【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种防止砷化镓基led管芯异面电极切割污染的制作方法，属于半导体加工。
技术介绍
1、led为发光二极管的英文缩写，是一种常见的能够将电能转化为光能的半导体，主要有ⅲ-ⅳ族化合物，如gaas(砷化镓)、gap(磷化镓)、gaasp(磷砷化镓)等半导体制成的，而发光二极管最核心的则是p-n结，通过电子与空穴产生复合形成能量，能量以光的形式辐射出去。以砷化镓基led管芯的制备为例，管芯的制备主要分为以下几个过程，首先是在相应的衬底上制备外延层；而后将有外延层的晶片通过管芯工艺制作成单个的管芯。其中管芯结构的制作流程通常如下：外延片清洗--电流扩展层制备—p面电极制备—衬底减薄—n面电极制备—管芯切割—光电参数测试—分档入库。
2、随着半导体芯片的集成度越来越高，结构越来越复杂，散热成为影响芯片性能和寿命的关键因素。芯片的运行过程中释放大量的热，在芯片背部产生较高的内应力，芯片越厚，各层之间的内应力越大。同时，减薄后的芯片会大幅度降低封装体积，减轻封装划片时的加工量，避免划片中崩边、崩角等缺陷，降低芯片的破损率。因此，几乎在所有类型的led芯片制备过程中，都会采用晶片减薄工艺对已完成功能设计的晶圆进行背体材料的打磨。
3、在实际生产过程中，芯片减薄后就要进行异面电极的蒸镀。在当前生产中使用的电子束蒸镀设备中，通常是用三个压片夹将晶片固定于行星架的承载盘上，蒸镀开始后行星架转动。然而，经过减薄后的芯片由于厚度较薄，导致芯片翘曲程度较大，可高达毫米量级。倘若在蒸镀过程中，温度高达数百度时，会使得晶圆在
4、目前，在led的生产过程中，减少减薄前芯片的污染是一个重要议题。然而，随着芯片集成化程度的提高，芯片越来越薄，如何减少减薄后异面电极蒸镀时造成的芯片污染和划伤，减少因此带来的良率降低以及成本损失成为迫在眉睫的关键问题。
5、中国专利文献cn 116190505a公开了一种gaas基led芯片的制备方法，该方法包括以下步骤:在gaas衬底上生长外延层，并在外延层表面涂一层正性光刻胶通过光刻形成多个正性光刻胶，在正性光刻胶的表面上沉积一层p面的au膜，在多个正性光刻胶层的间隙内形成p电极，正性光刻胶保留，直接对gaas衬底减薄，正性光刻胶厚度大于p电极厚度；对上述制备的芯片放置在光刻机下进行全部区域光照，然后使用正性光刻胶显影液进性清洗，以此确保n电极制备过程中p电极不会有损失、污染的问题。然而，使用该方法涉及光刻、曝光、显影、清洗等多个工步、操作繁杂；蒸镀异面电极时带有光刻胶，容易污染蒸镀腔体；此外，若高温生长电极，会使光刻胶固化，会使光刻胶去除困难。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供一种防止砷化镓基led管芯异面电极切割污染的制作方法，通过单独设计的弹簧夹辅助承载盘按压晶圆，使用时只需要遮挡极小的面积，不会造成晶圆划伤，避免晶圆产生翘曲，减少晶圆蒸镀过程中污染情况，减少异面电极后漏电的情况。
2、本专利技术的技术方案如下：
3、一种防止砷化镓基led管芯异面电极切割污染的制作方法，步骤如下：
4、(1)将减薄后的晶圆放到承载盘上，利用承载盘自带的压片压住晶圆；
5、(2)在承载盘相对位置的托盘孔上分别安装弹簧夹，利用弹簧夹按压承载盘上的晶圆；
6、(3)将承载盘和其下侧自带的行星架安置在蒸镀设备腔室中，转动行星架，确定晶圆安装稳固后，进行蒸镀作业。
7、根据本专利技术优选的，步骤(2)中，弹簧夹包括主体，主体为螺旋状，主体顶部垂直设置有紧固杆，主体底部垂直设置有按压杆，按压杆为l型杆，l型杆顶部横位于主体上侧，l型杆顶部横杆向下倾斜，l型杆顶部横杆末端设置有弧形杆，弧形杆与紧固杆对向设置，弧形杆可以避免尖端接触晶圆，避免晶圆损伤。
8、根据本专利技术进一步优选的，弹簧夹材质为不锈钢钢丝，钢丝直径为700微米～1毫米，弹簧夹的主体直径为7毫米～1厘米。
9、根据本专利技术优选的，步骤(2)中，弹簧夹使用时，将弹簧夹放置于承载盘一侧的托盘孔内，弹簧夹的按压杆顶部横杆设置于承载盘上侧，弹簧夹的主体设置于承载盘下侧，利用按压杆顶部横杆和主体配合按压晶圆，紧固杆贴合托盘孔一侧，实现弹簧夹与承载盘的相对固定。
10、本专利技术的有益效果在于：
11、1、本专利技术对蒸镀设备的承载盘加以处理，保证不对晶圆背面造成划伤的情况下，控制了晶圆背面被遮挡的面积，大幅减小了减薄后的晶圆在承载盘上的翘曲度，改善了减薄后蒸镀异面电极造成污染的现象。本专利技术只需要制备一种具有特殊结构的弹簧夹，只需要遮挡极小的面积，按压晶圆的同时又不会造成划伤，避免晶圆产生翘曲，减少晶圆蒸镀过程中污染情况，减少异面电极后漏电的情况。
12、尽管弹簧夹的使用遮挡了极小区域的晶圆，使得遮挡区域的晶圆在后续的分选过程中被吸除。但是弹簧夹遮挡导致管芯报废的数量是远远低于发光面污染所损失的数量，整体而言，弹簧夹的使用有效地提升了产品的良率，极大的降低了产品的降档比例。
13、2、本专利技术单独设计了弹簧夹的钢丝直径，不锈钢丝较粗会阻挡晶圆背部，减少电极的沉积面积；不锈钢丝较细则按压力度不足，不能起到减少污染的作用。
14、3、本专利技术设计的工艺方法操作简单，可重复使用，成本较低，实现效率高，可大规模的应用在生产过程中，适用于所有led管芯减薄后的蒸镀过程。
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1.一种防止砷化镓基LED管芯异面电极切割污染的制作方法，其特征在于，步骤如下：
2.如权利要求1所述的防止砷化镓基LED管芯异面电极切割污染的制作方法，其特征在于，步骤(2)中，弹簧夹包括主体，主体为螺旋状，主体顶部垂直设置有紧固杆，主体底部垂直设置有按压杆，按压杆为L型杆，L型杆顶部横位于主体上侧，L型杆顶部横杆向下倾斜，L型杆顶部横杆末端设置有弧形杆，弧形杆与紧固杆对向设置。
3.如权利要求2所述的防止砷化镓基LED管芯异面电极切割污染的制作方法，其特征在于，弹簧夹材质为不锈钢钢丝，钢丝直径为700微米～1毫米，弹簧夹的主体直径为7毫米～1厘米。
4.如权利要求3所述的防止砷化镓基LED管芯异面电极切割污染的制作方法，其特征在于，步骤(2)中，弹簧夹使用时，将弹簧夹放置于承载盘一侧的托盘孔内，弹簧夹的按压杆顶部横杆设置于承载盘上侧，弹簧夹的主体设置于承载盘下侧，利用按压杆顶部横杆和主体配合按压晶圆，紧固杆贴合托盘孔一侧，实现弹簧夹与承载盘的相对固定。
【技术特征摘要】
1.一种防止砷化镓基led管芯异面电极切割污染的制作方法，其特征在于，步骤如下：
2.如权利要求1所述的防止砷化镓基led管芯异面电极切割污染的制作方法，其特征在于，步骤(2)中，弹簧夹包括主体，主体为螺旋状，主体顶部垂直设置有紧固杆，主体底部垂直设置有按压杆，按压杆为l型杆，l型杆顶部横位于主体上侧，l型杆顶部横杆向下倾斜，l型杆顶部横杆末端设置有弧形杆，弧形杆与紧固杆对向设置。
3.如权利要求2所述的防止砷化镓基led管...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩胜男，郭建萍，吴向龙，
申请(专利权)人：山东浪潮华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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