一种用于制造技术

本发明专利技术提供了一种用于

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCD微钻刀具的自动高效焊接装置


[0001]本专利技术涉及刀具焊接
，具体而言，涉及一种用于
PCD
微钻刀具的自动高效焊接装置
。

技术介绍

[0002]近年来，随着陶瓷
、
单晶硅等高硬度材料被大量应用在航天航空
、
半导体
、3C
电子等行业中，
PCD
微钻在微孔加工中应用也越来越广泛
。
其中，
PCD
微钻普遍采用焊接式刀具结构，钻尖为
PCD
材料，钻柄为硬质合金材料或者其它相对廉价材料，需要将
PCD
钻尖与硬质合金钻柄焊接在一起，得到
PCD
微钻
。
而现有的焊接装置往往忽略焊接压力对焊接质量的影响，容易出现焊接压力过大焊料被挤出，或者焊接压力过小钻柄与钻尖的贴合不够紧密的问题，导致良品率低，影响焊接效率
。

技术实现思路

[0003]本专利技术公开了一种用于
PCD
微钻刀具的自动高效焊接装置，结构简单，操作便利，旨在改善现有焊接装置没有焊接压力控制导致良品率低，影响焊接效率的问题
。
[0004]本专利技术采用了如下方案：一种用于
PCD
微钻刀具的自动高效焊接装置，包括底座，所述底座上设有用以装夹
PCD
钻尖的安装平台以及用以装夹钻柄的夹头，所述安装平台与驱动机构连接，所述夹头与
Z
轴移动机构适配连接，所述夹头朝向所述安装平台侧设有压力弹簧；焊接时，通过可操作的方式驱使所述驱动机构带动所述安装平台移动和
/
或转动，使得所述
PCD
钻尖上的焊接槽与所述钻柄上的焊接顶对位；并驱使所述
Z
轴移动机构带动所述钻柄下压至涂有焊料的所述
PCD
钻尖上，所述压力弹簧用以检测所述钻柄下压过程的焊接压力，使得焊料在限定的焊接压力范围内以及高频感应焊接机构的作用下加热至完全融化，待所述
PCD
钻尖与所述钻柄冷却后固定
。
[0005]作为进一步改进，所述驱动机构包括
X
轴移动组件
、Y
轴移动组件以及旋转组件，所述
X
轴移动组件包括与所述底座适配连接的第一移动盘和用以驱使所述第一移动盘的第一驱动件，所述
Y
轴移动组件包括配置在所述第一移动盘上的第二移动盘以及用以驱使所述第二移动盘的第二驱动件，所述旋转组件包括配置在所述第二移动盘上的转盘以及用以驱使所述转盘移动的第三驱动件
。
[0006]作为进一步改进，所述
Z
轴移动机构包括与所述底座固定连接的立柱，与所述立柱适配连接的滑块，用以驱使所述滑块移动的丝杆，以及用以驱使所述丝杆转动的电机
。
[0007]作为进一步改进，所述滑块上配置有
T
型连接件，所述
T
型连接件有沿
Y
轴方向延伸设置的悬臂，所述夹头与所述悬臂固定连接
。
[0008]作为进一步改进，所述安装平台的上方配置有保护罩，所述保护罩的顶部设有供所述钻柄通过的让位孔，所述底座的一侧配置有保护气供应机构，所述保护气供应机构的出气口经由气管与所述保护罩内部连通，用以向所述保护罩内部喷射保护气体
。
[0009]作为进一步改进，所述压力弹簧被构造成在焊接时与所述保护罩的顶部抵接
。
[0010]作为进一步改进，还包括控制件，所述控制件与照相机相电连接，通过图像分析模块获取所述焊接槽与焊接顶的位置，并驱使所述安装平台移动和
/
或转动，使得所述焊接槽与焊接顶对位
。
[0011]通过采用上述技术方案，本专利技术可以取得以下技术效果：本申请通过设置压力弹簧以获取钻柄在下压过程中的压力，从而将焊接压力控制在限定范围内，确保焊接质量，以提高焊接效率
。
同时，通过安装平台与
Z
轴移动机构的配合，能够驱使
PCD
钻尖与钻柄快速同轴定位，进一步提高焊接效率
。
此外，本实施例可以通过安装平台驱使钻尖转动，以使焊接装置能够适应更多种焊接槽形状，例如，焊接槽为
V
形槽，焊接顶为
V
形顶，通过旋转
PCD
钻尖角度以使
V
形槽与
V
形顶对位
。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图
。
[0013]图1是本专利技术其中一实施例的结构示意图；图2是本专利技术其中一实施例隐藏安装平台后的结构示意图；图3是本专利技术其中一实施例的安装平台的结构示意图；图4是本专利技术其中一实施例的高频感应焊接机构的结构示意图；图5是本专利技术其中一实施例的焊接流程示意图；图6中（
a
）
、
（
b
）
、
（
c
）分别为不同参数下焊接缝强度的示意图；图7是本专利技术其中一实施例的焊缝示意图
。
[0014]图标：1‑
底座；2‑
安装平台；
21
‑
定位孔；3‑
夹头；4‑
压力弹簧；5‑
PCD
钻尖；6‑
钻柄；7‑
高频感应焊接机构；
71
‑
加热线圈；
72
‑
加热电源；8‑
第一移动盘；9‑
第二移动盘；
10
‑
转盘；
11
‑
螺钉；
12
‑
立柱；
13
‑
滑块；
14
‑
丝杆；
15
‑
T
型连接件；
16
‑
保护罩；
17
‑
保护气供应机构
。
具体实施方式
[0015]为使本专利技术实施方式的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式
。
基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围
。
因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于
PCD
微钻刀具的自动高效焊接装置，其特征在于，包括底座，所述底座上设有用以装夹
PCD
钻尖的安装平台以及用以装夹钻柄的夹头，所述安装平台与驱动机构连接，所述夹头与
Z
轴移动机构适配连接，所述夹头朝向所述安装平台侧设有压力弹簧；焊接时，通过可操作的方式驱使所述驱动机构带动所述安装平台移动和
/
或转动，使得所述
PCD
钻尖上的焊接槽与所述钻柄上的焊接顶对位；并驱使所述
Z
轴移动机构带动所述钻柄下压至涂有焊料的所述
PCD
钻尖上，所述压力弹簧用以检测所述钻柄下压过程的压力，使得焊料在限定的焊接压力范围内以及高频感应焊接机构的作用下加热至完全融化，待所述
PCD
钻尖与所述钻柄冷却后固定
。2.
根据权利要求1所述的用于
PCD
微钻刀具的自动高效焊接装置，其特征在于，所述驱动机构包括
X
轴移动组件
、Y
轴移动组件以及旋转组件，所述
X
轴移动组件包括与所述底座适配连接的第一移动盘和用以驱使所述第一移动盘的第一驱动件，所述
Y
轴移动组件包括配置在所述第一移动盘上的第二移动盘以及用以驱使所述第二移动盘的第二驱动件，所述旋转组件包括配置在所述第二移动盘上的转盘以及用以驱使所述转盘移动的第三驱动件
。3.
根...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴贤，张超，姜峰，朱来发，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：发明
国别省市：