【技术实现步骤摘要】
本技术涉及灌封胶电子设备降温领域，更具体的，涉及一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置。
技术介绍
1、目前在大功率电气设备中，常常利用的是水冷散热，但其中依然存在一种特殊原器件，例于变压器、电感、滤波器等，其内部通常带有大量灌封胶，由于灌封胶的导热系数不高，通常只有0.8～2w/(m*k),导致其热量往往无法传导出来。
2、现在采用水冷散热，但水温范围般在18～38℃，即便水温在18℃时，由于灌封胶的导热系数较差，其器件温升通常会有50到60℃左右，甚至更高，会导致设备超温，从而降低设备的使用寿命，严重时甚至会直接将设备烧毁。当水温在38℃时，情况只会更加恶劣。
3、因此采用水冷散热，上述器件依然会超过其安全温度，目前主要采用降低工作功率来解决相应问题，无有效的应用措施。
4、现有的技术无法彻底解决变压器、电感、滤波器等带有大量灌封胶器件的温升问题，器件出现瞬时高温时，水冷散热系统工况无法及时调整，不能满足散热需求，对器件使用寿命和安全性造成严重损害。
技术实现思路
1、为了解决上述至少一个技术问题，本技术提出了一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置。
2、本技术提供了一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置，包括：
3、水冷机构，所述水冷机构端部设置有进水口与出水口，所述水冷机构内部的冷却水通过进水口与出水口形成循环回路；
4、tec制冷机构，所述tec制冷机构设置在所述水冷机构的一侧
5、作为一种优选方案，所述tec制冷机构为半导体制冷器。
6、作为一种优选方案，所述半导体制冷器为具有珀尔帖效应的半导体材料制成。
7、作为一种优选方案，所述半导体材料为重掺杂的n型和p型的碲化铋。
8、作为一种优选方案，所述灌封胶电子设备包括电感、变压器或滤波器。
9、作为一种优选方案，所述导热板设置在所述tec冷端与灌封胶电子设备底部的散热面之间。
10、作为一种优选方案，所述tec热端与所述水冷机构之间通过硅脂连接。
11、本申请揭示了一种tec辅助水冷散热方法，应用于一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置，包括如下步骤：
12、将灌胶电子设备放置在tec的冷端，tec制冷机构放置在水冷板与电感的中间；
13、检测电感内部温度，并通过进水口向水冷机构内部通冷却水，冷却水经出水口排出形成循环散热；
14、当检测到灌胶电子设备内部温度大于预定温度阈值时，接通tec制冷机构，并调节电流，将tec冷端的温度调整到合适温度，通过tec制冷机构对灌胶电子设备进行辅助降温，并实时检测灌胶电子设备的温度；
15、当灌胶电子设备温度小于预定温度阈值时，关闭tec制冷机构，仅通过水冷机构对灌胶电子设备进行散热。
16、作为一种优选方案，所述tec冷端设定的温度小于冷却机构内部的冷却水的温度。
17、本技术的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
18、本技术可保证带灌封胶的电子类设备可正常运行，使用tec制冷机构作为辅助散热器件，利用tec制冷机构的快速响应性质，防止电感功率瞬时变化所造成的热冲击对使用寿命和安全性造成的损伤。
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1.一种用于灌封胶电子设备的TEC辅助水冷散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于灌封胶电子设备的TEC辅助水冷散热装置，其特征在于，所述TEC制冷机构为半导体制冷器。
3.根据权利要求2所述的一种用于灌封胶电子设备的TEC辅助水冷散热装置，其特征在于，所述半导体制冷器为具有珀尔帖效应的半导体材料制成。
4.根据权利要求3所述的一种用于灌封胶电子设备的TEC辅助水冷散热装置，其特征在于，所述半导体材料为重掺杂的N型和P型的碲化铋。
5.根据权利要求1所述的一种用于灌封胶电子设备的TEC辅助水冷散热装置，其特征在于，所述灌封胶电子设备包括电感、变压器或滤波器。
6.根据权利要求1所述的一种用于灌封胶电子设备的TEC辅助水冷散热装置，其特征在于，还包括导热板，所述导热板设置在所述TEC冷端与灌封胶电子设备底部的散热面之间。
7.根据权利要求1所述的一种用于灌封胶电子设备的TEC辅助水冷散热装置，其特征在于，所述TEC热端与所述水冷机构之间通过硅脂连接。
【技术特征摘要】
1.一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置，其特征在于，所述tec制冷机构为半导体制冷器。
3.根据权利要求2所述的一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置，其特征在于，所述半导体制冷器为具有珀尔帖效应的半导体材料制成。
4.根据权利要求3所述的一种用于灌封胶电子设备的tec辅助水冷散热装置，其特征在于，所述半导体材料为重掺杂的n型和...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖博文，夏業涵，谢冬，刘金龙，
申请(专利权)人：武汉楚辰新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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