一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了高速风筒领域的一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法，包括如下步骤：

【技术实现步骤摘要】
一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法


[0001]本专利技术涉及高速风筒领域，具体是一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法
。

技术介绍

[0002]高速风筒电子电路系统主要由高速无刷马达驱动系统
+
发热控制系统组成
。
高速风筒进风口异物堵住的情况很常见，开启发热模式目前的解决办法为检测出风口温度，而关闭发热的时候因出风口的始终为低风温就无法检测是否有异物堵进风口情况，这种情况下进风量减少容易造成
MOS
的烧坏甚至炸开，导致控制系统烧毁
。
因此，本领域技术人员提供了一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题
。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0005]一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法，包括如下步骤：
[0006]S101、
通过温度传感器实时的采集高速风筒
PCB
板上
MOS
管的温度；
[0007]S102、
对数据进行温度滤波处理；
[0008]S103、
将算法滤波处理后的数据进行整理，通过
MOS
温度拟合模块计算出温度传感器所检测到的r/>MOS
管的最高温度点，将数据传递给微控制单元；
[0009]S104、
通过微控制单元低数据进行判断，当超过设定的最高温度时，反馈信息给高速风筒
PCB
板上的控制模块，降低电机的转速和发热功率；
[0010]S105、
当温度传感器检测到温度低于设定的最高温度时，则控制电机继续工作
。
[0011]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤
S102
中的温度滤波处理包括如下步骤：
[0012]S1021、
将温度传感器采集的温度数据并入到数组中；
[0013]S1022、
对数组进行排序；
[0014]S1023、
去掉最高和最低温度值；
[0015]S1024、
求取平均值，即为采集的
MOS
管温度；
[0016]S1025、
计算后重新返回到步骤
S1021
，继续计算采集的温度值信息
。
[0017]作为本专利技术进一步的方案：所述步骤
S103
中
MOS
温度拟合包括如下步骤：
[0018]S1031、
实验室记录不同环境温度下的环境温度
Te、MOS
管温度
Tw
以及温度传感器采集温度
Tc
；
[0019]S1032、
在固定环境温度条件下，通过曲线拟合逐步得到
MOS
实际温度
Tw
与温度传感器采集温度
Tc
的一元一次方程：
Tw
＝
Tc
×
a+c
；
[0020]S1033、
加入环境温度补偿，得到
MOS
管实际温度
Tw
与温度传感器采集温度
Tc
以及
环境温度补偿系数
:Tw
＝
Tc
×
a+Te
×
b+c
；
[0021]S1034、
检测高速风筒是否开机，如果开机，读取
MOS
管的温度，记录成环境温度
Te
，如果没有开机，则读取
MOS
温度，记录成工作温度
Tw
；
[0022]S1035、
然后计算出
MOS
温度值
Tw
；
[0023]S1036、
检测电机是否开始发热，如果发热，当风筒温度传感器采集的温度
Tc
超过很定温度点后，降低发热功率
、
降低电机转速，达到报警温度则关闭整机
、
报故障；如果检测到没有发热，则当
MOS
温度
Tw
超过设定值时，逐步降低电机功率直到关闭电机，并报故障
。
[0024]一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统，包括高速风筒以及与所述高速风筒内部电机连接的高速风筒
PCB
板，所述高速风筒
PCB
板上的
MOS
管上连接有温度传感器，所述温度传感器上通过导线连接有温度滤波模块，所述温度滤波模块上通过导线电性连接有
MOS
温度拟合模块，所述
MOS
温度拟合模块上连接有微控制单元
。
[0025]作为本专利技术进一步的方案：所述微控制单元与所述高速风筒
PCB
板上的控制模块进行连接，
MOS
管外围大电流线路铺铜设计
。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0027]本专利技术增加温度传感器检测
MOS
管温度，通过合理计算
MOS
管温差，放置温度传感器位置以反推
MOS
管的最高温度，大电流线路铺铜设计增加传感器的稳定性，通过微控制模块检测温度传感器测试值，经过实际测试数据经过数据拟合算法推算
MOS
管最高温度，当达到
MOS
承受最高温度则降低功率或者关闭马达驱动，以此达到保护
MOS
之目的，保护效果更佳，确保高速风筒工作更佳稳定，进而有效避免
MOS
管温度过高烧坏甚至炸开而导致控制系统烧毁
。
附图说明
[0028]图1为本专利技术的系统图；
[0029]图2为本专利技术的保护方法图；
[0030]图3为本专利技术中温度滤波的流程图；
[0031]图4为本专利技术中
MOS
管温度拟合的流程图；
[0032]图5为本专利技术中电机的驱动电路图；
[0033]图6为本专利技术中温度传感器的电路图
。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围
。
[0035]请参阅图1～6，本专利技术实施例中，一种用于高速风筒的功本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件方法，其特征在于：包括如下步骤：
S101、
通过温度传感器实时的采集高速风筒
PCB
板上
MOS
管的温度；
S102、
对数据进行温度滤波处理；
S103、
将算法滤波处理后的数据进行整理，通过
MOS
温度拟合模块计算出温度传感器所检测到的
MOS
管的最高温度点，将数据传递给微控制单元；
S104、
通过微控制单元低数据进行判断，当超过设定的最高温度时，反馈信息给高速风筒
PCB
板上的控制模块，降低电机的转速和发热功率；
S105、
当温度传感器检测到温度低于设定的最高温度时，则控制电机继续工作
。2.
根据权利要求1所述的一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法，其特征在于：所述步骤
S102
中的温度滤波处理包括如下步骤：
S1021、
将温度传感器采集的温度数据并入到数组中；
S1022、
对数组进行排序；
S1023、
去掉最高和最低温度值；
S1024、
求取平均值，即为采集的
MOS
管温度；
S1025、
计算后重新返回到步骤
S1021
，继续计算采集的温度值信息
。3.
根据权利要求1所述的一种用于高速风筒的功率器件保护电路软硬件系统及方法，其特征在于：所述步骤
S103
中
MOS
温度拟合包括如下步骤：
S1031、
实验室记录不同环境温度下的环境温度
Te、MOS
管温度
Tw
以及温度传感器采集温度
Tc
；
S1032、
在固定环境温度条件下，通过曲线拟合逐步得到
MOS
实际温度
Tw
与温度传感器采集温度
Tc
的一元一次方程：
Tw

【专利技术属性】
技术研发人员：刘武，
申请(专利权)人：深圳市锋速智控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：