【技术实现步骤摘要】
本申请涉及包装材料，尤其是涉及一种封盖膜及其制备工艺。
技术介绍
1、封盖膜是一种复合包装材料，广泛用于各种容器的密封包装。例如，用于pe、pp类材质制成的桶状、盒状容器的盖膜。目前常用的封盖膜内层膜材料有pp膜和pe膜，pp膜具有良好的热封合强度，但热封温度较高，导致封合设备的电热损耗较高。pe膜具有较低的热封温度，虽然能够满足大多数包装材料的需求，但其挺度、拉伸强度和热封合强度不如pp膜，且对于pp材质的容器热封合效果不够优异。
2、相关技术中提出，将pe膜与具有高透明度、高熔融、高阻挡性、高挺度的pp膜复合，可在低温下密封，密封速度较高，热封膜的强度也较好。为了改善pe与pp的相容性，方案中还采用poe作为耦合层与pp膜结合，但会导致热封膜在热封合过程中出现分层现象，热封合强度变低，从而导致整体封盖膜的热封性能还不够优异。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供了一种封盖膜及其制备工艺。
2、第一方面，本申请提供的一种封盖膜，是通过以下技术方案得以实现的：
3、一种封盖膜，所述封盖膜由表层和内层组成，所述表层与内层通过无溶剂胶黏剂粘接；所述表层为pet膜层；所述内层由以下重量份的组分制备而成：
4、低密度聚乙烯20-30份
5、烯烃共聚物40-60份
6、茂金属聚乙烯10-20份
7、开口剂1-5份
8、复合抗菌剂1-5份；
9、其中，所述烯烃共聚物为乙烯-
10、通过采用上述技术方案，本申请所制封盖膜的内层中，采用低密度聚乙烯与茂金属聚乙烯共混提高低温热封性能，并通过乙烯-丙烯嵌段共聚物添加了聚丙烯成分，提升了膜层的热封强度，且能够对茂金属聚乙烯的加工性能有所改善，乙烯-1-辛烯共聚物可以有效改善各个材料之间相容性，从而使得膜层各个材料混容效果佳，内层膜具有优异的热封性能。通过添加复合抗菌剂提升了内层膜在密封时的抗菌性能。
11、优选的，所述烯烃共聚物中乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯嵌段共聚物的重量比为1.25：(3-3.2)。
12、通过采用上述技术方案，在该比例范围内，两种烯烃共聚物能够较好的发挥各自的作用，进而提升膜层的热封性能。
13、优选的，所述乙烯-1-辛烯共聚物由乙烯-1-辛烯无规共聚物与乙烯-1-辛烯嵌段共聚物以1：(0.2-0.3)的质量比混合而成；所述乙烯-丙烯嵌段共聚物中乙烯含量为10-15％。
14、通过采用上述技术方案，乙烯-1-辛烯无规共聚物的分子量分布和共聚单体分布窄、短支链分布均匀，具有高弹性、高强度、高伸长率和良好的低温性能，乙烯-1-辛烯嵌段共聚物的性能较乙烯-1-辛烯无规共聚物更优异，且具有与树脂优异的相容性，将两种形态的共聚物混合使用，能够使内层的热封性能有很好的改善效果。通过限定乙烯-丙烯嵌段共聚物中乙烯的含量，可以使内层膜材料中聚丙烯成分与其他聚乙烯材料能够具有较好的配合效果，进一步提升膜的热封性能。
15、优选的，所述低密度聚乙烯与烯烃共聚物、茂金属聚乙烯的重量比为(1.2-1.4)：(2.3-2.5)：(0.6-0.8)。
16、通过采用上述技术方案，在上述重量比范围内，茂金属聚乙烯能够很好的发挥其低温热封性能，烯烃共聚物中的乙烯-丙烯嵌段共聚物不仅可以对低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯的加工性能有较好的改善效果，而且提高了pe膜层中丙烯含量，提升了内层膜的热封强度，且能够对pp、pe材质的容器均进行优异的热封；乙烯-1-辛烯共聚物可以很好的提高各个材料之间的相容性，同时有很好的低温性能，从而改性后的内层低温热封性能更佳。
17、优选的，所述复合抗菌剂为p210z复合抗菌剂、p210t复合抗菌剂以(0.2-0.5)：(0.5-0.8)的重量比搭配而成。
18、通过采用上述技术方案，p210z复合抗菌剂以复合磷酸锆负载银离子、锌离子两种抗菌活性成分，p210t复合抗菌剂以复合磷酸锆负载银离子、氧化钛两种抗菌活性成分，将两种复合抗菌剂以适当的重量比进行混合，具有协同作用，对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌等都具有较好的抑杀菌效果。
19、优选的，所述开口剂为二氧化硅抗粘连剂，所述二氧化硅抗粘连剂中二氧化硅的含量为98-99.8％，平均粒径为4-10μm。
20、通过采用上述技术方案，二氧化硅抗粘连剂中二氧化硅以球形形态存在，流动性好，爽滑性高，雾度低，透明度高，通过限定二氧化硅的粒径分布范围，使其与树脂的相容性好，具有良好的分散性。
21、第二方面，本申请提供的一种封盖膜的制备工艺，是通过以下技术方案得以实现的：一种封盖膜的制备工艺，包括以下步骤：
22、s1、内层制备
23、a：将计量准确的低密度聚乙烯、茂金属聚乙烯以及烯烃共聚物在高速混合机中熔融共混30-45min，得到共混物a；
24、b：将计量准确的开口剂、复合抗菌剂与共混物a在高速混合机中熔融共混10-15min，得到共混物b，后将共混物b挤出，得到共混母粒，将共混母粒挤出流延成膜，制得内层；
25、s2、将s1得到的内层经过单面电晕处理，将内层电晕处理的一面与表层通过无溶剂胶黏剂复合，再进行24-48h熟化处理，最后得到封盖膜产品。
26、通过采用上述技术方案，先以茂金属聚乙烯、低密度聚乙烯与烯烃共聚物共混改性，茂金属聚乙烯具有提高热封性能的效果，通过乙烯-丙烯嵌段共聚物不仅增加了pe膜层中聚丙烯含量，进一步提升热封性能，且有效改善了茂金属聚乙烯作为改性材料时的加工难的问题，乙烯-1-辛烯共聚物具有很好的改善树脂相容性以及对材料增韧的效果，再通过加入开口剂、复合抗菌剂提升了内层膜的防粘连性和抗菌性能。
27、通过对s1制得的内层进行单面电晕处理对于提升内层与表层之间的粘接强度具有很好的效果，且对内层的热封性能影响极小,从而可制备得到具有极佳热封性能的封盖膜。
28、优选的，所述s1中，b步骤挤出共混母粒的具体操作为，螺杆转速为450-500r/min，在190-220℃下熔融成流体，第一温度区为190-195℃，第二温度区为200-205℃，第三温度区为210-215℃，第四温度区为215-220℃，模头温度210-220℃；再将共混母粒挤出流延成膜，加料段和均化段的温度控制在195-230℃之间，模头温度控制在210-230℃，冷却辊表面温度控制在20-50℃。
29、通过采用上述技术方案，经过上述操作，在限定螺杆转速以及各阶段温度的条件下，对于共混物b的加工效果较好，从而制得内层膜的热封性能优越。
30、综上所述，本申请具有以下优点：
31、1、本申请采用低密度聚乙烯与茂金属聚乙烯共混提高内层低温热封性能，并通过乙烯-丙烯嵌段共聚物添本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封盖膜，其特征在于：所述封盖膜由表层和内层组成，所述表层与内层通过无溶剂胶黏剂粘接；所述表层为PET膜层；所述内层由以下重量份的组分制备而成：
2.根据权利要求1所述的一种封盖膜，其特征在于：所述烯烃共聚物中乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯嵌段共聚物的重量比为1.25：（3-3.2）。
3.根据权利要求2所述的一种封盖膜，其特征在于：所述乙烯-1-辛烯共聚物由乙烯-1-辛烯无规共聚物与乙烯-1-辛烯嵌段共聚物以1：（0.2-0.3）的质量比混合而成；所述乙烯-丙烯嵌段共聚物中乙烯含量为10-15%。
4.根据权利要求1所述的一种封盖膜，其特征在于：所述低密度聚乙烯与烯烃共聚物、茂金属聚乙烯的重量比为（1.2-1.4）：（2.3-2.5）：（0.6-0.8）。
5.根据权利要求1所述的一种封盖膜，其特征在于：所述复合抗菌剂为P210Z复合抗菌剂、P210T复合抗菌剂以（0.2-0.5）：（0.5-0.8）的重量比搭配而成。
6.根据权利要求1所述的一种封盖膜，其特征在于：所述开口剂为二氧化硅抗粘连剂，所述二氧化硅抗
7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种封盖膜的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：
8.根据权利要求7所述的一种封盖膜的制备工艺，其特征在于：所述S1中，b步骤挤出共混母粒的具体操作为，螺杆转速为450-500r/min，在190-220℃下熔融成流体，第一温度区为190-195℃，第二温度区为200-205℃，第三温度区为210-215℃，第四温度区为215-220℃，模头温度210-220℃；再将共混母粒挤出流延成膜，加料段和均化段的温度控制在195-230℃之间，模头温度控制在210-230℃，冷却辊表面温度控制在20-50℃。
...【技术特征摘要】
1.一种封盖膜，其特征在于：所述封盖膜由表层和内层组成，所述表层与内层通过无溶剂胶黏剂粘接；所述表层为pet膜层；所述内层由以下重量份的组分制备而成：
2.根据权利要求1所述的一种封盖膜，其特征在于：所述烯烃共聚物中乙烯-1-辛烯共聚物、乙烯-丙烯嵌段共聚物的重量比为1.25：（3-3.2）。
3.根据权利要求2所述的一种封盖膜，其特征在于：所述乙烯-1-辛烯共聚物由乙烯-1-辛烯无规共聚物与乙烯-1-辛烯嵌段共聚物以1：（0.2-0.3）的质量比混合而成；所述乙烯-丙烯嵌段共聚物中乙烯含量为10-15%。
4.根据权利要求1所述的一种封盖膜，其特征在于：所述低密度聚乙烯与烯烃共聚物、茂金属聚乙烯的重量比为（1.2-1.4）：（2.3-2.5）：（0.6-0.8）。
5.根据权利要求1所述的一种封盖膜，其特征在于：所述复合抗菌剂为p210z复合抗菌剂、p2...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈正炎，叶丽，章永明，
申请(专利权)人：浙江粤海包装新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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