电路板组件及电子设备制造技术

本申请提供了一种电路板组件及电子设备，其中，该电路板组件包括电路板和发热元件，所述发热元件通过焊料焊接于所述电路板；所述发热元件朝向所述电路板的一侧包括填胶区和非填胶区，所述非填胶区与所述发热元件上的高发热区对齐

【技术实现步骤摘要】
电路板组件及电子设备


[0001]本申请涉及电子信息
，尤其涉及一种电路板组件及电子设备
。

技术介绍

[0002]芯片焊点热疲劳失效问题是电子产品在长期使用后失效的痛点问题，容易引发市场舆情，对产品质量口碑产生影响
、
增加服务费用
。
其中，电子产品在高密高性能发展趋势下，芯片发热增加，芯片底部填充胶通常用来保护焊点机械可靠性，但胶的热膨胀系数通常很大，受热膨胀导致焊球变形，焊点热疲劳可靠性面临极大挑战
。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种电路板组件及电子设备，以解决上述现有技术中芯片发热导致焊点热疲劳失效的问题
。
[0004]本申请第一方面提供了一种电路板组件，其包括电路板和发热元件，所述发热元件通过焊料焊接于所述电路板；所述发热元件朝向所述电路板的一侧包括填胶区和非填胶区，所述非填胶区与所述发热元件上的高发热区对齐
。
[0005]本申请提供的电路板组件，在发热元件朝向电路板的一侧设计填胶区和非填胶区，使非填胶区与发热元件上的高发热区对齐，使填胶区与发热元件上的低发热区对齐，在非填胶区和电路板之间不填充胶，从而可以彻底避免位于高发热区的胶受热膨胀而造成焊点热疲劳的问题
。
此外，仅在填胶区和电路板之间填充胶，可以通过胶来保证焊点的机械可靠性
。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述电路板和
/
或所述发热元件在与所述填胶区和所述非填胶区连接的位置处相对应的部位设置有阻隔结构
。
该阻隔结构可以将填胶区和非填胶区分隔，使填胶区内的胶不能流入到非填胶区内，从而可以避免胶与发热元件的高发热区接触而受热膨胀，造成焊点热疲劳的问题
。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述发热元件朝向所述电路板的一侧间隔设置有多个焊点，所述阻隔结构设置于部分相邻两个焊点之间
。
[0008]其中，多个焊点可以成矩形阵列分布
、
圆形阵列分布
、
离散分布等分布形式，本实施例中，多个焊点优选以矩形阵列进行分布
。
在发热元件的长度和宽度方向，相邻两个焊点之间均可以保持一定的间距，使阻隔结构能够穿插在相邻两个焊点之间，从而可以使阻隔结构能够填充位于填胶区和非填胶区之间的焊点间的间隔，并配合位于填胶区和非填胶区之间的焊点能够有效阻挡填胶区的胶，防止胶流动至非填胶区
。
[0009]在一种可能的实现方式中，相邻两个所述焊点之间间隔有第一距离，所述电路板和所述发热元件之间间隔有第二距离；在平行于所述电路板与所述发热元件配合界面的方向上，所述阻隔结构的宽度小于或等于所述第一距离；在垂直于所述电路板与所述发热元件配合界面的方向上，所述阻隔结构的厚度小于或等于所述第二距离，从而可以便于将阻隔结构穿入焊点之间
。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构的材料为石英或玻璃纤维
。
[0011]其中，阻隔结构的材料可以为耐高温
、
绝缘
、
极低热膨胀系数的材料，如石英或玻璃纤维
。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构为细长的柱状或管状结构
。
具体可以为毛细管
、
毛细柱等，该长条状的阻隔结构可以沿填胶区和非填胶区分界线的位置处从发热元件的一端沿单一方向穿入至发热元件的另一端，从而可以实现对填胶区内胶的阻隔
。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构沿宽度方向上的截面形状为圆形
、
椭圆形
、
矩形或多边形
。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构的材料为金属，所述阻隔结构焊接于所述电路板或发热元件，且与所述焊点之间形成有间隙
。
[0015]其中，该金属材料的阻隔结构可以预先焊接在发热元件或电路板上，再将具有阻隔结构的发热元件或电路板焊接组装
。
也就是说，该阻隔结构可以在发热元件或电路板线上制造过程中制备成型，线下只需将具有阻隔结构的发热元件或电路板焊接组装即可，无需增加单独工序安装阻隔结构，从而可以提升生产效率
。
此外，直接焊接在发热元件或电路板上的阻隔结构具有更稳定的连接可靠性，能够有效阻挡胶向非填胶区流动，且金属材料的阻隔结构具有良好的散热性能，有利于对发热元件的散热
。
[0016]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构的材料为洋白铜或不锈钢
。
[0017]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构为带状结构，且所述阻隔结构设置有至少两个，相邻两个所述阻隔结构相互平行，且相邻两个阻隔结构之间形成所述非填胶区
。
[0018]平行设置的两个阻隔结构之间可以形成一种带状的非填充区，该带状的非填充区能够覆盖较大面积的高发热区，通过不在非填充区填胶，可以避免在高发热区的胶受热膨胀造成焊点热疲劳的问题
。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构的两端均延伸至所述发热元件或所述电路板的边缘
。
从而可以便于对阻隔结构的安装定位，保证阻隔结构在发热元件或电路板上的安装精度
。
[0020]在一种可能的实现方式中，所述阻隔结构为环形结构，所述阻隔结构内侧形成所述非填胶区
。
[0021]其中，环形的外部四周均为用于填胶的填胶区，从而既可以避免位于高发热区的胶受热膨胀而造成焊点热疲劳的问题，又可以保证焊点的机械可靠性
。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述电路板和
/
或所述发热元件在与所述填胶区和所述非填胶区连接的位置处相对应的部位涂覆有不润湿材料
。
该不润湿材料可以降低边界处表面能，从而实现填胶的不润湿，实现对胶的隔离，防止填胶区的胶流动至非填胶区
。
[0023]在一种可能的实现方式中，所述不润湿材料为玻璃纤维涂料
。
[0024]在一种可能的实现方式中，所述电路板和
/
或所述发热元件在与所述填胶区和所述非填胶区连接的位置处相对应的部位设置有连续焊盘，所述连续焊盘为沿设定的方向连续延伸的结构；所述焊料与所述连续焊盘焊接形成阻隔结构
。
[0025]其中，连续焊盘为一种一体的长条形的焊盘，或者为由多个点状焊盘相连形成的长条状焊盘，使连续焊盘具有较长的用于与焊料连接的焊接面，在焊料与连续焊盘焊接后，可以使焊料在连续焊盘上形成连续的焊锡墙，该焊锡墙可以实现对胶的阻隔
。
[0026]在一种可能的实现方式中，所述电路板和所述发热元件中的一者设置有所述连续焊盘，另一者设置有多个点状焊盘，所述点状焊盘的面积小于所述连续焊盘的面积，沿所述电路板的厚度方向，一个所述连续焊盘的投影与多个所述点状焊盘的投影本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种电路板组件，其特征在于，包括：电路板；发热元件，所述发热元件通过焊料焊接于所述电路板；所述发热元件朝向所述电路板的一侧包括填胶区和非填胶区，所述非填胶区与所述发热元件上的高发热区对齐；所述电路板和
/
或所述发热元件在与所述填胶区和所述非填胶区连接的位置处相对应的部位设置有阻隔结构
。2.
根据权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述发热元件朝向所述电路板的一侧间隔设置有多个焊点，所述阻隔结构设置于部分相邻两个焊点之间
。3.
根据权利要求2所述的电路板组件，其特征在于，相邻两个所述焊点之间间隔有第一距离，所述电路板和所述发热元件之间间隔有第二距离；在平行于所述电路板与所述发热元件配合界面的方向上，所述阻隔结构的宽度小于或等于所述第一距离；在垂直于所述电路板与所述发热元件配合界面的方向上，所述阻隔结构的厚度小于或等于所述第二距离
。4.
根据权利要求1‑3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述阻隔结构的材料为石英或玻璃纤维
。5.
根据权利要求1‑3任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述阻隔结构为细长的柱状或管状结构
。6.
根据权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述阻隔结构沿宽度方向上的截面形状为圆形
、
椭圆形
、
矩形或多边形
。7.
根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述阻隔结构的材料为金属，所述阻隔结构焊接于所述电路板或发热元件，且与所述焊点之间形成有间隙
。8.
根据权利要求7所述的电路板组件，其特征在于，所述阻隔结构的材料为洋白铜或不锈钢
。9.
根据权利要求2‑
4、6
‑8任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述阻隔结构为带状结构，且所述阻隔结构设置有至少两个，相邻两个所述阻隔结构相互平行，且相邻两个阻隔结构之间形成所述非填胶区
。10.
根据权利要求9所述的电路板组件，其特征在于，所述阻隔结构的两端均延伸...

【专利技术属性】
技术研发人员：张璁雨，杨帆，李俊，王晓岩，罗文君，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：