一种半导体零部件用刀具制造技术

本技术提供了一种半导体零部件用刀具，所述半导体零部件用刀具包括刀柄；所述刀柄的前端设置有锥形段；所述锥形段中径向尺寸最大的一端为大端面，径向尺寸最小的一端为小端面，所述锥形段的大端面与刀柄连接，所述锥形段的小端面的前端设置有第一刀刃；所述第一刀刃的前端通过内凹圆弧形结构与第一斜度刀刃连接；所述第一斜度刀刃为锥形结构；所述第一斜度刀刃中径向尺寸最大的一端为大端面，径向尺寸最小的一端为小端面，所述第一斜度刀刃的小端面与内凹圆弧形结构连接，所述第一斜度刀刃的大端面的前端设置有第二刀刃。本技术提供的半导体用刀具能够同时加工斜面和圆角，提高加工效率，保证零件的光洁度和成品率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体加工，尤其涉及一种半导体零部件用刀具。

技术介绍

1、半导体零部件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。

2、目前，市面上常见的半导体零部件具有多种形态，如圆管状、圆柱状、扇形以及其他不规则的形状，而不规则形状的零部件常常存在一些斜面或圆角难以加工或者加工不方便，导致耗费大量时间。

3、因此，提供一种能够同时加工斜面和圆角的半导体零部件用刀具具有重要意义。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体零部件用刀具，所述半导体用刀具能够同时加工斜面和圆角，提高加工效率，保证零件的光洁度和成品率。

2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：

3、本技术提供一种半导体零部件用刀具，所述半导体零部件用刀具包括刀柄；

4、所述刀柄的前端设置有锥形段；

5、所述锥形段中径向尺寸最大的一端为大端面，径向尺寸最小的一端为小端面，所述锥形段的大端面与刀柄连接，所述锥形段的小端面的前端设置有第一刀刃；

6、所述第一刀刃的前端通过内凹圆弧形结构与第一斜度刀刃连接；

7、所述第一斜度刀刃为锥形结构；

8、所述第一斜度刀刃中径向尺寸最大的一端为大端面，径向尺寸最小的一端为小端面，所述第一斜度刀刃的小端面与内凹圆弧形结构连接，所述第一斜度刀刃的大端面的前端设置有第二刀刃。

9、本技术提供的半导体加工刀具通过设置第一刀刃、内凹圆弧形结构、第一斜度刀刃和第二刀刃，其中，内凹圆弧形结构能够加工得到圆角，第一斜度刀刃能够加工得到具有锥度的斜面，从而能够实现同时含有斜面和圆角的半导体零部件的加工，解决了异形半导体零部件加工难度大，加工时间长，加工成本高等问题。

10、优选地，所述第一斜度刀刃中，侧面与大端面的夹角为15°±0.1°。

11、优选地，所述刀柄的长度为60-70mm，例如可以是60mm、62mm、64mm、66mm、68mm或70mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

12、优选地，所述刀柄的直径为8-10mm，例如可以是8mm、8.2mm、8.4mm、8.6mm、8.8mm、9mm、9.2mm、9.4mm、9.6mm、9.8mm或10mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

13、优选地，所述内凹圆弧形结构的半径为0.5±0.1mm。

14、优选地，所述第一刀刃为圆柱形结构。

15、本技术中，第一刀刃能够加工得到圆柱形结构的侧面。

16、优选地，所述第一刀刃的直径为3-4mm，例如可以是3.2mm、3.4mm、3.6mm、3.8mm或4mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

17、优选地，所述第二刀刃为圆柱形结构。

18、本技术中，第二刀刃能够加工得到圆柱形结构的侧面。

19、优选地，所述第二刀刃的直径为8-9mm，例如可以是8mm、8.2mm、8.4mm、8.6mm、8.8mm或9mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

20、优选地，所述第二刀刃的长度为1-2mm，例如可以是1mm、1.2mm、1.4mm、1.6mm、1.8mm或2mm，但不限于所列举的数值，数值范围内其它未列举的数值同样适用。

21、本技术中，所述第二刀刃的长度指的是圆柱形结构的两个底面之间的距离。

22、与现有技术相比，本技术的有益效果为：

23、本技术提供的半导体用刀具能够同时加工斜面和圆角，提高加工效率，保证零件的光洁度和成品率。

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【技术保护点】

1.一种半导体零部件用刀具，其特征在于，所述半导体零部件用刀具包括刀柄；

2.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述第一斜度刀刃中，侧面与大端面的夹角为15°±0.1°。

3.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述刀柄的长度为60-70mm。

4.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述刀柄的直径为8-10mm。

5.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述内凹圆弧形结构的半径为0.5±0.1mm。

6.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述第一刀刃为圆柱形结构。

7.根据权利要求6所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述第一刀刃的直径为3-4mm。

8.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述第二刀刃为圆柱形结构。

9.根据权利要求8所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述第二刀刃的直径为8-9mm。

10.根据权利要求8所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述第二刀刃的长度为1-2mm。

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【技术特征摘要】

1.一种半导体零部件用刀具，其特征在于，所述半导体零部件用刀具包括刀柄；

2.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述第一斜度刀刃中，侧面与大端面的夹角为15°±0.1°。

3.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述刀柄的长度为60-70mm。

4.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述刀柄的直径为8-10mm。

5.根据权利要求1所述的半导体零部件用刀具，其特征在于，所述内凹圆弧形结构的半径为0.5±0....

【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，鲍伟江，葛春辉，
申请(专利权)人：上海睿昇半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：