PCB制造技术

本实用新型专利技术涉及焊锡加工技术领域，公开了一种

【技术实现步骤摘要】
PCB板焊锡机


[0001]本技术涉及焊锡加工
，具体地涉及一种
PCB
板焊锡机
。

技术介绍

[0002]在电子产品加工的
中，需要使用到多种加工设备，其中
PCB
板为最常见的电子产品
。PCB
板又称印刷电路板，主要起到支撑和连接各个电子元器件的作用，是电子元器件的载体，十分重要
。
在
PCB
板与端子的组装过程中，需要利用治具将
PCB
板和端子固定于焊锡机上，再利用焊锡机对
PCB
板和端子进行焊接
。
人工焊接时容易出现误差，而且效率偏低，而使用机器焊时常常因为无法灵活调节焊接角度，容易出现焊偏
、
虚焊现象，稳定性差，次品率高，大大降低了
PCB
板的焊锡效率
。
因而需要一种焊锡装置，能够准确地在
PCB
板上进行锡焊的同时，对焊偏或虚焊的地方重新进行焊接，降低次品率
。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的上述不足或缺陷，本技术提供一种能够提高
PCB
板锡焊成品率的自动焊锡设备，通过在锡焊结束后及时对线路板进行检测，并对检测出现问题的地方进行重新焊接，降低次品率，避免返工
。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供一种
PCB
板焊锡机，包括工作台，所述工作台上设有导轨，所述导轨上设置有夹持组件，所述夹持组件包括支撑板和定位杆，所述支撑板滑动设置在导轨上并用于放置
PCB
板，所述定位杆安装在导轨的上方，支撑板上设有和定位杆配合的第一槽口，定位杆指向第一槽口并能够插入到第一槽口内，工作台上设有检测组件，所述检测组件包括测试头和驱动测试头上下移动的驱动件，所述测试头位于所述支撑板的下方，所述支撑板上设有上下贯穿的通孔，所述工作台上设有焊锡组件，所述焊锡组件包括焊锡头和送锡机，所述焊锡头位于夹持组件的上方，所述送锡机送出的锡线与焊锡头相接触
。
[0005]进一步地，所述工作台上设有升降机，所述升降机顶托所述支撑板的下表面并推动支撑板上下运动
。
[0006]进一步地，所述定位杆围绕设置在支撑板周边的上方，所述定位杆上连接有第一气缸，第一气缸用于推动定位杆伸长卡接在所述第一槽口内
。
[0007]进一步地，第一槽口设置在所述支撑板的周边，第一槽口的边缘弧形过渡，所述定位杆的底端形状与所述第一槽口的形状相互吻合
。
[0008]进一步地，升降机包括中空气缸，所述中空气缸的活塞杆中空，所述检测组件位于所述中空气缸的活塞杆内
[0009]进一步地，所述焊锡组件包括线转架和焊架，所述焊架位于支撑板的上方，所述送锡机送出的锡线搭在焊架上，所述线转架位于焊架的外侧，线转架用于弯曲搭在焊架上的锡线至
PCB
板处
。
[0010]进一步地，所述焊锡组件包括排烟筒，所述排烟筒的抽烟口对准所述焊锡头
。
[0011]进一步地，所述夹持组件上设有第二气缸，所述支撑板的周侧设有第二槽口，所述第二气缸的活塞杆沿垂直支撑板侧壁方向卡接入第二槽口内
。
[0012]进一步地，所述导轨上设有带传动组件，所述支撑板设置在所述带传动组件的传送带上，带传动组件两侧对称地设置在所述导轨沿长度方向的两侧
。
[0013]进一步地，至少有两条所述导轨并排设置在所述工作台上，工作台上设有可沿垂直导轨长度方向移动的横移机构，所述焊锡组件安装在所述横移机构上
。
[0014]应用本技术上述技术方案一种
PCB
板焊锡机，具有如下效果：
[0015]该
PCB
板焊锡机，通过设置夹持组件和焊锡组件，利用定位杆对
PCB
板进行准确定位，相较于现有技术中的治具常常使用先定位再移动到工位的模式，本技术中的定位杆始终位于工位处，因此在使用定位杆进行定位时，若夹持组件中的支撑板与定位杆卡接准确，则代表定位准确，从而使得对
PCB
板的焊接更为准确，降低焊偏的概率；
[0016]设置有检测机构，相较于现有技术中常常在送料出来后再进行检测的模式，本技术中的
PCB
板在焊锡完毕后立即利用测试头对
PCB
板进行检测，对检测到焊接不满足要求的地方进行重新焊接，降低次品率，避免返工，从而降低成本，提高加工效率
。
[0017]本技术的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明
。
附图说明
[0018]图1是本技术一种实施例的整体轴侧图；
[0019]图2是本技术一种实施例的焊锡组件部分放大图；
[0020]图3是本技术一种实施例的夹持部分放大图；
[0021]图4是本技术一种实施例的检测机构图
。
[0022]附图标记说明
[0023]1工作台；2横移机构；3焊锡组件；
31
焊锡头；
32
送锡机；
33
线转架；
34
焊架；
35
排烟筒；4导轨；5检测组件；
51
测试头；
52
驱动件；6夹持组件；
61
支撑板；
62
定位杆；
63
第一气缸；
64
第二气缸；7升降机；8第一槽口；9第二槽口；
41
带传动组件
。
具体实施方式
[0024]以下对本技术的具体实施方式进行详细说明
。
应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术
。
[0025]在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上
、
下”通常是指在装配使用状态下的方位
。“内
、
外”指相对于各部件本身轮廓的内
、
外
。
[0026]如图1‑
图4所示，本技术提供一种
PCB
板焊锡机，包括工作台1，工作台1上设有导轨4，导轨4上设置有夹持组件
6。
夹持组件6包括支撑板
61
和定位杆
62
，支撑板
61
滑动设置在导轨4上并用于放置
PCB
板，定位杆
62
可上下穿过
PCB
板的周边，定位杆
62
用于固定
PCB
板，支撑板
61
上设有和定位杆
62
配合的第一槽口8，定位杆
62
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
PCB
板焊锡机，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）上设有导轨（4），所述导轨（4）上设置有夹持组件（6），所述夹持组件（6）包括支撑板（
61
）和定位杆（
62
），所述支撑板（
61
）滑动设置在导轨（4）上并用于放置
PCB
板，所述定位杆（
62
）安装在导轨（4）的上方，支撑板（
61
）上设有和定位杆（
62
）配合的第一槽口（8），定位杆（
62
）指向第一槽口（8）并能够插入到第一槽口（8）内，工作台（1）上设有检测组件（5），所述检测组件（5）包括测试头（
51
）和驱动测试头（
51
）上下移动的驱动件（
52
），所述测试头（
51
）位于所述支撑板（
61
）的下方，所述支撑板（
61
）上设有上下贯穿的通孔，所述测试头（
51
）可穿过所述通孔与
PCB
板接触，所述工作台（1）上设有焊锡组件（3），所述焊锡组件（3）包括焊锡头（
31
）和送锡机（
32
），所述焊锡头（
31
）位于夹持组件（6）的上方，所述送锡机（
32
）送出的锡线与焊锡头（
31
）相接触
。2.
根据权利要求1所述的
PCB
板焊锡机，其特征在于，所述工作台（1）上设有升降机（7），所述升降机（7）顶托所述支撑板（
61
）的下表面并推动支撑板（
61
）上下运动
。3.
根据权利要求1或2所述的
PCB
板焊锡机，其特征在于，所述定位杆（
62
）围绕设置在支撑板（
61
）周边的上方，所述定位杆（
62
）上连接有第一气缸（
63
），第一气缸（
63
）用于推动定位杆（
62
）伸长卡接在所述第一槽口（8）内
。4.
根据权利要求3所述的
PCB
板焊锡机，其特征在于，所述第一槽口（8）设置在所述支撑板（
61

【专利技术属性】
技术研发人员：曾祥全，徐国芳，付动凤，
申请(专利权)人：衢州市天英电子有限公司，
类型：新型
国别省市：