一种用于制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于

【技术实现步骤摘要】
一种用于HEMT外延片生产用承载平台


[0001]本技术涉及半导体外延片装载
，具体地，涉及一种用于
HEMT
外延片生产用承载平台
。

技术介绍

[0002]HEMT
外延片是一种具有特定晶格结构和材料组成的单晶硅片，它可以作为半导体器件的基底
。
外延片的制造通常需要在高温下进行，使用化学气相沉积或分子束外延等技术生产制造而成，其承载平台是指在外延片生产过程中，用于支撑和传递外延片的基础结构或装置
。
承载平台的设计和性能对于外延片生长过程的稳定性和质量至关重要
。
[0003]然而，现有的
HEMT
外延片在生产过程中采用的承载平台还存在一定的问题，其现有的外延片在生长制造过程中，为了防止外延片受到外部环境的影响导致位置偏移而采用安装槽的形式将外延片包覆在槽内进行生长，在生长制造完毕后，其外延片无法充分暴露在外部，供操作人员将其取出，因此现有的承载平台在取出外延片时较为困难
。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一
。
[0005]为此，本技术的一个目的在于提出一种用于
HEMT
外延片生产用承载平台，该用于
HEMT
外延片生产用承载平台通过下压防护筒外部的按压柄使防护筒在安装槽内向下移动，将外延片暴露在外部，方便操作人员从承载柱顶部取出外延片，减少了因防护筒包覆外延片而造成的取出困难
。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于
HEMT
外延片生产用承载平台，包括平台底座，所述平台底座的顶部设有多个安装槽；所述安装槽的内部滑动安装有防护筒，所述安装槽的底部内壁固定连接有承载柱，所述承载柱的顶部设有吸附孔，所述承载柱位于所述防护筒的内部，所述平台底座的顶部且靠近所述安装槽处对称设有两个导向孔，所述防护筒的外壁对称安装有两个按压柄，所述按压柄的底部固定连接有导杆，所述导杆位于所述导向孔的内部，且所述导杆的底部一端固定连接有弹簧
。
[0007]优选的，所述防护筒的底部内壁安装有限位环，所述承载柱的顶部边缘设有环状凸起
。
[0008]优选的，所述按压柄的顶部设有防滑纹
。
[0009]优选的，所述吸附孔的底部一端连通有真空管
。
[0010]优选的，所述安装槽的内壁对称安装有两个竖轨，所述防护筒的外壁通过滑槽滑动安装于所述竖轨上
。
[0011]优选的，所述安装槽的数量不少于四个
。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的防护筒能够包覆在承载柱以及外延片的外部，使外延片衬底在其中进行生长时不受外部环境影响导致位置偏移，在生长产生完整外延片后，操作人员通过下压防护筒外部的按压柄使防护筒在安装槽
内向下移动，将外延片暴露在外部，方便操作人员从承载柱顶部取出外延片，减少了因防护筒包覆外延片而造成的取出困难
。
附图说明
[0013]图1为本技术实施例的用于
HEMT
外延片生产用承载平台的结构示意图；
[0014]图2为本技术实施例的用于
HEMT
外延片生产用承载平台的俯视结构示意图；
[0015]图3为本技术实施例的用于
HEMT
外延片生产用承载平台的剖面结构示意图；
[0016]图4为本技术实施例的用于
HEMT
外延片生产用承载平台中防护筒
、
导杆和弹簧的结构示意图
。
[0017]图中：
1、
平台底座；
2、
防护筒；
3、
承载柱；
4、
竖轨；
5、
滑槽；
6、
吸附孔；
7、
按压柄；
8、
导杆；
9、
防滑纹；
10、
导向孔；
11、
安装槽；
12、
限位环；
13、
真空管；
14、
弹簧
。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0019]请参阅图1‑
图3，本技术的实施例提供了一种用于
HEMT
外延片生产用承载平台，包括：平台底座1和安装槽
11。
[0020]其中，如图1‑
图3所示，平台底座1的顶部设有多个安装槽
11
；安装槽
11
的内部滑动安装有防护筒2，安装槽
11
的底部内壁固定连接有承载柱3，承载柱3的顶部设有吸附孔6，吸附孔6的底部一端连通有真空管
13
，承载柱3位于防护筒2的内部
。
[0021]使用时，平台底座1顶部的安装槽
11
内安装的承载柱3顶部用于摆放承载外延片，位于承载柱3外部的防护筒2能够在弹簧
14
的作用下始终包覆在承载柱3以及外延片的外部，真空管
13
连接外部真空泵后，能够使承载柱3上的吸附孔6产生负压，吸附在承载柱3上放置的外延片
。
[0022]进一步的，安装槽
11
的内壁对称安装有两个竖轨4，防护筒2的外壁通过滑槽5滑动安装于竖轨4上
。
[0023]其中，如图1‑
图4所示，平台底座1的顶部且靠近安装槽
11
处对称设有两个导向孔
10
，防护筒2的外壁对称安装有两个按压柄7，按压柄7的底部固定连接有导杆8，导杆8位于导向孔
10
的内部，且导杆8的底部一端固定连接有弹簧
14。
[0024]使用时，通过下压防护筒2外部的按压柄7使防护筒2在安装槽
11
内向下移动，同时带动导杆8在导向孔
10
内压缩弹簧
14
，该过程中，承载柱3顶部的外延片能够暴露在外部，方便操作人员从承载柱3顶部取出外延片，并在取出后松开按压柄7，使弹簧
14
推动按压柄7以及防护筒2复位
。
[0025]进一步的，防护筒2的底部内壁安装有限位环
12
，承载柱3的顶部边缘设有环状凸起，防护筒2向上移动至承载柱3顶部边缘的环形凸起处时，能够利用限位环
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于
HEMT
外延片生产用承载平台，包括平台底座
(1)
，所述平台底座
(1)
的顶部设有多个安装槽
(11)
，其特征在于：所述安装槽
(11)
的内部滑动安装有防护筒
(2)
，所述安装槽
(11)
的底部内壁固定连接有承载柱
(3)
，所述承载柱
(3)
的顶部设有吸附孔
(6)
，所述承载柱
(3)
位于所述防护筒
(2)
的内部，所述平台底座
(1)
的顶部且靠近所述安装槽
(11)
处对称设有两个导向孔
(10)
，所述防护筒
(2)
的外壁对称安装有两个按压柄
(7)
，所述按压柄
(7)
的底部固定连接有导杆
(8)
，所述导杆
(8)
位于所述导向孔
(10)
的内部，且所述导杆
(8)
的底部一端固定连接有弹簧
(14)。2.
根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：白俊春，汪福进，张文君，李海文，平加峰，程斌，
申请(专利权)人：上海格晶半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：