【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆加工，尤其涉及一种晶圆清洗机及晶圆搬运的方法。
技术介绍
1、目前现有的晶圆清洗机多腔体的搬送机械手设计包括:
2、第一种方式：如图1所示，机械手2支fork或4支fork，走行轴皮带传送，直进直出，取放搬送晶圆。
3、第二种方式：如图2所示，机械手2支fork或4支fork，走行轴+垂直轴线性马达，直进直出，取放搬送晶圆。
4、现有技术的缺陷如下：
5、第一种方式，多次动作节点，搬送时间长；容易发尘，产生异物。
6、第二种方式，多次动作节点，搬送时间长、影响产能。
7、目前搬送流程为：(1)buffer取放片→(2)move→(3)清洗腔体a取放片→(4)stepping→(5)清洗腔体b取放片→(6)move→(7)buffer取放片。两个腔体的取放片，即会有一次stepping，占动作流程的1/6，又搬送动作为产能瓶颈，即影响产能的16％。
技术实现思路
1、本专利技术提供了一种晶圆清洗机，包括第一清洗腔体、第二清洗腔体、安装平台、三轴机械手，所述三轴机械手安装在所述安装平台上，所述三轴机械手能够在所述第一清洗腔体和所述第二清洗腔体之间移动。
2、作为本专利技术的进一步改进，所述三轴机械手的根部安装在所述安装平台上，且所述三轴机械手的根部能够在所述安装平台上旋转。
3、作为本专利技术的进一步改进，所述第一清洗腔体和/或所述第二清洗腔体内安装有侦测系统，所述侦测系统
4、作为本专利技术的进一步改进，所述第一清洗腔体和所述第二清洗腔体内安装有喷嘴，所述喷嘴包括喷嘴本体，所述喷嘴本体设有至少两个输入口，在输入口位置设有流量控制阀，所述喷嘴本体内部设有螺纹。
5、作为本专利技术的进一步改进，所述喷嘴本体内部设有温度控制模块，所述温度控制模块用于对药液的温度进行控制。
6、作为本专利技术的进一步改进，所述流量控制阀为两个，两个流量控制阀分别为第一流量控制阀和第二流量控制阀，所述输入口为两个，两个输入口分别为第一输入口和第二输入口，所述第一流量控制阀安装在所述第一输入口位置处，所述第二流量控制阀安装在所述第二输入口位置处。
7、作为本专利技术的进一步改进，药液经由所述第一输入口和第二输入口流入所述喷嘴本体内部，所述药液由两种溶液混合而成，第一种溶液为硝酸和氢氟酸，第二种溶液为去离子水；晶圆由硅材料制成，硝酸与硅反应成sio2，sio2再被氢氟酸反应成氟硅酸溶解于水中，药液的质量百分比为：硝酸68.9％、氢氟酸0.8％、去离子水30.3％。
8、作为本专利技术的进一步改进，药液由两种溶液混合而成，第一种溶液为盐酸或氨水，第二种溶液为过氧化氢，盐酸+过氧化氢的水溶液的标准配比为hcl/h2o2/h2o，比例为：1:1:6至1:2:8；氨水+过氧化氢的水溶液的标准配比为nh4oh/h2o2/h2o，比例为：1:1:5至1:2:7。
9、作为本专利技术的进一步改进，该晶圆清洗机还包括导轨，所述安装平台安装在所述导轨上，且所述安装平台能够在所述导轨上移动。
10、本专利技术还公开了一种使用本专利技术晶圆清洗机进行晶圆搬运的方法，在进行晶圆搬运时，使安装平台位于第一清洗腔体和第二清洗腔体的中间位置，通过三轴机械手实现晶圆在第一清洗腔体和第二清洗腔体之间的搬运。
11、本专利技术的有益效果是：本专利技术能够提升产能，同时减少异物灰尘。
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1.一种晶圆清洗机，其特征在于，包括第一清洗腔体(101)、第二清洗腔体(102)、安装平台(103)、三轴机械手(104)，所述三轴机械手(104)安装在所述安装平台(103)上，所述三轴机械手(104)能够在所述第一清洗腔体(101)和所述第二清洗腔体(102)之间移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述三轴机械手(104)的根部安装在所述安装平台(103)上，且所述三轴机械手(104)的根部能够在所述安装平台(103)上旋转。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述第一清洗腔体(101)和/或所述第二清洗腔体(102)内安装有侦测系统，所述侦测系统用于破片侦测及晶圆位置侦测。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述第一清洗腔体(101)和所述第二清洗腔体(102)内安装有喷嘴，所述喷嘴包括喷嘴本体(1)，所述喷嘴本体(1)设有至少两个输入口，在输入口位置设有流量控制阀，所述喷嘴本体(1)内部设有螺纹。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述喷嘴本体(1)内部设有温度
6.根据权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述流量控制阀为两个，两个流量控制阀分别为第一流量控制阀和第二流量控制阀，所述输入口为两个，两个输入口分别为第一输入口(2)和第二输入口(3)，所述第一流量控制阀安装在所述第一输入口(2)位置处，所述第二流量控制阀安装在所述第二输入口(3)位置处。
7.根据权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，药液经由所述第一输入口(2)和第二输入口(3)流入所述喷嘴本体(1)内部，所述药液由两种溶液混合而成，第一种溶液为硝酸和氢氟酸，第二种溶液为去离子水；晶圆由硅材料制成，硝酸与硅反应成SiO2，SiO2再被氢氟酸反应成氟硅酸溶解于水中，药液的质量百分比为：硝酸68.9％、氢氟酸0.8％、去离子水30.3％。
8.根据权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，药液由两种溶液混合而成，第一种溶液为盐酸或氨水，第二种溶液为过氧化氢，盐酸+过氧化氢的水溶液的标准配比为HCl/H2O2/H2O，比例为：1:1:6至1:2:8；氨水+过氧化氢的水溶液的标准配比为NH4OH/H2O2/H2O，比例为：1:1:5至1:2:7。
9.根据权利要求1至8任一项所述的晶圆清洗机，其特征在于，该晶圆清洗机还包括导轨(105)，所述安装平台(103)安装在所述导轨(105)上，且所述安装平台(103)能够在所述导轨(105)上移动。
10.一种使用权利要求1至9任一项所述晶圆清洗机进行晶圆搬运的方法，其特征在于：在进行晶圆搬运时，使安装平台(103)位于第一清洗腔体(101)和第二清洗腔体(102)的中间位置，通过三轴机械手(104)实现晶圆在第一清洗腔体(101)和第二清洗腔体(102)之间的搬运。
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗机，其特征在于，包括第一清洗腔体(101)、第二清洗腔体(102)、安装平台(103)、三轴机械手(104)，所述三轴机械手(104)安装在所述安装平台(103)上，所述三轴机械手(104)能够在所述第一清洗腔体(101)和所述第二清洗腔体(102)之间移动。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述三轴机械手(104)的根部安装在所述安装平台(103)上，且所述三轴机械手(104)的根部能够在所述安装平台(103)上旋转。
3.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述第一清洗腔体(101)和/或所述第二清洗腔体(102)内安装有侦测系统，所述侦测系统用于破片侦测及晶圆位置侦测。
4.根据权利要求1所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述第一清洗腔体(101)和所述第二清洗腔体(102)内安装有喷嘴，所述喷嘴包括喷嘴本体(1)，所述喷嘴本体(1)设有至少两个输入口，在输入口位置设有流量控制阀，所述喷嘴本体(1)内部设有螺纹。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述喷嘴本体(1)内部设有温度控制模块，所述温度控制模块用于对药液的温度进行控制。
6.根据权利要求4所述的晶圆清洗机，其特征在于，所述流量控制阀为两个，两个流量控制阀分别为第一流量控制阀和第二流量控制阀，所述输入口为两个，两个输入口分别为第一输入口(2)和第二输入口(3)，所述第一流量控制阀安...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘大有，赖建华，谢柏弘，
申请(专利权)人：深圳远荣半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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