一种用于承载手机天线中馈电焊盘的ＰＣＢ板及天线制造技术

本发明专利技术属于ＰＣＢ技术领域，公开了一种用于承载手机天线中馈电焊盘的ＰＣＢ板以及天线，所述ＰＣＢ板包括至少一层ＰＣＢ材质层和至少一层ＰＣＢ走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置ＰＣＢ走线层，还包括ＧＮＤ平面，所述ＧＮＤ平面位于所述馈电焊盘下方的ＰＣＢ材质层之间，所述ＧＮＤ平面与位于同层的ＰＣＢ走线层连接，所述ＧＮＤ平面还与馈电焊盘连接。本发明专利技术通过在馈电焊盘下方的ＰＣＢ材质层之间设置ＧＮＤ平面，ＧＮＤ平面连接馈电焊盘，由于ＧＮＤ平面隔离了馈电焊盘、天线与ＰＣＢ背面的ＥＭＩ干扰，使得ＰＣＢ板的ＧＮＤ平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中ＰＣＢ板的使用空间，又提高了天线中ＰＣＢ板的使用效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于PCB
，具体涉及一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板及天线。
技术介绍
随着移动终端技术的不断发展，用户对其内部元器件性能的要求也越来越高。现有技术中TD手机射频部分的印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)中，手 机天线通过天线弹片与馈电焊盘接触连接，射频信号通过馈电焊盘与天线连接，进而实现 射频信号的发射和接收。其中，天线弹片为机械弹簧结构，馈电焊盘通过与天线连接组成一完整天线体，馈 电焊盘属于天线的一部分，也就是说馈电焊盘本身也是辐射体，所以馈电焊盘的周围及馈 电焊盘下层的PCB板都必需把PCB板掏空，使得天线辐射体有自由空间。请参阅图1，图1现有技术中PCB板的截面层，该PCB板包括PCB材质层121"、PCB 走线层122"以及PCB掏空结构123"(即不设置PCB走线层)。其中，图1所示的PCB板为8层板结构，馈电焊盘11"下的PCB板都必需掏空为 PCB掏空结构123"，由于PCB掏空结构123"阻断了 PCB走线层122 “，导致馈电焊盘11〃 下就不能走线，对应背面的PCB板上也不能摆放元器件，极大的限制了天线的使用空间，降 低了天线的使用效率。如何增加天线中PCB板的使用空间，提高天线中PCB板的使用效率，是PCB技术领 域研究的方向之一。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，旨在增加天 线中PCB板的使用空间，提高天线中PCB板的使用效率。本专利技术实施例是这样实现的，一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，包括 至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线 层，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平 面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。本专利技术实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其中，所述馈电焊 盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。本专利技术实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其中，所述GND平面 为铜箔平面。本专利技术实施例还提供一种天线，包括馈电焊盘，所述天线还包括一用于承载手机 天线中馈电焊盘的PCB板，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其 中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，所述PCB板还包括GND平面，所述GND平面位 于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。本专利技术实施例提供的天线，其中，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相 同。本专利技术实施例提供的天线，其中，所述GND平面为铜箔平面。本专利技术实施例通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平面连接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板的GND 平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线中PCB 板的使用效率。附图说明图1为现有技术中PCB板的截面层；图2为本专利技术实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板的截面层。 具体实施例方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对 本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不 用于限定本专利技术。请参阅图2，图2为本专利技术实施例提供的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板的 截面示意图。本专利技术实施例以PCB板为铜箔板为例进行说明，当然也可以是其他材质，此处不一一列举。其中，图2中的PCB板上方为馈电焊盘11。所述PCB板包括PCB材质层121、PCB 走线层122、PCB掏空结构123 (即不设置PCB走线层)以及GND平面124。在具体实施过程中，所述PCB板为8层结构，在馈电焊盘11下其中一层PCB走线 层123设置有GND平面124。从图中不难看出，所述GND平面124位于所述馈电焊盘11下方的PCB材质层121 之间，所述GND平面124与位于同层的PCB走线层122连接，当然，所述GND平面还与馈电 焊盘11连接。其中，GND平面124可以设置于任意一个PCB走线层122上。优选的，所述GND平面124为铜箔平面，当然也可以是其他的金属平面，此处不一一列举。在具体实施过程中，所述馈电焊盘11的宽度与所述GND平面124的宽度相同。本 专利技术实施例依据的是微带传输线理论，通过调整馈电焊盘11的宽度，使得馈电焊盘11参考 GND平面124达到50欧姆阻抗匹配要求，这样馈电焊盘11就变成的微带传输线，而不是辐 射体。而且，在本专利技术实施例中，由于GND平面124隔离了馈电焊盘11、天线与PCB板背 面的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)，使得PCB板的GND平面124下也可 以走线并布局元器件，极大的提高了 PCB板的空间利用率，方便了 PCB板的设计。本专利技术实施例还提供一种天线，所述天线包括本专利技术实施例提供的用于承载手机 天线中馈电焊盘的PCB板，鉴于该PCB板在上文已有详细的描述，此处不再赘述。本专利技术实施例通过在馈电焊盘下方的PCB材质层之间设置GND平面，GND平面连 接馈电焊盘，由于GND平面隔离了馈电焊盘、天线与PCB背面的EMI干扰，使得PCB板的GND 平面下也可以走线和布局元器件，既增大了天线中PCB板的使用空间，又提高了天线中PCB 板的使用效率。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而这些改进和变换都应属于本专利技术所附权利要求的保护范围。权利要求一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，其特征在于，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还与馈电焊盘连接。2.如权利要求1所述的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其特征在于，所述馈电 焊盘的宽度与所述GND平面的宽度相同。3.如权利要求1所述的用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板，其特征在于，所述GND 平面为铜箔平面。4.一种天线，包括馈电焊盘，其特征在于，所述天线还包括一用于承载手机天线中馈电 焊盘的PCB板，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈 电焊盘的下方不设置PCB走线层，所述PCB板还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电 焊盘下方的PCB材质层之间，所述GND平面与位于同层的PCB走线层连接，所述GND平面还 与馈电焊盘连接。5.如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述馈电焊盘的宽度与所述GND平面的宽度 相同。6.如权利要求4所述的天线，其特征在于，所述GND平面为铜箔平面。全文摘要本专利技术属于PCB
，公开了一种用于承载手机天线中馈电焊盘的PCB板以及天线，所述PCB板包括至少一层PCB材质层和至少一层PCB走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置PCB走线层，还包括GND平面，所述GND平面位于所述馈电焊盘下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于承载手机天线中馈电焊盘的ＰＣＢ板，包括至少一层ＰＣＢ材质层和至少一层ＰＣＢ走线层，其中，所述馈电焊盘的下方不设置ＰＣＢ走线层，其特征在于，还包括ＧＮＤ平面，所述ＧＮＤ平面位于所述馈电焊盘下方的ＰＣＢ材质层之间，所述ＧＮＤ平面与位于同层的ＰＣＢ走线层连接，所述ＧＮＤ平面还与馈电焊盘连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：苏海波，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]