一种沟槽式制造技术

本申请涉及

【技术实现步骤摘要】
一种沟槽式MOSFET晶圆承载组件


[0001]本申请属于
MOSFET
晶圆
，具体为一种沟槽式
MOSFET
晶圆承载组件
。

技术介绍

[0002]晶圆
MOSFET
是指半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其切割之后的形状为圆形，故称为晶圆，对晶圆
MOSFET
的测试称之为中测，需要配置有模拟电压电流源的自动测试设备和放置晶圆的专用设备探针台
。
分立器件主要包括场效应管
(MOS)、
三极管
(BJT)、
二极管
(DIODE)
等
。
[0003]如公共号为
CN202871767U
的申请中公开了一种晶圆承载组件，所述晶圆承载组件包括承载板
、
压板及多数固定元件，承载具有凹陷区，凹陷区内开设有通孔，通孔的周缘有阶梯结构，并在通孔内具延伸块，延伸块成型有供晶圆置放的台阶，并在台阶设有供晶圆抵贴的定位面；压板成型多数浮凸部，在浮凸部有弹性体，晶圆夹掣在浮凸部和各台阶之间，其中一弹性体夹掣在浮凸部和各延伸块之间，另一弹性体弹性夹掣在浮凸部和晶圆之间；各固定元件分别穿设承载板和压板而固接
。
本技术的晶圆承载组件可使晶圆获得良好的保护，而降低晶圆在制程中的损坏率
。
[0004]但是该申请中晶圆承载组件在取出时，拆除时较为困难，从而使得使用时较为不便
。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于：为了解决上述提出的问题，提供一种沟槽式
MOSFET
晶圆承载组件
。
[0006]本申请采用的技术方案如下：一种沟槽式
MOSFET
晶圆承载组件，包括承载底盘和
MOSFET
晶圆本体，所述承载底盘的顶部开设有晶圆安装孔，所述晶圆安装孔的内部设置有
MOSFET
晶圆本体，所述承载底盘的上表面位于晶圆安装孔的两侧开设有插接凹槽，所述插接凹槽的底部内壁固定连接有顶出弹簧，所述顶出弹簧的顶端固定连接有顶固定胶块，所述顶固定胶块的上表面开设有适配凹槽，所述
MOSFET
晶圆本体的水平两端与插接凹槽相对应处设置有侧安装板，所述侧安装板的外端固定连接有固定插块
。
[0007]通过采用上述技术方案，承载底盘在使用时，可以取来
MOSFET
晶圆本体，将
MOSFET
晶圆本体两侧的固定插块对准插接凹槽，之后向下按压
MOSFET
晶圆本体，再取来固定插杆，将固定插杆贯穿插接基座插入到适配插接基座的内部，从而固定插杆就会对
MOSFET
晶圆本体进行卡接固定，从而使得
MOSFET
晶圆本体可以固定，之后当需要取出
MOSFET
晶圆本体时，拔出固定插杆之后，
MOSFET
晶圆本体就会在顶出弹簧的弹力作用下被弹出晶圆安装孔的内部，从而使得
MOSFET
晶圆本体在安装时可以不需要其他的器具即可取出，从而提高了承载底盘和
MOSFET
晶圆本体在使用时的便利性
。
[0008]在一优选的实施方式中，所述固定插块的上表面固定连接有适配插接基座，适配插接基座的内部开设有通槽，承载底盘的上表面位于插接凹槽的侧边固定连接有插接基
座，插接基座的内部插接有固定插杆
。
[0009]通过采用上述技术方案，通过固定插杆可以对
MOSFET
晶圆本体进行固定，增加了
MOSFET
晶圆本体在使用时的稳定性
。
[0010]在一优选的实施方式中，固定插杆贯穿插接基座插接在通槽的内部，固定插杆的另一端固定连接有外固定把手
。
[0011]通过采用上述技术方案，便于对固定插杆进行拔出和插入，增加了使用时的便利性
。
[0012]在一优选的实施方式中，承载底盘的上表面上下两侧开设有固定插槽，
MOSFET
晶圆本体的两端固定连接有连接杆，连接杆的末端与固定插槽相适配处固定连接有卡接横条，且卡接横条的底端插接在固定插槽的内部
。
[0013]通过采用上述技术方案，卡接横条与固定插槽之间产生摩擦，放置
MOSFET
晶圆本体发生晃动
。
[0014]在一优选的实施方式中，固定插块的底端固定连接有防晃橡胶垫，且防晃橡胶垫卡接在适配凹槽的内部
。
[0015]通过采用上述技术方案，便于对固定插块进行固定
。
[0016]在一优选的实施方式中，卡接横条的底端设置有橡胶垫，且橡胶垫的外壁抵接在固定插槽的内部
。
[0017]通过采用上述技术方案，增加了卡接横条的稳定防晃性
。
[0018]综上，由于采用了上述技术方案，本申请的有益效果是：
[0019]本申请中，承载底盘在使用时，可以取来
MOSFET
晶圆本体，将
MOSFET
晶圆本体两侧的固定插块对准插接凹槽，之后向下按压
MOSFET
晶圆本体，再取来固定插杆，将固定插杆贯穿插接基座插入到适配插接基座的内部，从而固定插杆就会对
MOSFET
晶圆本体进行卡接固定，从而使得
MOSFET
晶圆本体可以固定，之后当需要取出
MOSFET
晶圆本体时，拔出固定插杆之后，
MOSFET
晶圆本体就会在顶出弹簧的弹力作用下被弹出晶圆安装孔的内部，从而使得
MOSFET
晶圆本体在安装时可以不需要其他的器具即可取出，从而提高了承载底盘和
MOSFET
晶圆本体在使用时的便利性
。
附图说明
[0020]图1为本申请的承载底盘结构示意图；
[0021]图2为本申请中承载整体结构示意图；
[0022]图3为本申请中
MOSFET
晶圆本体结构示意图；
[0023]图4为本申请中插接凹槽内部结构示意图
。
[0024]图中标记：
1、
承载底盘；
2、
晶圆安装孔；
3、
固定插槽；
4、
插接凹槽；
5、
插接基座；
6、
固定插杆；
7、
外固定把手；
8、MOSFET
晶圆本体；
9、
连接杆；
10、
侧安装板；
11、
卡接横条；
12、
适配插接基座；
13、
通槽；
14、
固定插块；
15、
防晃橡胶垫；
16、...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种沟槽式
MOSFET
晶圆承载组件，包括承载底盘
(1)
和
MOSFET
晶圆本体
(8)
，其特征在于：所述承载底盘
(1)
的顶部开设有晶圆安装孔
(2)
，所述晶圆安装孔
(2)
的内部设置有
MOSFET
晶圆本体
(8)
，所述承载底盘
(1)
的上表面位于晶圆安装孔
(2)
的两侧开设有插接凹槽
(4)
，所述插接凹槽
(4)
的底部内壁固定连接有顶出弹簧
(18)
，所述顶出弹簧
(18)
的顶端固定连接有顶固定胶块
(16)
，所述顶固定胶块
(16)
的上表面开设有适配凹槽
(17)
，所述
MOSFET
晶圆本体
(8)
的水平两端与插接凹槽
(4)
相对应处设置有侧安装板
(10)
，所述侧安装板
(10)
的外端固定连接有固定插块
(14)。2.
如权利要求1所述的一种沟槽式
MOSFET
晶圆承载组件，其特征在于：所述固定插块
(14)
的上表面固定连接有适配插接基座
(12)
，所述适配插接基座
(12)
的内部开设有通槽
(13)
，所述承载底盘
(1)
的上表面位于插接凹槽
(4)
的侧边固定连接有插接基座
...

【专利技术属性】
技术研发人员：金道根，
申请(专利权)人：深圳市金旺鑫半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：