的侧面示意图；图15是图14的平面示意图；图16是本专利技术LED光源实施例十二的侧面示意图；图17是本专利技术LED光源实施例十三的侧面示意图；图18是本专利技术LED光源实施例十四的侧面示意图；图19是本专利技术LED光源实施例十五的侧面示意图；图20是本专利技术LED光源实施例十六的侧面示意图。具体实施例方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式 并配合附图详予说明。参阅图1，本专利技术LED光源实施例一包括LED芯片10，包括相背的第一发光面11和第二发光面12 ；对应所述第一发光面11设置的第一荧光体20 ；对应所述第二发光面12设置的第二荧光体30。本专利技术在LED芯片10发光两面都设置荧光体，两面都可以发光，发光效率至少提高30%以上；同时，由于LED芯片10不采用散热基座固定的方式，LED芯片10这一面可以 通过对流、辐射方式散热，散热设计变得非常简单，散热效果也得到保证。在一实施例中，所述第一荧光体20是荧光胶体，第二荧光体30是荧光胶体；或所述第一荧光体20是荧光晶片，第二荧光体30是荧光胶体；或所述第二荧光体30是荧光晶片，第一荧光体20是荧光胶体；或所述第一荧光体20是荧光晶片，第二荧光体30是荧光晶片。所述荧光晶片可以作为LED芯片10的固定基座，并且可以散热，由于较薄，散热性能可以得以保证。所述荧光晶片可以是通过量子分割的含有多种稀土元素的钇铝石榴石YAG晶体等。参阅图2和图3，在另一实施例中，所述第一荧光体20和第二荧光体30都是荧光 晶片，所述LED芯片10数量为单个或多个，其中，多个所述LED芯片10通过串联或并联连 接，水平排列一同位于所述两荧光晶片之间，并且每个LED芯片10之间留有空隙40。在上述实施例中，将刚性的荧光晶片作为多个LED芯片10固定的基座，免去散热 基座结构，体积、发光效率都得到改善；同时，在每个LED芯片10之间留有空隙40，LED芯片 10外无树脂等物质包裹，利于将每个LED芯片10的散发的热量直接通过这些空隙40的气 体散发出去，进一步保证热量能够迅速散开，也保证LED芯片10在较低温度下正常工作，提高寿命。 在另一实施例中，所述第一荧光体20和第二荧光体30都是荧光晶片，并且平行设 置，所述LED芯片10为无反光层的双面出光的正装芯片或倒装芯片。一起参阅图2、图3和图4，对于倒装芯片，即P极和N极都位于芯片同一面结构， 所述倒装芯片无电极一面通过分子键合固定于一所述荧光晶片，或者通过高透光高导热固 晶胶固定于一所述荧光晶片表面后进行串并联。对于正装芯片，即P极和N极分别位于LED 芯片10相背两面结构，所述正装芯片采用架空支架架空在所述两块荧光晶片之间(参阅图 16或图17)，其中所述架空支架位于两块荧光晶片之间，LED芯片10的两侧边分别接所述 架空支架，使得LED芯片10悬于所述两块荧光晶片之间。对于倒装芯片的结构，可以是倒装结构的六面发光体，包括依次层叠的透明刚性 基底13、发光层14以及电流扩散层15，所述透明刚性基底13固本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ光源，其特征在于，包括：ＬＥＤ芯片，包括相背的第一发光面和第二发光面；对应所述第一发光面设置的第一荧光体；对应所述第二发光面设置的第二荧光体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡州，邹军，茆学华，
申请(专利权)人：蔡州，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。