【技术实现步骤摘要】
能够控制溢胶的包胶模具
[0001]本技术属于硅胶成型模具领域,具体涉及一种能够控制溢胶的包胶模具
。
技术介绍
[0002]作为密封件使用的产品,其一般包括基板
、
按照设定胶位设置在基板上的硅胶
。
[0003]目前,在生产上述密封件产品时,一般通过包胶模具将硅胶沿着设定胶位注入到基板上固化形成硅胶本体,现有的包胶模具包括上模和下模,分别对基板的正面和背面进行注胶;同时,考虑到溢胶问题,上模和下模上一般还设有沿着胶位边缘延伸的溢胶槽,多余胶料溢入溢胶槽内并固化形成边条后,再通过人工手动拆去边条,从而保留胶位上的硅胶本体
。
[0004]然而,在实际生产过程中,容易存在以下缺陷:
[0005]1、
在拆去边条时,基板上会残留部分胶料,不仅影响外观,还会影响密封效果,同时,边条厚度较大时,有较大可能会带走胶位上的硅胶本体,造成产品外观受损和功能缺失;
[0006]2、
拆去边条操作复杂,耗时久,影响生产效率
。
技术实现思路
[0007]本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足,提供一种全新的能够控制溢胶的包胶模具
。
[0008]为解决以上技术问题,本技术采取如下技术方案:
[0009]一种能够控制溢胶的包胶模具,其包括上模和下模,基板自正面朝上
、
背面朝下地放置在上模和下模之间,且上模上设有与基板正面的胶位相匹配的上注胶槽,下模上设有与基板背面的胶位相匹配的 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种能够控制溢胶的包胶模具,其包括上模和下模,基板自正面朝上
、
背面朝下地放置在所述上模和下模之间,且所述上模上设有与基板正面的胶位相匹配的上注胶槽,所述下模上设有与基板背面的胶位相匹配的下注胶槽,其特征在于:所述上模上形成有上通道,所述上通道自一端形成与所述上注胶槽相连通的上溢胶口;所述下模上形成有下通道,所述下通道自一端形成与所述下注胶槽相连通的下溢胶口,且所述下通道与所述上通道相连通并形成溢流通道,注胶时,胶料沿着对应的胶位流动并固化形成本体,多余的胶料分别自所述上溢胶口和
/
或所述下溢胶口进入所述溢流通道并形成溢胶体;开模时,所述上模和所述下模驱使所述溢胶体与位于胶位上的硅胶相同步断开
。2.
根据权利要求1所述的能够控制溢胶的包胶模具,其特征在于:所述下通道自远离所述下溢胶口的一端与所述上通道远离所述上溢胶口的一端相连通设置
。3.
根据权利要求2所述的能够控制溢胶的包胶模具,其特征在于:所述下通道自远离所述下溢胶口的一端与所述上通道远离所述上溢胶口的一端对接并形成水平延伸的容置腔,多余的胶料分别通过所述上通道和所述下通道流入所述容置腔内
。4.
根据权利要求1所述的能够控制溢胶的包胶模具,其特征在于:所述上通道向上拱起设置;所述下通道向下拱起设置
。5.
根据权利要求4所述的能够控制溢胶的包胶模具,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:傅煜,朱永明,芦健,
申请(专利权)人:适新科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:
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