一种可拼接堆叠的多层线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可拼接堆叠的多层线路板，涉及

【技术实现步骤摘要】
一种可拼接堆叠的多层线路板


[0001]本技术涉及
PCB
电路板相关领域，具体是一种可拼接堆叠的多层线路板
。

技术介绍

[0002]PCB
线路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板
、
双面板
、
四层板
、
六层板以及其他多层线路板
。
[0003]例如，中国专利公告号
CN208657161U
公开了一种可拼接的
PCB
电路板，包括主体，主体的一侧表面设有第一连接板，第一连接板的上表面设有卡接柱，卡接柱的上表面设有挡块，所述主体的另一侧表面设有第二连接板，第二连接板的上表面开设有与卡接柱对应的凹槽，第二连接板的上表面设有固定柱，所述固定柱的外侧表面转动连接有转动板，所述转动板的侧表面开设有与卡接柱匹配的卡接槽
。
[0004]上述专利中，结合图1和图2，通过挡块
、
转动板和固定块来对
PCB
线路板进行拼接，但转动板和固定块两者之间的摩擦力较小，在拼接好的多层线路板受到碰撞容易使其分解，从而导致降低其工作效率；且现有的多层线路板仅通过一层导热板来进行散热，使其散热效率慢，容易使多层线路板内部的电子元件受到高温影响，从而导致降低其多层线路板的使用寿命
。

技术实现思路

[0005]因此，为了解决上述不足，本技术在此提供一种可拼接堆叠的多层线路板
。
[0006]本技术是这样实现的，构造一种可拼接堆叠的多层线路板，该装置包括线路板和线路板顶端面设有散热孔一以及线路板前端左部设有的连接口；
[0007]其特征在于，还包括：拼接组件，所述线路板外侧面底部焊接固定有拼接组件；所述拼接组件包括：安装板，所述线路板外侧面底部焊接固定有安装板；限位通孔，所述安装板顶端左右两部均设有限位通孔；限位组，所述安装板顶端面左右两部凹槽内侧均设有限位组；固定板，所述安装板顶端面左右两部均转动连接有固定板；连接板，所述安装板底端左右两部均焊接固定有连接板；拼接柱，所述两组连接板底端均等距设有四组拼接柱；拼接槽，所述拼接柱左右两端分别设有拼接槽；散热组件，所述安装板底端中部焊接固定有散热组件
。
[0008]优选的，所述散热组件包括：固定壳，所述安装板底端中部焊接固定有固定壳；侧散热孔，所述固定壳左右两端分别设有侧散热孔
。
[0009]优选的，所述散热组件还包括：散热孔二，所述固定壳前后两端均开设有散热孔二；石墨烯散热层，所述固定壳内底端设有石墨烯散热层
。
[0010]优选的，所述散热组件还包括：导热层，所述石墨烯散热层顶端设有导热层；传热层，所述导热层顶端设置有传热层
。
[0011]优选的，所述限位组由梯形块与软垫组成，且软垫受压高度为梯形块露出的高度
。
[0012]优选的，所述拼接槽呈
T
形卡槽，且拼接槽对称设于拼接柱的左右两端
。
[0013]优选的，所述传热由铜材质组成，且传热层顶端与线路板底端相接触
。
[0014]本技术具有如下优点：本技术通过改进在此提供一种可拼接堆叠的多层线路板，与同类型设备相比，具有如下改进：
[0015]本技术所述一种可拼接堆叠的多层线路板，通过设置了拼接组件，使另一组线路板底端的拼接柱插入限位通孔内侧，同时使限位组对固定板进行限位固定，避免在拼接好的多层线路板受到碰撞容易使其分解，从而提高其工作效率
。
[0016]本技术所述一种可拼接堆叠的多层线路板，通过设置了散热组件，使传热层间接将热量通过石墨烯散热层从固定壳四面的侧散热孔和散热孔二导出，避免仅通过一层导热板来进行散热，而使多层线路板内部的电子元件受到高温影响，从而提高其多层线路板的使用寿命
。
附图说明
[0017]图1是现有技术结构示意图；
[0018]图2是现有技术侧视结构示意图；
[0019]图3是本技术结构示意图；
[0020]图4是本技术的拼接组件立体结构示意图；
[0021]图5是本技术图4中的
A
处放大图；
[0022]图6是本技术的散热组件立体结构示意图；
[0023]图7是本技术的散热组件立体剖视图
。
[0024]其中：线路板
‑
1、
散热孔一
‑
2、
连接口
‑
3、
拼接组件
‑
4、
安装板
‑
41、
限位通孔
‑
42、
限位组
‑
43、
固定板
‑
44、
连接板
‑
45、
拼接柱
‑
46、
拼接槽
‑
47、
散热组件
‑
48、
固定壳
‑
481、
侧散热孔
‑
482、
散热孔二
‑
483、
石墨烯散热层
‑
484、
导热层
‑
485、
传热层
‑
486。
实施方式
[0025]以下结合附图
3~7
对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围
。
在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术
。
根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚
。
需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便
、
明晰地辅助说明本技术实施例的目的
。
[0026]需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件
。
当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件
。
当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件
。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的
。
[0027]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同
。
本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种可拼接堆叠的多层线路板，包括线路板（1）和线路板（1）顶端面设有散热孔一（2）以及线路板（1）前端左部设有的连接口（3）；其特征在于，还包括：拼接组件（4），所述线路板（1）外侧面底部焊接固定有拼接组件（4）；所述拼接组件（4）包括：安装板（
41
），所述线路板（1）外侧面底部焊接固定有安装板（
41
）；限位通孔（
42
），所述安装板（
41
）顶端左右两部均设有限位通孔（
42
）；限位组（
43
），所述安装板（
41
）顶端面左右两部凹槽内侧均设有限位组（
43
）；固定板（
44
），所述安装板（
41
）顶端面左右两部均转动连接有固定板（
44
）；连接板（
45
），所述安装板（
41
）底端左右两部均焊接固定有连接板（
45
）；拼接柱（
46
），所述两组连接板（
45
）底端均等距设有四组拼接柱（
46
）；拼接槽（
47
），所述拼接柱（
46
）左右两端分别设有拼接槽（
47
）；散热组件（
48
），所述安装板（
41
）底端中部焊接固定有散热组件（
48
）
。2.
根据权利要求1所述一种可拼接堆叠的多层线路板，其特征在于：所述散热组件（
48
）包括：固定壳（
481
），所述安装板（
41
）底端中部焊接固定有固定壳（
481
）；侧散热孔（

【专利技术属性】
技术研发人员：李涵，孙家园，李忠乐，
申请(专利权)人：浙江上豪电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：