一种半导体加工去湿输送装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工去湿输送装置，包括链网输送机：所述链网输送机的顶部固定连接有风干箱，所述链网输送机的输送带表面放置有多个摆放篮，所述摆放篮的内腔排列放置有多个半导体硅片，所述风干箱顶部的两侧均设置有风干组件，所述风干组件包括固定连接在风干箱顶部的风管，所述风管的底部贯穿至风干箱的内腔，所述风管的内腔固定安装有风扇，所述风管的顶部放置有塑形环，所述塑形环的表面固定连接有隔尘袋

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工去湿输送装置


[0001]本技术属于半导体加工
，特别是涉及一种半导体加工去湿输送装置
。

技术介绍

[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机
、
电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料
。
[0003]硅片作为一种半导体制成的器件，多道加工工序使半导体硅片表面附着一定的灰尘颗粒，通过超声波清洗的方式能够有效将灰尘颗粒去除，清洗后，一般使用花篮对硅片进行晾干转运，为了进一步提高硅片加工效率，需要提供一种半导体加工去湿输送装置，采用输送和风干同步进行的方式，使得硅片在到达下一工序后完成去湿作业，从而提高了加工效率
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种半导体加工去湿输送装置，采用输送和风干同步进行的方式，使得硅片在到达下一工序后完成去湿作业，从而提高了加工效率，以解决上述技术问题
。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体加工去湿输送装置，包括链网输送机：所述链网输送机的顶部固定连接有风干箱，所述链网输送机的输送带表面放置有多个摆放篮，所述摆放篮的内腔排列放置有多个半导体硅片，所述风干箱顶部的两侧均设置有风干组件，所述风干组件包括固定连接在风干箱顶部的风管，所述风管的底部贯穿至风干箱的内腔，所述风管的内腔固定安装有风扇，所述风管的顶部放置有塑形环，所述塑形环的表面固定连接有隔尘袋，所述隔尘袋位于风管的内腔，所述塑形环的顶部压合有螺纹压环，所述风管表面的顶部固定连接有螺纹套，所述螺纹压环螺纹连接在螺纹套的内腔
。
[0006]优选的，所述摆放篮的内腔开设有多个与半导体硅片相适配的弧形凹槽，所述摆放篮的前侧和后侧均开设有排水槽
。
[0007]优选的，所述螺纹压环的内腔固定连接有钢网
。
[0008]优选的，所述链网输送机的底部固定连接有集水槽板，所述集水槽板正表面的底部连通有排水管
。
[0009]优选的，所述风干箱的正表面嵌入设置有透明玻璃
。
[0010]优选的，所述风干箱的顶部固定安装有除湿机，所述除湿机的进风管与风干箱的内腔连通
。
[0011]1、
本技术的有益效果是：本技术通过链网输送机和摆放篮的配合使用，对半导体硅片进行排列输送，随后在风干箱和风干组件的配合使用下，对半导体硅片表面
进行除湿处理，即可达到去湿
、
输送同步进行和提高加工效率的目的
。
[0012]2、
本技术通过弧形凹槽和排水槽的配合使用，一方面对半导体硅片起到了定位作用，另一方面便于摆放篮内部的积液向外排出，使得半导体硅片表面的积液能够充分得以脱离
。
[0013]3、
本技术通过钢网的设置，对螺纹压环进行遮挡，从而防止较大异物进入隔尘袋的内部，导致隔尘袋受到堵塞，无法为风扇提供足够进气通道的问题
。
[0014]4、
本技术通过集水槽板和排水管的配合使用，对自半导体硅片表面吹下的积液进行汇集，并集中排离，从而便于使用者对积液的处理
。
附图说明
[0015]其中：
[0016]图1为本技术一种实施例的立体示意图；
[0017]图2为本技术一种实施例的主视示意图；
[0018]图3为本技术一种实施例风干组件和钢网的立体爆炸图；
[0019]图4为本技术一种实施例摆放篮和半导体硅片的立体爆炸图
。
[0020]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0021]1、
链网输送机，
2、
风干箱，
3、
摆放篮，
4、
半导体硅片，
5、
风干组件，
51、
风管，
52、
风扇，
53、
塑形环，
54、
隔尘袋，
55、
螺纹压环，
56、
螺纹套，
6、
钢网，
7、
弧形凹槽，
8、
排水槽，
9、
集水槽板，
10、
排水管，
11、
透明玻璃，
12、
除湿机
。
具体实施方式
[0022]在下文中，将参照附图描述本技术的半导体加工去湿输送装置的实施例
。
[0023]图1‑4示出本技术一种实施例的半导体加工去湿输送装置，包括链网输送机1，链网输送机1的底部固定连接有集水槽板9，集水槽板9正表面的底部连通有排水管
10
，通过集水槽板9和排水管
10
的配合使用，对自半导体硅片4表面吹下的积液进行汇集，并集中排离，从而便于使用者对积液的处理，链网输送机1的顶部固定连接有风干箱2，风干箱2的正表面嵌入设置有透明玻璃
11
，风干箱2的顶部固定安装有除湿机
12
，除湿机
12
的进风管与风干箱2的内腔连通，链网输送机1的输送带表面放置有多个摆放篮3，摆放篮3的内腔开设有多个与半导体硅片4相适配的弧形凹槽7，摆放篮3的前侧和后侧均开设有排水槽8，通过弧形凹槽7和排水槽8的配合使用，一方面对半导体硅片4起到了定位作用，另一方面便于摆放篮3内部的积液向外排出，使得半导体硅片4表面的积液能够充分得以脱离，摆放篮3的内腔排列放置有多个半导体硅片4，风干箱2顶部的两侧均设置有风干组件5，风干组件5包括固定连接在风干箱2顶部的风管
51
，风管
51
的底部贯穿至风干箱2的内腔，风管
51
的内腔固定安装有风扇
52
，风管
51
的顶部放置有塑形环
53
，塑形环
53
的表面固定连接有隔尘袋
54
，隔尘袋
54
位于风管
51
的内腔，塑形环
53
的顶部压合有螺纹压环
55
螺纹压环
55
的内腔固定连接有钢网6，通过钢网6的设置，对螺纹压环
55
进行遮挡，从而防止较大异物进入隔尘袋
54
的内部，导致隔尘袋
54
受到堵塞，无法为风扇
52
提供足够进气通道的问题，风管
51
表面的顶部固定连接有螺纹套
56
，螺纹压环
55
螺纹连接在螺纹套
56
的内腔
。
[0024]工作原理：本技术使用时，使用者首先将半导体硅片4排列放置在摆放本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种半导体加工去湿输送装置，其特征在于，包括链网输送机
(1)
：所述链网输送机
(1)
的顶部固定连接有风干箱
(2)
，所述链网输送机
(1)
的输送带表面放置有多个摆放篮
(3)
，所述摆放篮
(3)
的内腔排列放置有多个半导体硅片
(4)
，所述风干箱
(2)
顶部的两侧均设置有风干组件
(5)
，所述风干组件
(5)
包括固定连接在风干箱
(2)
顶部的风管
(51)
，所述风管
(51)
的底部贯穿至风干箱
(2)
的内腔，所述风管
(51)
的内腔固定安装有风扇
(52)
，所述风管
(51)
的顶部放置有塑形环
(53)
，所述塑形环
(53)
的表面固定连接有隔尘袋
(54)
，所述隔尘袋
(54)
位于风管
(51)
的内腔，所述塑形环
(53)
的顶部压合有螺纹压环
(55)
，所述风管
(51)
表面的顶部固定连接有螺纹套
(56)

【专利技术属性】
技术研发人员：徐孝春，
申请(专利权)人：华科四维北京工程咨询有限公司，
类型：新型
国别省市：