一种封屏面板工艺处理方法技术

本发明专利技术涉及消费性电子产品的面壳无边框涉及工艺处理技术领域，提供了一种封屏面板工艺处理方法，包括下述步骤：步骤一：设计装夹工艺结构；步骤二：生产注塑件；步骤三：退火处理；步骤四：硬化处理、防静电处理；步骤五：切边或清理工序；步骤六：丝印面板、粘贴中框；步骤七：粘贴或安装装饰条，整机装配包装。本发明专利技术创作做出的封屏面板具有较好的表面硬度、防刮花、防静电、透光率和无彩虹纹等性能，能够满足较为复杂的电子产品封屏面板造型设计、生产和使用，同时，本发明专利技术创作工艺施工难度低、良品率高、降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于消费性电子产品的面壳无边框涉及工艺处理
，尤其涉及一种 封屏面板工艺处理方法
技术介绍
目前，一些消费类电子产品，如电视机，为使其整体产品产生良好的造型外观 果，其面壳往往采用无边框设计，这种设计将整块封屏面板无明显痕迹地装配在整个产品 的主要外观面前面。同时，有些造型为了顺应薄型化的视觉需要，在视窗边缘与外周轮廓边 缘采用圆弧过渡，形成一定厚度差，显现超薄化的视觉效果。此类产品从前面、侧面观察， 除了必要的LOGO、文字、图案和装饰等外，几乎没有或很少看到有螺钉或其它明显联接的现 象，产品整体性很强，产品看上去显得相当高雅、别致，达到比较好的外观视觉效果，但是同 时也对产品的开发、生产制造工艺提出了较高的要求。同时，由于采用封屏面板，该类产品在生产、运输和使用等方面有诸多特殊的性能 要求，其中尤为显著的是需要具备良好的表面硬度、防刮花、防静电和高透光性、无彩虹纹 等主要指标。为达到上述要求，一些封屏面板选用玻璃面板或亚克力面板切割和成型工艺， 但对复杂或者大尺寸电子产品的造型，其无法体现原始外观造型的要求，并且为体现外观 造型而带来加工困难、尺寸偏差大、造成良品率低的诸多问题，导致生产制造成本提高。
技术实现思路
本专利技术实施例的目的在于提供，以保证做出的封屏面 板具有较好的表面硬度、防刮花、防静电、透光率和无彩虹纹等性能，能够满足较为复杂的 电子产品封屏面板造型设计、生产和使用。本专利技术实施例是这样实现的，，包括如下步骤步骤一设计装夹工艺结构；步骤二 生产注塑件；步骤三退火处理；步骤四硬化处理、防静电处理；步骤五切边或清理工序；步骤六丝印面板、粘贴中框；步骤七粘贴或安装装饰条，整机装配包装相较于现有技术，本专利技术创作做出的封屏面板具有较好的表面硬度、防刮花、防静 电、透光率和无彩虹纹等性能，能够满足较为复杂的电子产品封屏面板造型设计、生产和使 用，同时，本专利技术创作工艺施工难度低、良品率高、降低了生产成本。附图说明图1是本专利技术面板外观结构图示；图2是本专利技术面板上增加装夹工艺结构的图示；图3是本专利技术的淋涂工艺处理时面板与其它结构的配合图示；图4是本专利技术的面板丝印与装配图示。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并 不用于限定本专利技术。本专利技术封屏面板工艺处理方法为更好体现产品外观造型和避免工艺实施造成的 影响，对原始图纸适当的设计变更，为夹持方便和避免积液影响，前期在设计上增加一些工 艺结构，后期会将此结构去掉，同时为满足高透光性、高表面硬度、防刮花和防静电等性能 指标，在涂料中添加一些防抗静电剂等物质。图1所示为电视机封屏面板，中间为视窗区、旁边为非视窗区，在视窗区边缘与外 周轮廓边缘采用圆弧面过渡，最外周轮廓厚度约为2. 0mm，视窗区厚度为4. 0mm，在面板外 表面或背面丝印产品的LOGO、型号、文字和图案，背面靠近四周边缘的非视窗区黑色丝印， 以防止看到屏体边框结构，外表面下边有一长条凹槽，面板加工完成后，该凹槽粘贴装饰 条，面板与中框不能看到有螺钉或其它明显机械联接的现象，以符合产品在视觉上的外观 要求。本实施例中采用面板单独设计，然后与中框粘贴的方式。本专利技术封屏面板工艺处理方法主要流程如下步骤一设计装夹工艺结构。参照图2所示，在面板的上部边缘增加两个耳状突起 的装夹工艺结构。设计装夹工艺结构主要是为后续处理装夹而增加的定位、装配结构，以及 为方便处理积液等工艺缺陷而预设的结构，在加工结束后，将这部分结构切除。步骤二 生产注塑件。注塑件的生产可以采用普通注塑机和蒸汽模具生产，也可采 用带压缩功能低压注塑机等生产。生产时要求生产区域净化处理，周围不能有漏油、漏气等 污染，模具不能使用脱模剂，注塑件保证有足够的表面平整度，不能有注塑缺陷。注塑成型 后，即刻对注塑件贴膜，保持表面洁净，防止表面受到污染。步骤三退火处理。退火处理主要是为了减少面板在后续加工会使用过程中变形或开裂。若面板材料为PMMA，可在大约70°C烤箱或温水放置1-1. 5h进行应力释放，以减少 产品在温度变化、高低温测试、或后续加工、使用等环境下，出现的外观变形和开裂问题。步骤四硬化处理、防静电处理。在硬化前，先撕掉之前的包装膜，对面板表面进行 清洁，利用装夹工艺结构装夹，然后对注塑件表面使用含防静电剂的丙烯酸等特殊化学溶 剂对面板正面、背面进行淋涂或浸涂，然后在大约80°C的烤箱中烘干，UV固化，再用覆膜机 包装。从而，可将注塑件表面硬度提高到4h-5h，具有较好的耐刮花性能和防静电性能。如 图3所示，淋涂工艺处理过程为在挂架4上，通过下垂的夹头3，夹持住洁净的面板1面板 的装夹工艺结构2，通过挂架4挂在不断移动的淋涂生产线上；当面板1移动到合适的位置 时，化学溶剂通过喷枪上的喷嘴5对面板1进行均勻喷涂，同时面板1溶剂在重力的作用 下，平缓下移，在面板1表面形成一层均勻薄膜，这层薄膜经烘干后，牢固覆盖在面板表面， 具有较高的表面硬度、耐刮花性和其它特殊性能。步骤五切边或清理工序。切边或清理工序主要是去除多余工艺结构和注塑或前置处理可能留下了的一些缺陷。步骤六丝印面板、粘贴中框。如图4所示，在面板1背面四周丝印黑边，以及在相 应位置丝印文字、logo等相关内容，然后过高温烤箱烘干。同时，在黑色丝印5上使用双面 胶带6粘贴中框7。丝印时，注意选择与硬化涂料相匹配的油墨，保证丝印后油墨附着力足 够，与中框粘贴良好。步骤七粘贴或安装装饰条，整机装配包装。在实际生产过程中，根据实际需要，有些工序可以省略、添加或调整，比如，有些面 板结构或浇口可利用做硬化处理装夹的结构和空间，或者面板与中框合成设计，已有供硬 化处理装夹的位置，可不用另外设置装夹工艺结构，相应的切边工序也可不用；有些面板已 满足生产、运输、使用和气候测试变形要求，可以不用退火处理；先切边还是先丝印，也可根 据现场情况而定。另外，因在生产中可能会有一些微尘等杂物污染面板表面，本专利技术实施 时尽可能在无尘净化车间进行，如果有条件，尽可能在在同一地点实现更多的工序，以防包 装、运输等造成不必要的损害，减少不必要的管理环节和费用。同时，由于表面硬化处理提 高了产品的表面硬度和防刮花，在保证透光性、注塑成型性能等满足要求的情况下，可选用 一些成本低、性价比高的原材料生产，可有效补偿工艺增加的成本，大幅降低了整个面板的 生产成本。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术， 凡在本专利技术的精 神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求，其特征在于，所述方法包括下述步骤步骤一设计装夹工艺结构；步骤二生产注塑件；步骤三退火处理；步骤四硬化处理、防静电处理；步骤五切边或清理工序；步骤六丝印面板、粘贴中框；步骤七粘贴或安装装饰条，整机装配包装。2.如权利要求1所述的封屏面板工艺处理方法，其特征在于，所述装夹工艺结构为设 置在面板的上部边缘的两个耳状突起，其主要是为后续处理装夹而增加的定位、装配结构， 加工结束后，需将这部分结构切除。3.如权利要求2所述的封屏面板工艺处理方法，其特征在于，步骤三所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封屏面板工艺处理方法，其特征在于，所述方法包括下述步骤：步骤一：设计装夹工艺结构；步骤二：生产注塑件；步骤三：退火处理；步骤四：硬化处理、防静电处理；步骤五：切边或清理工序；步骤六：丝印面板、粘贴中框；步骤七：粘贴或安装装饰条，整机装配包装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：凌维业，陈国良，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]