一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括步骤：Ａ）对设有导电孔的线路板基板进行沉铜及电镀处理；Ｂ）将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理并进行贴干膜转移印制图形；Ｃ）对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处；Ｄ）对导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤；Ｅ）对残留的树脂通过打磨除去；Ｆ）将打磨后的线路板进行褪膜处理；Ｇ）对褪膜后的线路板进行高温烘烤。本发明专利技术所述的工艺，不仅解决了直接填充油墨及其它防腐蚀材料容易产生气泡的问题；而且大大的降低了打磨的难度，在线路板导电孔进行树脂塞孔过程中，只需一次打磨，便可完成对线路板导电孔进行树脂塞孔，既提升了效率，又降低了成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于线路板(PCB)制造工艺
，尤其是涉及双层或者多层线路板需 要对导电孔进行填塞的线路板的制造工艺。
技术介绍
随着目前电子技术的发展，电子产品中几乎必不可少的印刷线路板的制造工艺也 得到了巨大的发展，由单层板到双层板，直到目前最常使用的多层板。在制造双层、尤其是 多层板时，需要隔离金属层对各层印刷电路进行电路连接，因此需要在金属基层设计相应 的导电孔。该导电孔必须要经过填充，否则在线路板的后续加工工艺过程中，尤其是在过波 峰焊时，锡的滴漏会造成线路短路。现有的塞孔工艺中，大多采用印刷方式向导电孔填充油墨以及防腐蚀的材料，使 得导电孔的导电材料不被蚀刻工艺中的蚀刻液侵蚀掉。但是在填充过程中，很难有效的克 服气泡问题；而且对多余的填充材料进行打磨时，需要反复多次打磨，很难打磨干净。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种对双层或者多层线路板需要对导电孔进行填塞的制 造工艺，解决现有技术存在的缺陷。为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括如下步骤A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜处理，并对沉铜处理的基板板进行电镀处 理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理；对开窗后的基板进行贴干膜 转移印制图形；贴干膜转移印制图形时，所述的导电孔外露，其他位置通过干膜贴住；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处理，以局部加厚孔内的铜厚度；D)对步骤C)所得到的线路板基板的导电孔进行丝印树脂填充塞孔，并对塞孔后 的线路板进行低温烘烤，使填充在孔内的乳液态树脂初步固化；E)对板面上以及干膜上残留的多余树脂通过砂带打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤，使得塞孔树脂充分固化。优选的是步骤B)线路板基板的导电孔进行开窗处理时，所述的开窗设置有单边 大小为0. 10至0. 20mm的锡圈。更优的是步骤D)所述的树脂为环氧树脂。本工艺也可以实用于铜浆，或银浆，或 阻焊油墨的填塞。。更优的是步骤D)所述的低温烘烤温度范围为85 120°C，烘烤时间为15至 30mino更优的是步骤G)所述的高温烘烤温度范围为120 170°C，烘烤时间为360士 lOmin ；更优的是，在对褪膜后的线路板进行高温烘烤时，进行梯度升温，120 140°C 烘烤20 30min，然后在140 170°C烘烤30 40min，使树脂充分固化。锡圈的作用和焊盘相似，锡圈所在的位置是在一个孔的位置，在一个圆形的焊盘 中心如果有一个通孔或盲孔，此即为锡圈，起到焊锡时的焊料落脚点的作用。本专利技术与现有技术相比，具有如下优点和有益效果本专利技术采用环氧树脂对导电孔进行填塞，在制造工艺中，不仅克服了传统工艺直 接填充油墨及其它防腐蚀材料容易产生气泡的技术问题，而且比通过现有的绝缘树脂配合 油墨塞孔的工艺效率更高，成本更低。在本专利技术所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制 造工艺中，因为导电孔口位置在图形电镀后是凸起的，所以把打磨工和褪膜序放在树脂塞 孔工序后，这样在树脂塞孔时，树脂是印在干膜上方，而不是直接印在表面铜面上，利于后 续树脂打磨处理，并且可以很轻松地打磨掉导电孔口位置的多余的树脂。在烤板工艺过程 中，将其拆分成两步低温烤板(范围设定在85 120°C )和高温烤板(范围设定在120 170°C )，因干膜不能耐高温，在干膜褪膜前采用低温烤板，这样不会破坏干膜，而且树脂的 固化未完全，更利于后续的打磨处理；干膜褪膜后，采用高温烤板，使得树脂进一步充分固 化。采用本专利技术所述的工艺，不仅解决了传统工艺直接填充油墨及其它防腐蚀材料容易产 生气泡的技术问题；而且大大的降低了打磨的难度，使得在整个对线路板导电孔进行树脂 塞孔的制造工艺中，只需一次打磨，便可以充分的完成对线路板导电孔进行树脂塞孔，既提 升了效率，又降低了成本。本专利技术所述的导电孔的塞孔处理还可以防止导电孔内的铜被氧 化腐蚀，从而增加了线路板的可靠性和电性能的稳定性。附图说明图1为本专利技术所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺进行树脂填塞过 程中的线路板结构示意图。具体实施例方式下面结合附图和具体实施例，对本专利技术做进一步详细说明。图1为通过本实施例所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺进行树脂 填塞过程中的线路板，图中，11为线路板基板，12为干膜，13为开窗，14为填充环氧树脂。 通过本实施例所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺进行树脂填塞，具体工艺如 下对设有导电孔的线路板基板进行沉铜处理，并对沉铜处理的基板板进行电镀处 理；将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理，开窗设置有单边大小为0. 10至0. 20mm 的锡圈；对开窗后的基板进行贴干膜转移印制图形；贴干膜转移印制图形时，所述的导电 孔外露，其他位置通过干膜贴住；对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处理，以局部加厚 孔内的铜厚度；将所得到的线路板基板的导电孔进行丝印树脂填充塞孔，并对塞孔后的线 路板进行低温烘烤，温度为85 120°C，烘烤时间为15至30min，使填充在孔内的乳液态树 脂初步固化；对板面上以及干膜上残留的多余树脂进行砂带打磨除去；将打磨后的线路板 进行褪膜处理；对褪膜后的线路板进行高温烘烤，烘烤时间为60士 lOmin，高温烘烤温度范 围为120 170°C ；更优的是，在对褪膜后的线路板进行高温烘烤时，进行梯度升温，120 4140°C烘烤20 30min，然后在140 170°C烘烤30 40min，使树脂充分固化。 以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术所作的进一步详细说明，不能认定 本专利技术的具体实施只局限于这些说明。对于本专利技术所属
的普通技术人员来说，在 不脱离本专利技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本专利技术的 保护范围。权利要求一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括如下步骤A)对设有导电孔的线路板基板进行沉铜处理，并对沉铜处理的基板板进行电镀处理；B)将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理；对开窗后的基板进行贴干膜转移印制图形；贴干膜转移印制图形时，所述的导电孔外露，其他位置通过干膜贴住；C)对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处理，以局部加厚孔内的铜厚度；D)对步骤C)所得到的线路板基板的导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤，使填充在孔内的乳液态树脂初步固化；E)对板面上以及干膜上残留的多余树脂通过打磨除去；F)将打磨后的线路板进行褪膜处理；G)对褪膜后的线路板进行高温烘烤，使得塞孔树脂充分固化。2.如权利要求1所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是步骤B) 线路板基板的导电孔进行开窗处理时，所述的开窗设置有单边大小为0. 10至0. 20mm的锡 圈。3.如权利要求1或者2所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是 步骤D)所述的树脂为环氧树脂。4.如权利要求4所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是步骤D) 所述的低温烘烤温度范围为85 120°C，烘烤时间为15至30min。5.如权利要求4所述的对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，其特征是步骤G) 所述的高温烘烤温度范围为120 170°C，烘本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种对线路板导电孔进行树脂塞孔的制造工艺，包括如下步骤：Ａ）对设有导电孔的线路板基板进行沉铜处理，并对沉铜处理的基板板进行电镀处理；Ｂ）将电镀完的线路板基板的导电孔进行开窗处理；对开窗后的基板进行贴干膜转移印制图形；贴干膜转移印制图形时，所述的导电孔外露，其他位置通过干膜贴住；Ｃ）对贴有干膜的线路板的导电孔进行电镀处理，以局部加厚孔内的铜厚度；Ｄ）对步骤Ｃ）所得到的线路板基板的导电孔进行树脂填充塞孔，并对塞孔后的线路板进行低温烘烤，使填充在孔内的乳液态树脂初步固化；Ｅ）对板面上以及干膜上残留的多余树脂通过打磨除去；Ｆ）将打磨后的线路板进行褪膜处理；Ｇ）对褪膜后的线路板进行高温烘烤，使得塞孔树脂充分固化。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]