混液装置和半导体工艺设备制造方法及图纸

技术编号:39912430 阅读:7 留言:0更新日期:2023-12-30 22:00
本申请公开一种混液装置和半导体工艺设备,混液装置中,第一输液管和第二输液管均与混液容器连通,第一溢流管路的溢流入口与混液容器的底面连通,且第一溢流管路的一部分位于混液容器的预设高度,第一溢流管路设有第一开关阀;第一输液管用于向处在排空状态的混液容器内输送第一液体,在第一液体的实际液位大于预设高度的情况下,第一开关阀打开,使第一液体可从第一溢流管路排出,直至混液容器内的液面与预设高度平齐;第二输液管设有第一计量设备,在实际液位降至预设高度的情况下,第一开关阀关闭,第二输液管用于向混液容器中输送经第一计量设备控制的预设体积的第二液体。上述混液装置的测量精度较高,使混合液体能够满足使用要求。使用要求。使用要求。

【技术实现步骤摘要】
混液装置和半导体工艺设备


[0001]本申请涉及半导体工艺设备
,尤其涉及一种混液装置和半导体工艺设备。

技术介绍

[0002]半导体清洗设备是对晶圆进行清洗的设备。在半导体清洗设备对晶圆进行清洗时,对于不同的工艺要求,对清洗药液的浓度要求也不相同。
[0003]为了得到不同浓度的清洗药液,清洗药液需要在混液装置中进行混合。在配置清洗药液时,需要通过不同的管道向工艺槽内按照一定的比例输入不同的液体进行混合。在相关技术中,混液容器设有不同高度的液位传感器,在混液时,先向混液容器内输入第一种液体,在第一种液体的液位触发位置较低的液位传感器后,停止向混液容器内输入第一种液体,进而向混液容器内输入第二种液体,在混液容器内的混合液体的液位触发位置较高的液位传感器时,停止向工艺槽内输入第二种液体。由于混液装置是依靠工艺槽内的液位传感器对不同液体的体积进行计量,这种对液体的体积的测量误差相对较大,从而无法较准确的得到实际所需的混合液体。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种混液装置和半导体工艺设备,以解决相关技术中混液装置通过液位传感器检测混液所需的第一液体和第二液体的体积而存在测量误差较大,进而导致混合液体不能满足使用要求的问题。
[0005]第一方面,本申请实施例公开一种混液装置,其包括第一输液管、第二输液管、混液容器和第一溢流管路;其中:
[0006]所述第一输液管的排液端部和所述第二输液管的排液端部均与所述混液容器连通,所述第一溢流管路的溢流入口与所述混液容器的底面连通,且所述第一溢流管路的一部分位于所述混液容器的预设高度,所述第一溢流管路设有第一开关阀;
[0007]所述第一输液管用于向处在排空状态的所述混液容器内输送第一液体,在所述第一液体的实际液位大于所述预设高度的情况下,所述第一开关阀打开,使所述第一液体可从所述第一溢流管路排出,直至所述混液容器内的液面与所述预设高度平齐;
[0008]所述第二输液管设有第一计量设备,在所述实际液位降至所述预设高度的情况下,所述第一开关阀关闭,所述第二输液管用于向所述混液容器中输送经所述第一计量设备控制的预设体积的第二液体。
[0009]第二方面,本申请实施例公开一种半导体工艺设备,其包括晶圆清洗槽和上述混液装置,所述晶圆清洗槽与所述混液容器通过混合液输送管连通,所述混合液输送管设有第六开关阀。
[0010]本申请实施例公开的混液装置通过设置第一溢流管路和第一开关阀,第一溢流管路的一部分位于混液容器的预设高度,第一开关阀设于第一溢流管路,在第一输液管在向
混液容器内输入第一液体的过程中,当混液容器内的第一液体的实际液位大于预设高度时,停止向混液容器内输送第一液体,通过打开第一开关阀,使得第一液体能够从第一溢流管路排出,以使第一液体的实际液位降至预设高度,从而利用第一溢流管路的溢流作用使第一液体的实际液位能够较为精准地处于预设高度,使混液容器内第一液体的体积满足预设参数。之后,通过第二输液管向混液容器输送第二液体,且通过第一计量设备较为精准地控制输入混液容器的第二液体的体积使输送到混液容器的第一液体和第二液体的体积都得到较为准确的控制,从而可以较准确的获得实际所需的混合液体。
[0011]并且,由于第一溢流管路连通于混液容器的底部,从而在混合第一液体和第二液体的过程中,留存于第一溢流管路内的液体始终可以与混液容器内的液体相互流动而混合,一方面可以保证混合形成的溶液的浓度精度更高,另一方面,在使用混液容器的溶液时,随着混液容器内的液位持续下降,留存于第一溢流管路内的液体也会缓缓流回至混液容器内,从而不会出现溶液始终残留在第一溢流管路内,而造成浪费的情况。
附图说明
[0012]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解,构成本申请的一部分,本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请,并不构成对本申请的不当限定。在附图中:
[0013]图1为当前技术方案的结构示意图;
[0014]图2为本申请实施例公开的半导体工艺设备的结构示意图;
[0015]图3为本申请实施例公开的混液装置的局部示意图;
[0016]图4为本申请实施例公开的混液装置中第一开关阀的剖面示意图。
[0017]附图标记:
[0018]10

混液容器、
[0019]100

第一输液管、130

第二开关阀、
[0020]200

第二输液管、241

液体暂存罐、250

第一计量设备、260

第二计量设备、
[0021]300

混液容器、
[0022]400

第一溢流管路、411

第一连接段、412

第二连接段、413

第三连接段、420

第一开关阀、421

阀体、422

阀芯、423

第一接口段、424

第二接口段、425

溢流段、430

三通接头、441

第一接头、442

第二接头、
[0023]710

第一液位传感器、720

第二液位传感器、
[0024]810

第二溢流管路、820

防漏盘、840

漏液传感器、850

输气管、860

排气管路、870

第三开关阀、
[0025]900

晶圆清洗槽、910

内槽、920

外槽、930

混合液输送管、940

第六开关阀、950

补液管路、960

第七开关阀、970

第八开关阀、980

排空管路、990

框架。
具体实施方式
[0026]下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
[0027]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施,且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类,并不限定对象的个数,例如第本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混液装置,其特征在于,包括第一输液管(100)、第二输液管(200)、混液容器(300)和第一溢流管路(400);其中:所述第一输液管(100)的排液端部和所述第二输液管(200)的排液端部均与所述混液容器(300)连通,所述第一溢流管路(400)的溢流入口与所述混液容器(300)的底面连通,且所述第一溢流管路(400)的一部分位于所述混液容器(300)的预设高度,所述第一溢流管路(400)设有第一开关阀(420);所述第一输液管(100)用于向处在排空状态的所述混液容器(300)内输送第一液体,在所述第一液体的实际液位大于所述预设高度的情况下,所述第一开关阀(420)打开,使所述第一液体可从所述第一溢流管路(400)排出,直至所述混液容器(300)内的液面与所述预设高度平齐;所述第二输液管(200)设有第一计量设备(250),在所述实际液位降至所述预设高度的情况下,所述第一开关阀(420)关闭,所述第二输液管(200)用于向所述混液容器(300)中输送经所述第一计量设备(250)控制的预设体积的第二液体。2.根据权利要求1所述的混液装置,其特征在于,所述第一溢流管路(400)包括第一连接段(411)和第二连接段(412),所述第一连接段(411)的第一端连通于所述混液容器(300)的底部;所述第一开关阀(420)包括阀体(421)、阀芯(422)、第一接口段(423)、第二接口段(424)和溢流段(425);所述阀芯(422)和所述溢流段(425)均设置于所述阀体(421)内,所述溢流段(425)沿竖直方向延伸,且所述阀芯(422)可启闭地封堵于所述溢流段(425)的顶部开口,所述第一接口段(423)和所述第二接口段(424)均连通于所述阀体(421),所述第一接口段(423)的第一端与第一连接段(411)的第二端连通,所述第一接口段(423)的第二端与所述溢流段(425)连通,所述第二接口段(424)的第一端与所述第二连接段(412)的第一端连通,所述第二接口段(424)的第二端与所述溢流段(425)的顶部开口连通,所述第一连接段(411)、所述第二连接段(412)、所述第一接口段(423)和所述第二接口段(424)均位于所述溢流段(425)的顶部开口的下方,且所述溢流段(425)的顶部开口位于所述预设高度。3.根据权利要求2所述的混液装置,其特征在于,所述第一溢流管路(400)活动地设于所述混液容器(300),以使所述第一溢流管路(400)位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员:王建峰赵曾男赵宏宇王锐廷
申请(专利权)人:北京北方华创微电子装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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