一种制造技术

本发明专利技术涉及指纹芯片技术领域，尤其涉及一种

【技术实现步骤摘要】
一种COG指纹芯片


[0001]本专利技术涉及指纹芯片
，尤其涉及一种
COG
指纹芯片
。

技术介绍

[0002]指纹模组需要与用户手指的指纹接触实现识别功能，而人体附带的静电却有可能使指纹模组功能失效
。
其中，半导体指纹传感器是目前应用率最高的指纹传感器，其采用半导体工艺制造
。
静电防护一直是半导体指纹传感器的薄弱点，由于半导体传感器表面覆盖的防护层总厚度通常只有
50~300um
，在使用过程中，人体静电很容易透过这些防护层释放到传感器表面，从而造成芯片损伤
。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种
COG
指纹芯片，具有静电防护能力
。
[0004]为了解决上述问题，本专利技术提供了一种
COG
指纹芯片，包括：感应芯片，包括玻璃基板和指纹识别阵列，所述玻璃基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述非接触面设有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列设置在所述感应区上；
IC
芯片，设置在所述非感应区上并与所述指纹识别阵列电连接；导电层，设置在所述接触面上，且所述导电层的垂直投影与所述非感应区的垂直投影重叠
。
[0005]作为上述方案的改进，所述导电层的方阻
500 Ω
/
☐
。
优选地，所述导电层的方阻为
50~300 Ω
/
☐r/>。。
[0006]作为上述方案的改进，所述导电层的厚度
≤500nm。
优选地，所述导电层的厚度为
50~500nm。
[0007]作为上述方案的改进，所述导电层的材料选用导电聚合物
、
金属材料和碳系材料中的一种或几种
。
[0008]作为上述方案的改进，所述导电聚合物选用噻吩类
、
吡咯类和苯胺类中的一种或几种；和
/
或，所述金属材料选用银纳米线
、
铜微粒
、
氧化铟
、
氧化锡和氧化钛中的一种或几种；和
/
或，所述碳系材料选用炭黑
、
石墨
、
碳纳米管和碳纤维中的一种或几种
。
[0009]作为上述方案的改进，所述导电层的材料选用银纳米线，并通过溅射的方法在所述接触面上形成所述导电层；或者，所述导电层的材料选用导电银浆，并通过丝网印刷
、
喷墨打印
、3D
打印或喷涂的方法在所述接触面上形成所述导电层；或者，所述导电层的材料选用碳纳米管，并通过丝网印刷
、
喷墨打印
、3D
打印或喷涂的方法在所述接触面上形成所述导电层
。
[0010]作为上述方案的改进，所述导电层为叠层结构
。
[0011]作为上述方案的改进，所述导电层包括银纳米线层和碳纳米管层；或者，所述导电层包括碳纳米管层和石墨层；或者，所述导电层包括银纳米线层和碳纤维层；或者，所述导电层包括氧化铟层
、
银纳米线层和碳纳米管层
。
[0012]作为上述方案的改进，所述导电层包括银纳米线层和碳纳米管层；所述银纳米线层设置在接触面上，所述碳纳米管层设置在所述银纳米线层上，其中，所述银纳米线层和所述碳纳米管层的厚度比为1：（
5~10
）
。
[0013]作为上述方案的改进，还包括保护层，所述保护层设置在所述导电层和未设置有所述导电层的接触面上
。
[0014]实施本专利技术，具有如下有益效果：本专利技术提供的一种
COG
指纹芯片在玻璃基板的接触面上设置保护层，不仅有效提高指纹芯片的防静电能力，还能同时兼顾指纹芯片的抗静电能力和识别能力
。
[0015]本专利技术导电层的材料易于获得，成本低，抗静电效果佳
。
[0016]本专利技术的玻璃基板不仅可以作为指纹识别阵列的载体，还可以作为指纹芯片的封装盖板用于保护指纹识别阵列和
IC
芯片，同时起到一定的防静电效果，与半导体指纹传感器相比，本专利技术的指纹芯片结构简单，成本低
。
附图说明
[0017]图1是本专利技术
COG
指纹芯片的结构示意图；图2是本专利技术感应芯片的结构示意图
。
实施方式
[0018]为使本专利技术的目的
、
技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述
。
仅此声明，本专利技术在文中出现或即将出现的上
、
下
、
左
、
右
、
前
、
后
、
内
、
外等方位用词，仅以本专利技术的附图为基准，其并不是对本专利技术的具体限定
。
[0019]COG
（
Chip On Glass
）是指将芯片固定于玻璃上，利用覆晶（
Flip Chip
）导通方式，将晶片直接对准玻璃基板上的电极，利用各向异性导电膜（
Anisotropic Conductive Film
，后面简称
ACF
）材料作为接合的材料，使两种结合物体垂直方向的电极导通
。
[0020]现有半导体指纹芯片的
Sensor 和控制
IC
是一体结构，
Sensor
在
wafer
上实现，与控制
IC
邦定在同一个
Chip
封装内，受限于最小传感器面积，成本无法进一步降低
。
[0021]本专利技术的
COG
指纹芯片
Sensor
与控制
IC
分离，
Sensor On
‑
Glass
能较大降低
die
和整模组的成本，将会是未来的主流方案
。
[0022]参见图1和图2，本专利技术提供的一种
COG
指纹芯片，包括感应芯片
1、IC
芯片2和导电层
3。
本专利技术的感应芯片1用于采集指纹信号，
IC
芯片2用于处理感应芯片1采集到的指纹信号
。
[0023]感应芯片1包括玻璃基板
11
和指纹识别阵列
12
，玻璃基板
11
具有相背设置的接触面
111
和非接触面
112
，其中非接触面
112
设有感应区和非感应区，指纹识别阵列
12
设置在感应区上，
IC
芯片2设置在非感应区上并于指纹识本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种
COG
指纹芯片，其特征在于，包括：感应芯片，包括玻璃基板和指纹识别阵列，所述玻璃基板具有向背设置的接触面和非接触面，所述非接触面设有感应区和非感应区，所述指纹识别阵列设置在所述感应区上；
IC
芯片，设置在所述非感应区上并与所述指纹识别阵列电连接；导电层，设置在所述接触面上，且所述导电层的垂直投影与所述非感应区的垂直投影重叠
。2.
如权利要求1所述的
COG
指纹芯片，其特征在于，所述导电层的方阻
≤500 Ω
/
☐
。
优选地，所述导电层的方阻为
50~300 Ω
/
☐
。3.
如权利要求1或2所述的
COG
指纹芯片，其特征在于，所述导电层的厚度
≤500nm。
优选地，所述导电层的厚度为
50~500nm。4.
如权利要求
1~3
任一项所述的
COG
指纹芯片，其特征在于，所述导电层的材料选用导电聚合物
、
金属材料和碳系材料中的一种或几种
。5.
如权利要求4所述的
COG
指纹芯片，其特征在于，所述导电聚合物选用噻吩类
、
吡咯类和苯胺类中的一种或几种；和
/
或，所述金属材料选用银纳米线
、
铜微粒
、
氧化铟
、
氧化锡和氧化钛中的一种或几种；和
/
或，所述碳...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝梓淇，林剑，曾超，林少伟，
申请(专利权)人：广东绿展科技有限公司，
类型：发明
国别省市：