【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片吸取设备领域，尤其是涉及一种芯片吸放力量可控的装置。
技术介绍
1、现有的半导体机台在芯片的封装及切割等操作流程中，都需要进行芯片的吸取与放置的动作。
2、目前，对芯片进行吸放时，通过一个固定座搭配多只吸杆，利用电磁阀控制正负压动作，正负压随着气压通道进行吸放芯片动作。因为是搭配多只吸杆所以吸杆上会搭配弹簧来弥补吸杆长度误差和确保吸杆和芯片的接触。
3、但是，由于吸杆和固定座需精准配合，而且气压管路有相当的应力和重量，导致吸杆弹簧的簧力无法低于70g。在低于70g时会产生吸杆会应气压管路拉扯而无法恢复定位，造成每一只吸杆高度不一。在现有技术中，弹簧力使用于70g~200g左右，但有些芯片只能承受30g以下的接触力，导致在吸放的过程中容易造成芯片损坏。
技术实现思路
1、为了改善现有技术中对芯片的吸放力过大，容易造成芯片损坏的问题，本申请提供一种芯片吸放力量可控的装置。
2、本申请提供一种芯片吸放力量可控的装置，采用如下的技术方案：
3、一种芯片吸放力量可控的装置，包括固定座，所述固定座上设有若干放置孔，所述放置孔内设有吸杆组；
4、所述吸杆组包括基座和若干设于基座上的吸杆，所述吸杆穿设在所述基座内，所述基座的顶部盖设有上盖，所述上盖内设有气道，所述气道的上端与气源连通，所述吸杆插设在所述气道的下端；
5、所述吸杆的外侧还套设有弹簧，所述弹簧的一端与所述气道的内壁抵触，所述弹簧的另一端与所述基座的顶
6、所述基座与所述上盖之间通过密封圈密封连接。
7、通过采用上述技术方案，气源在气道的上端处产生真空的负压力，由于吸杆的上端部位于气道内，那么在吸杆的上端面处也会产生负压，进而使得吸杆向上运动，此时，弹簧会被压缩，同时，吸杆对准芯片，吸杆端面的负压会将芯片吸起，由于气源产生的负压除了用于吸取芯片外，还用于弹簧的收缩，使得作用于芯片的吸力较小，不会损坏芯片，同时，在下放芯片时，气源降低负压力，弹簧会克服气源产生的负压力而缓慢复位，也就使得吸杆从基座内缓慢伸出，并将芯片放置在摆放盘上，最后气源再输入正压力，芯片与吸杆就会脱离，结合合理，动作可靠，在取放的过程中能够有效防止芯片损坏。
8、可选的，所述气道的截面呈凸字形，所述弹簧设于气道内，所述弹簧的顶部卡设在气道的变径处；
9、所述吸杆的上部设有环形的缺口，位于所述缺口上方的吸杆外径小于位于所述缺口下方的吸杆外径，所述弹簧的下部卡设在所述缺口处。
10、通过采用上述技术方案，弹簧能够被可靠地限位在气道内，，弹簧的顶部处于静止状态，而弹簧的下部随因负压而向基座内回缩的吸杆同步移动，进而实现弹簧的压缩，而弹簧的压缩作用，能够降低施加在芯片表面的负压力大小，从而起到保护芯片的作用。
11、可选的，所述基座的顶部设有台阶孔，所述台阶孔包括第一台阶面和第二台阶面，所述台阶孔的内径由上至下逐渐降低，所述吸杆穿设在所述台阶孔内，所述密封圈放置在所述第一台阶面内；
12、所述上盖的底部设有压环，所述压环适配地插设在所述台阶孔的顶部。
13、通过采用上述技术方案，台阶孔有第一台阶面和第二台阶面，对应的，台阶孔就会有三个内径逐步降低的内孔，密封圈放置在第一台阶面内，即密封圈放置在内径最大的内孔内，然后上盖底部的压环盖压在密封圈的顶部，就能够实现上盖的气道与基座的台阶孔处于连通且密闭的状态，也就是说，气源产生的负压力，完全用于吸杆的提升及芯片的吸放，确保气压稳定，对气压的控制效果也更好。
14、可选的，所述压环的外壁与所述台阶的顶部内壁贴合，所述压环的厚度小于所述第一台阶面的宽度。
15、通过采用上述技术方案，压环的外壁与台阶孔的顶部内壁贴合后，上盖与基座之间的密封性得到进一步提高，进一步的，压环在可靠盖压密封圈的同时，压环不会延伸至台阶孔的内侧，也就不会影响其他部件在台阶孔内的安装。
16、可选的，所述上盖的顶部设有若干固定主孔，所述基座的顶部设有若干固定副孔，若干所述固定主孔与若干所述固定副孔分别且一一对应，所述固定主孔与所述固定副孔之间通过锁紧螺栓固定。
17、通过采用上述技术方案，将压环压入到台阶孔的顶部后，转动上盖，使得上盖的固定主孔与基座上的固定副孔处于一一对应的状态，再将锁紧螺栓旋入到固定主孔和固定副孔内，即可实现上盖与基座之间的紧密连接，确保压环有足够的下压力用于密封圈的弹性形变，进而提高上盖与基座衔接处的密封效果。
18、可选的，所述台阶孔内还设有自润轴承，所述自润轴承卡设在台阶孔内，所述吸杆适配地插设在所述自润轴承内、并沿所述自润轴承的轴向上下滑动。
19、通过采用上述技术方案，自润轴承套设在台阶孔的中部，且自润轴承的底部抵压在第二台阶面处，自润轴承的顶部被上盖限制，从而实现自润轴承在基座上的可靠固定，而吸杆穿设在自润轴承内，使得吸杆在受到负压力后，能够顺畅地向基座的内部回收，实现芯片的快速吸取。
20、可选的，所述基座的底部还设有限位块，所述限位块的底部设有用于吸杆穿过的通孔，所述限位块的侧壁上设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述通孔连通，所述螺纹孔内适配地旋设有限位螺丝；
21、所述吸杆的侧壁设有滑槽，所述限位螺丝的一端旋设在所述螺纹孔内，所述限位螺丝的另一端与所述滑槽的槽底贴合，所述滑槽沿竖直方向延伸的长度大于所述限位螺栓的外径。
22、通过采用上述技术方案，在吸杆受到负压力向基座内回缩时，限位螺丝与滑槽之间会产生相对移动，当限位螺丝与滑槽的下侧面接触后，吸杆的回缩位移达到最大，当限位螺栓与滑槽的上侧面接触后，吸杆的伸出位移达到最大，也就是说，通过限位螺丝与滑槽的配合，能够实现吸杆上下位移量的控制，从而防止吸杆位移量过大，造成芯片在吸取时与基座相撞或芯片在下放时与摆放盘相撞，起到对芯片的防护作用。
23、可选的，所述基座设于所述放置孔内，所述放置孔的底部内径小于等于所述基座的底部外径。
24、通过采用上述技术方案，基座可以快速地从放置孔内取出或放入，实现吸杆组的快速就位或更换，提高了操作效率。
25、可选的，所述上盖的顶部设有气管连接头，所述气管连接头的一端设于所述上盖的顶部并与气道连通，所述气管连接头的另一端设有连通气源的气管。
26、通过采用上述技术方案，气源产生的气压的变化，能够通过气管连接头快速地在气道内响应，在确保不会对芯片造成损伤的同时，有效提高了芯片吸放的效率。
27、可选的，所述气源包括真空源和正压源，所述真空源的主管路与正压源的主管路均与气管连通；
28、所述真空源的主管路上设有第一电磁阀和第三电磁阀，所述正压源的主管路上设有第二电磁阀；
29、所述真空源的主管路上还连通有副管路，所述副管路上设有真空用调压阀，所述副管路连通真空源的第一电磁阀。
30、通过采用上述技术方本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片(4)吸放力量可控的装置，其特征在于，包括固定座(1)，所述固定座(1)上设有若干放置孔(11)，所述放置孔(11)内设有吸杆组(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述气道(232)的截面呈凸字形，所述弹簧(24)设于气道(232)内，所述弹簧(24)的顶部卡设在气道(232)的变径处；
3.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述基座(21)的顶部设有台阶孔(211)，所述台阶孔(211)包括第一台阶面(2111)和第二台阶面(2112)，所述台阶孔(211)的内径由上至下逐渐降低，所述吸杆(22)穿设在所述台阶孔(211)内，所述密封圈(25)放置在所述第一台阶面(2111)内；
4.根据权利要求3所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述压环(231)的外壁与所述台阶的顶部内壁贴合，所述压环(231)的厚度小于所述第一台阶面(2111)的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述上盖(23)的顶部设有若干固定主孔
6.根据权利要求3所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述台阶孔(211)内还设有自润轴承(26)，所述自润轴承(26)卡设在台阶孔(211)内，所述吸杆(22)适配地插设在所述自润轴承(26)内、并沿所述自润轴承(26)的轴向上下滑动。
7.根据权利要求6所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述基座(21)的底部还设有限位块(213)，所述限位块(213)的底部设有用于吸杆(22)穿过的通孔(2131)，所述限位块(213)的侧壁上设有螺纹孔(2132)，所述螺纹孔(2132)与所述通孔(2131)连通，所述螺纹孔(2132)内适配地旋设有限位螺丝(2133)；
8.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述基座(21)设于所述放置孔(11)内，所述放置孔(11)的底部内径小于等于所述基座(21)的底部外径。
9.根据权利要求1-8任一所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述上盖(23)的顶部设有气管连接头(3)，所述气管连接头(3)的一端设于所述上盖(23)的顶部并与气道(232)连通，所述气管连接头(3)的另一端设有连通气源的气管。
10.根据权利要求9所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述气源包括真空源和正压源，所述真空源的主管路与正压源的主管路均与气管连通；
...【技术特征摘要】
1.一种芯片(4)吸放力量可控的装置，其特征在于，包括固定座(1)，所述固定座(1)上设有若干放置孔(11)，所述放置孔(11)内设有吸杆组(2)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述气道(232)的截面呈凸字形，所述弹簧(24)设于气道(232)内，所述弹簧(24)的顶部卡设在气道(232)的变径处；
3.根据权利要求1所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述基座(21)的顶部设有台阶孔(211)，所述台阶孔(211)包括第一台阶面(2111)和第二台阶面(2112)，所述台阶孔(211)的内径由上至下逐渐降低，所述吸杆(22)穿设在所述台阶孔(211)内，所述密封圈(25)放置在所述第一台阶面(2111)内；
4.根据权利要求3所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述压环(231)的外壁与所述台阶的顶部内壁贴合，所述压环(231)的厚度小于所述第一台阶面(2111)的宽度。
5.根据权利要求4所述的一种芯片吸放力量可控的装置，其特征在于，所述上盖(23)的顶部设有若干固定主孔(233)，所述基座(21)的顶部设有若干固定副孔(212)，若干所述固定主孔(233)与若干所述固定副孔(212)分别且一一对应，所述固定主孔(233)与所述固定副孔(212)之间通过锁紧螺栓固定。
...【专利技术属性】
技术研发人员：邱创先，许颖龙，
申请(专利权)人：无锡艾方芯动自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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