一种高强度非接触卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，在芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，而两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。本实用新型专利技术利用同材料间在高温、高压下的具有强黏着性的特性，极大的提高了非接触卡中芯层与相邻两同材料的面层间的粘结力，从而避免了面层间在生产和使用过程中容易起泡的现象。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种非接触卡，具体涉及一种各层之间具有很强粘结力的非接触 卡。技术背景非接触卡作为一种新型的智能卡，诞生于90年代初，是世界上最近几年发展起来 的一项新技术，它成功地将射频识技术和IC卡技术结合起来，解决了无源(卡中无电源) 和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。由于存在着磁卡和接触式IC卡不可比拟 的优点，使之一经问世，便立即引起广泛的关注，并以惊人的速度得到推广应用。如今已经 成为人们生活中不可替代的消费及识别工具，如交通卡、门禁卡、娱乐场所消费卡等无处不 在。非接触卡在功能上与接触ID卡、IC卡一样，只是它无需电源，由接收天线从读卡 器磁场感应取电，并工作运算数据，反馈到读卡器；结构上非接触卡一般由芯片和感应天线 组成，并完全密封在一个标准的卡片中，无外露部分。目前市面上非接触卡的制作方法与工艺层出不穷，各自存在优缺点。其中最为常 见的是将带有天线和芯片的PET材料所制芯层与其它面层间直接层压粘结形成相应的非 接触卡。现有的粘结结构存在以下问题(1)非接触卡中各层之间的牢固性不是很好；(2)非接触卡在生产及使用过程中容易发生起泡等不良现象，这样就大大降低了 工作效率与产品的质量
技术实现思路
本技术针对上述现有非接触卡所存在的问题，而提供一种新型结构的非接触 卡，其采用新型的内部结构，极大的提高带有天线和芯片的PET材料所制芯层与其相邻两 面层材料间的黏着性，彻底解决各层粘合后易出现起泡等现象。为了达到上述目的，本技术采用如下的技术方案一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，所述 芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，所述两面层分别层压在芯层的上下两面 上，并且所述两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。所述芯层上的通孔位置位于天线的最内线圈内。所述芯层上的通孔包括但不限于圆形或多边形。所述两面层为材料成分相同的两面层。根据上述技术方案得到的本技术具有以下优点(1)结构简单，非常容易实现；(2)非接触卡的各层之间具有很强的黏着性，能够有效防止在生产和使用过程中 出现起泡的现象；(3)具有很好的实用性，能够极大的提高非接触卡的生产效率与质量。附图说明以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本技术。图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中芯层的结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下 面结合具体图示，进一步阐述本技术。为了解决现有非接触卡在生产和使用过程中容易出现气泡的现象，而采用一种新 型的粘结结构，该粘结结构利用同材料间在高温、高压下的相互强黏着性的特性，从而极大 的提高了非接触卡中各层之间的粘结力。基于上述原理，本技术的结构如图1所示，其由芯层100以及上下两面层200 经高温、高压层压粘结而成。参见图2，芯层100由PET材料制成，其上设置有天线102以及芯片103，天线102 的两端引脚连接到芯片103上。为了提高芯层100与两面层200的粘结力，本技术在芯层100上位于非天线 102和芯片103的区域开设有通孔101，该通孔101的位置只要位于天线线圈的最内圈105 内的区域104上即可，但是在开设通孔101时要避免通孔101的位置距离天线102过近或 切到天线，避免影响天线正常工作时所具备的性能。通孔101最好的位置可大约开设在芯层100的中心位置，该位置能够避开天线102 的最内圈105和芯片103的芯。通孔101的大小尺寸、形状以及数量不限定，可根据实际的情况进行调整，形状可 以为圆形、各种多边形或者其他可以开设的形状。其中两面层200采用同种材质制成，其通过高温、高压分别层压在芯层100上下两 面上，同时其上与通孔101相对应的区域通过通孔101直接接触，并通过高温、高压直接粘 合在一起，从而形成高强度的非接触卡。根据上述技术方案，具体实施如下参见图1和图2，在PET材料的芯层100上位于天线线圈的最内圈105内的区域 104上开设有一长方形的通孔101，该通孔101大约位于芯层100的中心位置。通过高温、高压将两个材质相同的面层200分别层压在芯层100的上下两面上；同 时两面层200上与芯层100上的通孔101相对应的区域通过通孔101直接接触，由于是同 种材质，在高温高压下，直接接触的面层部分将会产生很强的黏着性，进行粘结。进而提高 了芯层100与其相邻的两同材料的面层200之间粘结力，继而避免了现有技术中面层容易 出现起泡现象，极大的提高了非接触卡的生产效率与质量。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行 业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述 的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还4会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术 要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，其特征在于，所述芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，所述两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且所述两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。2.根据权利要求1所述的一种高强度非接触卡，其特征在于，所述芯层上的通孔位置 位于天线的最内线圈内。3.根据权利要求1所述的一种高强度非接触卡，其特征在于，所述芯层上的通孔为圆 形或多边形。4.根据权利要求1所述的一种高强度非接触卡，其特征在于，所述两面层为材料成分 相同的面层。专利摘要本技术公开了一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，在芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，而两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。本技术利用同材料间在高温、高压下的具有强黏着性的特性，极大的提高了非接触卡中芯层与相邻两同材料的面层间的粘结力，从而避免了面层间在生产和使用过程中容易起泡的现象。文档编号G06K19/077GK201654828SQ20102017193公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月27日 优先权日2010年4月27日专利技术者方春青, 金南笙 申请人:凸版印刷(上海)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高强度非接触卡，该非接触卡包括含有天线和芯片的芯层以及两面层，其特征在于，所述芯层上位于非天线和芯片区域开设有若干通孔，所述两面层分别层压在芯层的上下两面上，并且所述两面层上与芯层上通孔相对应的区域通过通孔直接相粘结。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：方春青，金南笙，
申请(专利权)人：凸版印刷上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]